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        fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

        晶振為什么不能放置在PCB邊緣?

        • 晶振在布局時,一般是不能放置在PCB邊緣的,今天以一個實際案例講解。某行車記錄儀,測試的時候要加一個外接適配器,在機器上電運行測試時發現超標,具體頻點是84MHz、144MHz、168MHz,需要分析其輻射超標產生的原因,并給出相應的對策,輻射測試數據如下:圖1:輻射測試數據1、輻射源頭分析該產品只有一塊PCB,板子上有一個12MHz的晶體。其中超標頻點恰好都是12MHz的倍頻,而分析該機器容易EMI輻射超標的屏和攝像頭,發現LCD-CLK是33MHz,而攝像頭MCLK是24MHz。通過排除法,發現去掉攝
        • 關鍵字: 晶振  電路設計  PCB  

        網絡安全宣傳月:與萊迪思一起應對不斷變化的網絡安全環境

        • 隨著全球互連程度加以及對數字技術依賴性的增加,網絡犯罪也日益猖獗。事實上,據《福布斯》報道,2023年的數據泄露事件比2021年增加了72%,而2021年就已經創下紀錄。隨著網絡威脅變得越來越復雜和頻繁,企業必須采取積極主動的方法來保護其系統、數據和運營。其中一種方法包括實施網絡彈性:抵御攻擊、響應威脅和從攻擊中恢復的能力,從而實現持續的保護和最小程度的中斷。每年十月是CISA.gov(網絡安全和基礎設施安全局)推出的網絡安全宣傳月,旨在促進網絡彈性文化的發展。在萊迪思,我們常年致力于幫助我們的客戶和合作
        • 關鍵字: 網絡安全  萊迪思  FPGA  

        八層板PCB設計,電腦主板設計分析

        • 來源于網絡的前輩PCB作品學好PCB設計的方法之一就是通過前輩的作品學習前輩的設計方法和技巧。我們能在前輩的作品中學到元件布局、板層設置、線路布線。板層置1. 信號層(TOP)第一層信號層,又叫頂層,實物打板回來是能夠看得見的一層,可以擺放電子元件的一層。由上圖可見這層布線比較多。原因之一就是電子元件的擺放在同一層,走線的過程中不需要設置過孔轉換層。這樣可以避免過孔阻礙其它層的走線。在多層板布線反而要注意過孔的設置。2. 電源層(VCC)在這層沒有看到走線。是因為這一層都是電源網絡。在設計時使用特定的線進
        • 關鍵字: PCB  電路設計  

        英特爾傳將出售Altera少數股權換現金

        • 英特爾(Intel)傳向多家私募股權與投資人詢問,有意出售Altera部分股權,以尋求從中換得數十億美元的現金,而Altera為英特爾在2015年以167億美元收購的子公司,曾被看作是英特爾重要的核心業務之一。英特爾不斷尋求做出重大改變,如今將想法動到2015年以167億美元收購的邏輯芯片設計廠Altera,傳將出售Altera部分股權換現金,并期望Altera估值能達170億美元來交易。Altera年初開始獨立運營,預計2025年1月1日前完成分離,而英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)上個
        • 關鍵字: 英特爾  Altera  FPGA  

        在米爾電子MPSOC實現12G SDI視頻采集H.265壓縮SGMII萬兆以太網推流

        萬源通IPO:助力汽車電子領域PCB發展

        • 汽車電子領域的印制電路板規格主要以4-8層的多層板為主,占據了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%,厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動化和智能化的發展趨勢,汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術 PCB 方案演進。特別是通過埋銅、嵌銅和厚銅工藝,增強了散熱能力,滿足汽車電子產品對散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加,技術難度也隨之提高。在這樣的發展趨勢下,汽車電子領域的印制電路板不僅需要滿足高技術要求,還具有多品種、小批量的特點。生產過程中由于換型、調參導致生產成本較高,因此需要采用一系列
        • 關鍵字: 萬源通  IPO  汽車電子  PCB  印制電路板  

        10個PCB設計技巧幫你減少EMC

        • 今天主要是關于:EMC,PCB設計中如何降低EMC?一、EMC是什么?在PCB設計中,主要的EMC問題包括3種:傳導干擾、串擾干擾、輻射干擾。1、傳導干擾傳導干擾通過引線去耦和共模阻抗去耦影響其他電路,例如:噪聲通過電源電路進入系統,支持電路將受到噪聲的影響。下圖顯示了通過共模阻抗進行的噪聲去耦。電路1和電路2通過同一根導線獲得電源電壓的和接地環路。如果其中一個電路的電壓突然需要提高,另一個電路將降低,因為公共電源和兩個回路之間的阻抗。2、串擾干擾串擾干擾是指一根信號線對相鄰信號線的干擾,通常發生在相鄰的
        • 關鍵字: PCB  電路設計PCB  EMC  

        將ASIC IP核移植到FPGA上——如何測試IP核的功能和考慮純電路以外的其他因素

        • 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發,介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP 核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第五到第六主題,介紹了我們如何確保在FPGA上實現所需的性能和在時鐘方面必須加以考量的因素有哪些。本篇
        • 關鍵字: 202409  ASIC IP核  FPGA  SmartDV  

        從邊緣到云,Altera以可擴展產品組合加快FPGA創新

        • 近期,英特爾子公司Altera推出了一系列FPGA軟、硬件和開發工具,使其可編程解決方案更易應用于廣泛的用例和市場。Altera在年度開發者大會上公布了下一代能效與成本優化的Agilex? 3 FPGA情況,并宣布針對Agilex 5 FPGA提供新的開發套件和軟件支持。?“通過與生態系統和分銷合作伙伴保持緊密的合作,Altera將持續提供基于FPGA的解決方案,為創新者提供易于設計和部署的前沿可編程技術。通過此次新品發布,我們將繼續利用可編程技術塑造未來,幫助客戶在數據中心、通信基礎設施、汽車
        • 關鍵字: Altera  FPGA  

        電源設計器件布局和布線要點

        • 在電源設計中,精心的布局和布線對于能否實現出色設計至關重要,要為尺寸、精度、效率留出足夠空間,以避免在生產中出現問題。我們可以利用多年的測試經驗,以及布局工程師具備的專業知識,最終完成電路板生產。精心的設計的效率設計從圖紙上看起來可能毫無問題(也就是說,從原理圖角度),甚至在模擬期間也沒有任何問題,但真正的測試其實是在布局、PCB制造,以及通過載入電路實施原型制作應力測試之后。這部分使用真實的設計示例,介紹一些技巧來幫助避開陷阱。我們將介紹幾個重要概念,以幫助避開設計缺陷和其他陷阱,以免未來需要重新設計和
        • 關鍵字: PCB  電源設計  布線  

        NMPSM3軟處理器

        • NMPSM3概述在UCSC擴展學院上了第一門FPGA課后,我對這些設備為普通人提供的功能感到驚訝,我決定更深入地研究它們。我最終意識到我有足夠的邏輯設計知識,可以構建自己的簡單處理器。在了解了KCPSM(nanoblaze)之后,我開始構建自己的處理器,并將其稱為NMPSM(Nick Mikstas可編程狀態機)。我花了三遍迭代才能制作出功能全面的處理器,因此命名為NMPSM3。即使NMPSM3受到nanoblaze IO方案的啟發,其內部結構也完全不同。NMPSM3是具有四個獨立中斷和一個復位的16位處
        • 關鍵字: NMPSM3  FPGA  Verilog  

        用FPGA實現各種數字濾波器

        • FPGA濾波器實施概述本篇部分內容來自網站FPGA濾波器實現的一些項目,源于一位在校學生的學習和設計- 了解并在FPGA上實現幾種類型的數字濾波器器,設計的所有濾波器均為15階濾波器,并使用16位定點數學運算,該學生有一篇PPT可供參考:FPGA濾波器實現研究項目期間創建的Verilog源文件如下。FIR濾波器FIR濾波器是四個濾波器中最簡單、最快的,它利用了預加器的對稱性,而且使用加法器樹來最小化組合路徑延遲。FIR_Filter.v`define FILT_LENGTH 16&nb
        • 關鍵字: FPGA  濾波器  Verilog  

        什么是三防漆?如何正確使用?

        • 一、什么是三防漆?三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護線路板及其相關設備免受環境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護膜,具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。在現實條件下,如化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環境,線路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題,導致線路板電路出現故障。三防漆涂覆于線路板的表面,形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮、防鹽霧、防霉)。在諸如含化學物質(例如:燃料、冷卻劑等)、震動、濕氣、鹽噴、潮濕與高溫的情況下未使用三防
        • 關鍵字: 三防漆  PCB  

        AMD面向ADAS和數字座艙推出尺寸小成本優化的車規級FPGA

        • 在汽車傳感器和數字座艙中,尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據咨詢機構 Yole Intelligence 的數據,高級駕駛輔助系統( ADAS )攝像頭市場規模在 2023 年估計為 20 億美元,預計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿足這些市場需求,AMD 推出了 AMD 汽車車規級( XA )系列的最新成員:Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優化的 FPGA 符合車規標準,并針對 ADAS 傳感器應用和車載信息娛樂系統( IVI )進行了優化。 新款 Art
        • 關鍵字: AMD  ADAS  數字座艙  車規級  FPGA  Artix  

        FPGA讓嵌入式設備安全成為現實

        • 談及嵌入式設備,安全性一直是人們關注的一大話題。然而目前為止,人們的注意力都放在了錯誤的方向上。不安全的網絡邊緣計算和物聯網設備已經證明,最薄弱(且經常被忽視)的環節往往導致重大的安全漏洞。慶幸的是,設計師現在可以采用一些重要的新方案確保將硬件可信根、集成加密、固件彈性等關鍵功能融入到各種互連設備的設計中。秘訣是什么?FPGA。具體而言,全新低功耗FPGA解決方案,如萊迪思MachXO5D-NX?系列芯片,搭配萊迪思Propel?和萊迪思Sentry?軟件解決方案,可以幫助設備和系統設計人員以經濟高效、低
        • 關鍵字: FPGA  嵌入式設備安全  萊迪思  
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        fsp:fpga-pcb介紹

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