引言隨著嵌入式系統的不斷發展，設計師面臨著越來越多的挑戰。功能性和連接性增加了集成的復雜性，尤其是在設計系統級芯片（SoC）時，通常很難提供最佳的邏輯架構來管理系統。本文將探討嵌入式FPGA（eFPGA）的結構，并探討如何在保持最大靈活性的同時，實現硅資源的最佳優化。高級SoC設計取代板級系統我們正進入一個將許多傳統PCB上的IC合并到單一單片IC或芯片組作為SoC的時代。如果IC設計團隊未能加入正確的功能，或者在設計部分發現了漏洞，他們可能會錯失市場機會或時間節點。傳統上，FPGA常用于原型設計、在PC
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FPGA
外殼是金屬的，中間是一個螺絲孔，也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一33個1nF的電容并聯，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來，保護電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個1M的電阻呢？這是因為，如果沒有這個電阻，電路板內有靜電的時候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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PCB 電路設計
DC-DC轉換器可以實現各種電壓電平的高效電源轉換和供電，但是隨著需求的不斷上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC轉換的PCB設計就更為重要了。下面說一說DC-DC轉換器PCB設計的一些要點：走線長度在高頻轉換器中，承載高速開關信號的走線長度對于保持信號完整性和降低EMI至關重要。較長的走線可以充當天線并輻射電磁能量，可能會對其他組件或電路造成干擾，此外，較長的走線可能會引起延遲、信號反射、寄生效應，從而導致轉換器效率和穩定性降低。因此走線長度應該盡可能短，尤其是對于高速時鐘和數據時鐘，
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DC-DC 轉換器 PCB EMI
1. 變壓器圖紙、PCB、原理圖這三者的變壓器飛線位號需一致。理由：安規認證要求這是很多工程師在申請安規認證提交資料時會犯的一個毛病。2.X電容的泄放電阻需放兩組。理由：UL62368、CCC認證要求斷開一組電阻再測試X電容的殘留電壓。很多新手會犯的一個錯誤，修正的辦法只能重新改PCB Layout，浪費自己和采購打樣的時間。3.變壓器飛線的PCB孔徑需考慮到最大飛線直徑，必要是預留兩組一大一小的PCB孔。理由：避免組裝困難或過爐空焊問題因為安規申請認證通常會有一個系列，比如說24W申請一個系列，其中包含
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電源設計 PCB 變壓器
現場可編程門陣列（FPGA）在當今的眾多技術中發揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產品，再到關鍵基礎設施和汽車行業，FPGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發在FPGA上運行（固件）的IP需要花費大量資源，受這些FPGA保護的技術也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶數據泄露和系統整體完整性所需的安全功能已經不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎，在某些地區有相應法律要求（例如，歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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萊迪思 Avant-X FPGA
設計需求：硬十開發的一塊基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。該系統應用于一個USB傳輸，可以進行多通道ADC數據采集的項目。整體框圖如下：實物如下：1、Buck控制器選型電源框圖制作過程，可以參考前期文檔：硬件總體設計之 “專題分析”我們可以看到在電源樹中，分別需要實現：5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器（集成Mosfet）是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到：1、輸入電壓范圍滿足要求4.5V~18V2、輸出電流可以達到
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電路設計 FPGA BUCK電路
本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設計中各種考量因素進行了總體概述，分析開發A
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ASIC IP FPGA SmartDV
與歷史上的許多其他偉大發明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進步的基礎之上的。在我們這個世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當時世界上偉大的工業機器剛剛開始運轉。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉變為今天的樣子的重要時刻。為什么是PCB？隨著時間的推移，PCB 已經發展成為優化電子產品制造的工具。曾經很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
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PCB
隨著人工智能（AI）技術的飛速發展，其應用邊界不斷拓寬，從簡單的圖像識別到復雜的自然語言處理，再到自動駕駛、智能制造等前沿領域，AI 正以前所未有的速度改變著我們的世界。在這場 AI 革命中，深度學習作為其核心驅動力，不斷推動著算法與模型的革新，同時也對計算資源提出了更為嚴苛的要求。誕生于 1985 年的 FPGA 雖然問世時間不長，但已經憑借「可編程」的獨特優勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為 GPU 芯片的又一勁敵。FPGA 的特點FPGA 芯片是基于可編程器件（PAL、GAL、CPLD）發
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FPGA
本文從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。本篇文章是SmartDV數字芯片設計經驗分享系列文章的第一篇，作為全球領先的驗證解決方案和設計IP提供商，SmartDV的產品研發及
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FPGA SmartDV
在電子制造業中，表面貼裝技術（SMT）已成為主流的生產方式，其高效、精密的特點要求PCB設計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應的Gerber文件。PCB原理圖應包含所有器件名、引腳數、引腳定義、接線電性、電氣參數等信息，這是PCB設計的基礎。Gerber文件則是PCB設計軟件生成的，用于指導實際生產的文件，包括外層道銅、內層道銅、表面噴錫、過孔連通等關鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB 電路設計
萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布為其領先的小尺寸FPGA產品中再添一款邏輯優化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產品包括兩款新器件，即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?，擁有多種封裝選項，可提供行業領先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業和汽車應用。萊迪思半導體產品營銷副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領域持續創新，為我們的客戶提供優化的解決方案，滿足空間受限的應用需求，
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萊迪思 FPGA 小型FPGA
在設計電路板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見。現將兩種觀點簡述如下。支持：網友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的.反對：網友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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PCB 電路設計
手機行業的規模和競爭力推動了許多行業的投資和創新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導體技術和市場受到了最大的沖擊和影響，
更小封裝更高性能是半導體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產的全新 3
納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據報道，蘋果采購了臺積電能夠生產的所有3nm芯片。?這些芯片比 5
納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節能。?據蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
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PCB 質量檢測 智能成像
許多嵌入式系統的開發者都對使用基于FPGA的SoC系統感興趣，但是基于傳統HDL硬件描述語言的FPGA開發工具和復雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題，萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設計方法的設計環境，用于創建，分析，編譯和調試基于FPGA的嵌入式系統，從而完成系統軟硬件設計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成：Propel Builder提供圖形化的SoC系統和硬件設計，通過拖放方式，選擇處理器和相關的外設與IP，通過圖形化的方式進行配置和連接，從而完成系統層面的硬件設計；
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軟件設計工具 FPGA 萊迪思
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