- ●? ?新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設計解決方案●? ?強大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統的性能和功率效率●? ?綜合流程可提高設計效率，實現更準確的仿真，從而更快將產品推向市場是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導體設計加速發展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布攜手推出面向臺積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4P
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- 目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節點上實現了量產，前者于2022年6月宣布量產全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規模生產，蘋果最新發布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。據ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術，無論如何取舍和選
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- 今日，蘋果舉辦發布會，正式推出了包括iPhone 15系列和Apple Watch Series 9 / Ultra 2在內的多款產品，其售價從1999元到13999元不等。其中iPhone 15 Pro/15 Pro Max的最大亮點也是芯片，其搭載的A17 Pro 芯片，也是業界首款 3 nm芯片。集成了 190 億顆晶體管，晶體管間僅有 12 個硅原子寬度的縫隙，內置六核 CPU的性能是 A16 Bionic 的兩倍，而效率則高達四倍。作為對比，A15 有 150 億個晶體管，A14有118 億個晶
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- 千呼萬喚始出來，北京時間 9 月 13 日凌晨 1 點，蘋果秋季新品發布會準時拉開帷幕，主題為「好奇心上頭」。在今年的蘋果「春晚」的短短一個小多小時中，蘋果總共發布了 7 款新品，包括：4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本場發布會最大亮點：iPhone 15 Pro 系列搭載全球業界首款 3nm 手機芯片，包含 2 顆高性能核心和 4 顆高能效核心，集成了 190 億顆晶體管。此前爆料曾多次提到，蘋果將為 iPhone 15 Pro 系列會取消掉祖傳的「靜音按鈕」，在
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- 9月8日，晶圓代工大廠臺積電公布，8月合并營收達新臺幣1886.86億元，相比7月環比增長6.2%，較2022年同期減少13.5%，創歷年同期次高。累計2023年前8個月營收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說會預期，第三季合并營收介于167～175億美元，以中位數估算，合并營收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強勁量產將帶動第三季營收回升，唯部分成長動能被客戶持續庫存調整抵消。據TrendForce集邦咨詢最新數據顯示，在2023年
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- 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度順利，已成功流片，并計劃在明年量產。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰略合作關系，雙方發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設備賦能。 MediaTek總經理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力
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- 9月7日消息，今日，聯發科官方宣布，聯發科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯發科最強5G Soc。據悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務會議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開始量產的N3 3nm工藝，已完全通過驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術上很先進很復雜，應用多達25
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- 據外媒報道，蘋果已經預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產，這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產計劃被打亂。與此同時，最新消息稱已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產能的蘋果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產量預計將由此前
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- 蘋果計劃購買臺積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動其即將發布的iPhone、Mac和iPad產品。即將發布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺積電的3納米工藝制造。與此同時，Mac和iPad中使用的M3芯片也預計將采用臺積電的3納米工藝芯片。蘋果在這次交易中下了價值數十億美元的芯片訂單，而臺積電則為有缺陷的處理器晶片承擔了成本。蘋果在2022年為臺積電創造了23%的總收入，使其成為臺積電“至今為止最大的客戶”。
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- 據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產品預計在10月份推出。上周蘋果發布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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- 臺積電的 3nm 晶圓廠制程良率在 70%-80% 之間，但蘋果不會替這些缺陷產品買單。
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- IT之家 7 月 18 日消息，根據 Hi Investment & Securities 機構近日發布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱三星大力發展 3nm，不斷提升生產工藝、提高生產良率，目前已經將良率提升到 60%，該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術上勝過臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過通過發力 3nm，有望在未來超過臺積電。報告中還指出由于臺
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- 7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產能的 90%，目標良率是 55%。報道稱，由于現階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。據了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業界預計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據說 N3E 具有更好的良率和更低的生產成本
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