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        臺積電 3nm 工藝步入正軌,2024 下半年將如期投產 N3P 節點

        作者: 時間:2024-05-17 來源:IT之家 收藏

        IT之家 5 月 17 日消息,近日舉辦技術研討會,表示其 工藝節點已步入正軌, 節點將于 2024 年下半年投入量產。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202405/458862.htm

        基于 N3E 工藝節點,進一步提高能效和晶體管密度。表示 N3E 節點良率進一步提高,已經媲美成熟的 5nm 工藝。

        IT之家查詢相關報道,高管表示 工藝目前已經完成質量驗證,其良品率可以接近于 N3E。作為一種光學微縮工藝,N3P 在 IP 模塊、設計規則、EDA 工具和方法方面兼容 N3E,因此臺積電表示整個過渡過程非常順利。

        N3P 的關鍵優勢在于其帶來的增強規格。與 N3E 相比,芯片設計人員可以期待在相同功耗下性能提升約 4%,或在匹配時鐘下功耗降低約 9%。對于由邏輯、SRAM 和模擬元件組成的典型芯片設計,晶體管密度也提高了 4%。




        關鍵詞: 臺積電 3nm N3P

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