三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機(jī)型上搭載的A17 Pro應(yīng)用了該工藝。

據(jù)ChosunBiz報(bào)道，雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無論如何取舍和選擇，似乎都沒有逃過同一個難題，在新的制程節(jié)點(diǎn)都沒有達(dá)到預(yù)期的良品率。

按照臺積電的規(guī)劃，在3nm制程節(jié)點(diǎn)上至少有5個不同的工藝，其中2個可以投產(chǎn)，接下來還會有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星規(guī)劃的工藝數(shù)量更少一些，只有3個，且僅有1個投產(chǎn)，就是目前稱為3GAE的工藝，未來還會有3GAP和3GAP+。

據(jù)了解，目前三星和臺積電在3nm工藝上的良品率分別為60%和50%，距離70%的及格線顯然還差不少。從紙面數(shù)據(jù)來看，三星的良品率更高一些，但其基于的數(shù)字局限于某款加密貨幣所使用的專用芯片上，顯然缺乏說服力。有業(yè)內(nèi)人士表示，三星實(shí)際的良品率可能還不到50%，想要吸引大客戶至少要達(dá)到70%以上。