- 日前，臺積電發出活動通知，預計12月29日在臺南科學園區的晶圓18廠新建工程基地，舉行3納米量產暨擴廠典禮，屆時將有上梁儀式。業界認為，由于臺積電過往先進制程量產罕有舉辦實體活動，此舉意義重大。據臺灣地區媒體經濟日報報道，臺積電擴大美國投資，外派工程師赴美支援，引發“去臺化”、掏空臺灣疑慮，即將舉行的3納米量產暨擴廠典禮，罕見以實際行動宣示持續深耕臺灣的決心，化解外界疑慮。報道指出，相較于對手三星（Samsung）于今年6月30日搶先宣布3納米GAA技術量產，并于7月25日在京畿道華城廠區內盛大舉行3納米
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臺積電 3nm
- 臺積電當前量產最先進的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不過這個月就算量產，真正放量也要到明年了。根據臺積電之前的消息，3nm節點上至少有5代衍生版工藝，分別是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工藝是最早量產的，但是這版工藝遭到客戶棄用，很大可能就放棄了，明年直接上N3E工藝。對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。N3E在N3的基礎上提升性能、降低功耗、擴大應用范圍，對比N5同等性
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臺積電 3nm 性能
- 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導體 EUV 全球生態系統會議”上發表了演講。他表示，到 2026 年，全球 3 納米工藝節點代工市場將達到 242 億美元規模，較今年的 12 億美元增長將超 20 倍。目前，三星電子是唯一一家宣布成功量產 3 納米芯片的公司，隨著三星電子、臺積電、英特爾等半導體大廠開始引進 EUV 設備，工藝技術不斷發展，預計 3 納米工藝將成為關鍵競爭節點。根據 Gartner 數據，截至今年年底，在晶圓代工市場中占據
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三星 3nm 代工 芯片
- ? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發展到這個程度，已經接近物理芯片規則的極限了。但光刻機巨頭ASML正式表態，摩爾定律還可延續十年，并且將推進到1nm工藝。?????? 且不說1nm、2nm工藝制程能夠實現，目前3nm工藝是已經切
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晶圓 芯片 3nm
- 2022年已經接近尾聲，3nm制程的競爭似乎也進入到了白熱化階段，臺積電和三星誰先真正實現3nm制程的量產，一直都是產業的焦點。雖然需要用到3nm芯片的廠商少之又少，但這并不妨礙它是巨頭爭相追逐的對象，畢竟對于整個半導體產業來說，搶先掌握先進工藝是占領市場最關鍵的部分。
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- 前段時間臺積電宣布漲價，作為臺積電的大客戶，蘋果先表示拒絕。但最終結果確實，蘋果妥協，接受了臺積電漲價的要求。那么，臺積電到底漲到多少，讓財大氣粗的蘋果也坐不住。外媒DT報道稱，臺積電3nm晶圓的價格，已經漲到1片2萬美元，約合人民幣14萬元。這還只是晶圓的價格，如果再算上研發、封裝、報損，甚至后期營銷的費用，綜合下來的價格會高出不少。這樣的成本增加對于任何一家企業來說，都是不好的消息。當然，最終增加的成本還是需要消費者承擔。臺積電這么做的原因很簡單，目前能夠量產3nm、并且工藝質量還不錯的，恐怕只能找臺
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臺積電 3nm
- 11月21日消息，由泰國主辦的2022年亞太經濟合作經濟領袖會議（APEC）于19日結束。作為APEC企業領袖代表的臺積電創始人張忠謀今日出席了“2022 亞太經濟合作會議（APEC）代表團返臺記者會”，并在會上首度證實臺積電將在美國建3nm制程晶圓廠，因為臺積電不可能把生產分散到很多地方。在談到國際有想把芯片供應鏈“去臺化”的現象時，張忠謀表示，這其實是很多人的“羨慕、嫉妒”。臺積電宣布將在美國建3nm晶圓廠目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建，預計將于1
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臺積電 3nm
- 28納米新廠動工晶圓代工廠臺積電今天表示，高雄廠已經整地，目前已正式動工建廠，將依原規劃于2024 年量產。今年九月，市場目光聚焦臺積電7納米產能利用率，瑞銀證券點出，受制于Android陣營智能機需求差，以及CPU、GPU客戶升級5納米制程，研判7納米制程2023年上半年產能利用率恐只剩7成，內外資大行看訂單能見度保守以對。總裁魏哲家表示，受到7、6納米產能利用下滑影響，臺積電將同步調整高雄廠產能規劃，優先切入28納米。因此，高雄的7納米廠建置時間暫時延后，28納米廠仍按進度進行，臺積電高雄廠的動向備受
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臺積電 3nm
- IT之家11月9日消息，據臺灣地區經濟日報報道，臺積電今日表示，目前為止尚未確定亞利桑那州晶圓廠二期的規劃。“有鑒于客戶對公司先進制程的強勁需求，我們將就營運效率和成本經濟因素來評估未來計劃。”臺積電表示，目前正在建設的亞利桑那州晶圓廠，包含一部分可能用于二期廠房的建筑，通過利用一期同時建設的資源來提高成本效益。這座建筑能夠讓公司保持未來擴張的靈活性。IT之家了解到，2020 年 5 月，臺積電宣布，將投資 120 億美元在美國亞利桑那州新建一座晶圓廠。該工廠于 2021 年 6 月動工建設，預計將于 2
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臺積電 3nm
- 10 月 19 日消息，臺積電本應在上個月開始生產使用其 3 納米工藝節點的芯片，然而根據 Seeking Alpha 的一份新報告，臺積電的 3 納米芯片生產已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開始生產使用 3 納米工藝節點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產 3 納米芯片，三星仍領先三個月。不過，三星目前生產的 3 納米芯片數量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產量。由于產能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒能與
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臺積電 3nm
- 全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢針對2023年科技產業發展，整理十大科技產業脈動，精彩內容請見下方：晶圓代工先進制程步入晶體管結構轉換期，成熟制程聚焦特殊制程多元發展純晶圓代工廠制程由16nm開始從平面式晶體管結構（Planar
Transistor）進入FinFET世代，發展至7nm制程導入EUV微影技術后，FinFET結構自3nm開始面臨物理極限。先進制程兩大龍頭自此出現分歧，TSMC延續FinFET結構于2022下半年量產3奈米產品，預計2023上半年正式產出問世，并逐季提升量產規模
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TrendForce 集邦咨詢 5G 3nm 碳中和 ADAS
- 據國外媒體報道，AMD首席執行官（CEO）蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區，探索與當地合作伙伴的合作。蘇姿豐前往臺灣地區的主要原因似乎是與臺積電會面，與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus（N3P）和2nm級（N2）制造技術的使用以及未來的短期和長期訂單，使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來節點的晶圓分配。AMD近年來取得的顯著成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術大批量生產芯片的能力。AMD的CPU和GPU產品線才剛開始向5nm制程節點切換，并且臺積電的2
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- 8 月 31 日消息，據國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續加強兩家公司在智能手機應用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯合研發的。
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- IT之家 8 月 30 日消息，據中國臺灣經濟日報，臺積電總裁魏哲家今日現身 2022 臺積電技術論壇并提到，臺積電 3 納米思考良久維持 FF 架構并即將量產，至于 2 納米也可和在座各位保證 2025 年量產會是最領先技術。據悉，臺積電 2 納米技術和 3 納米技術相比，功效大幅往前推進。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，聯發科全球副總裁兼無線通信事業部總經理徐敬全 JC Hsu 在演講期間展示合作簡報，魏哲家眼尖發現“效能僅提升 2
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- 據國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場新品發布會，蘋果將推出的新品預計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預期，蘋果即將發布的14/16英寸MacBook Pro
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