日月光和臺灣交大合作開發三維IC封測技術

　　將以最先進的三維集成電路(3D IC)封測技術為研發主題，“日月光交大聯合研發中心”日前成立，日月光總經理暨研發長唐和明表示，日月光積極和半導體產業供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產，將應用在手機、PC及生醫等高階產品。

　　日月光交大聯合研發中心主任、交大電子工程系教授莊景德表示，3D IC是將芯片立體堆棧化的整合封裝模式，特點在于將不同功能、性質的芯片，各自采用最合適的晶圓制程分別制作后，再利用硅穿孔(TSV)技術進行立體堆棧整合封裝。

　　莊景德指出，3D IC具有封裝微形化、高整合度、高效率、低耗電量及低成本的優勢，符合數字電子產品輕、薄、短、小發展趨勢的要求，是下一世代半導體芯片、消費性電子產品乃至未來的生物芯片不可缺乏的技術。

　　唐和明也表示，3D IC封裝也會應用到SoC最先進的技術，尤其晶圓制造廠從28奈米、20奈米，甚至以下，3D IC和SoC技術更是相輔相成，系統功能整合透過3D IC，IC的密度、效率會更高，耗電量更低，符合Green的要求。

　　唐和明指出，3D IC的技術難度比目前產業所知至少高出10倍，除了日月光，交大已有多位教授在3D IC關鍵技術研發多年，雙方結合后期望將3D IC封測的關鍵技術再加強。日月光更希望國內的半導體產業供應鏈也加入合作，讓3D IC技術走得更快。

　　唐和明并表示，日月光強調對客戶提供全方位的服務，自行投入研發全球最先進的3D IC封測技術，目前已經有相當多的產品進入質量及可靠度驗證中，預計2013年開始量產。