空間應用電源需要在抗輻射技術環境中運行，防止極端粒子相互作用及太陽和電磁事件的影響，因為這類事件會降低空間系統的性能并干擾運行。為滿足這一要求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其M6 MRH25N12U3抗輻射型250V、0.21歐姆Rds（on）金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）獲得了商業航天和國防空間應用認證。Microchip耐輻射M6 MRH25N12U3 MOSFET為電源轉換電路提供了主要的開關元件，包括負載點轉換器、DC-DC轉換器、電
關鍵字：
MOSFET LET IC MCU
3D Xpoint技術是美光與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術。據悉，3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計算，比NAND閃存速度提升1000倍，耐用性也更高，使得在靠近處理器的位置存儲更多的數據成為可能，可填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白。
關鍵字：
3D XPoint 美光 英特爾
據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0%。區域市場方面，中國大陸市場銷售值成長幅度最高，較上季(20Q4)成長8.9%，達到434億美元，較去年同期(20Q1)成長25.6%；歐洲市場次之，較上季(20Q4)成長8.8%，達到110億美元，較去年同期成長8.7%；
關鍵字：
IC
作為傳感器領域風頭最勁的企業，ams（艾邁斯半導體）通過技術積累和持續的并購戰略逐漸成為各類傳感器領域的領導者，特別是經過收購歐司朗之后，進一步實現了公司業務規模的擴大和業務領域的平衡，使得ams在各個核心領域上都有非常好的市場地位。 經過對歐司朗的收購之后，ams聚焦在三大核心技術領域，主要包括傳感、照明（光源）以及可視化，即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路表示，隨著5G時代帶來的技術和產業的革新非常看好iToF、
關鍵字：
ams ArcSoft 3D dToF 安卓手機
南方科技大學深港微電子學院擁有未來通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導體器件重點實驗室，圍繞中國半導體產業鏈，培養工程專業人才，搭建跨國跨區域的校企合作與人才教育平臺，建立以工程創新能力為核心指標的多元化機制，致力于對大灣區乃至全國的集成電路產業發展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產業推廣和人才培養成績斐然，在國產芯片發展浪潮中引人矚目。
關鍵字：
集成電路 微電子 氮化鎵器件 寬禁帶 IC GaN 202103
近年來，諧振變換器的熱度越來越高，被廣泛用于計算機服務器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場景。諧振變換器可以很容易地實現高能效，其固有的較寬的軟開關范圍很容易實現高頻開關，這是一個關鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個以半橋LCC諧振變換數字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個數控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
關鍵字：
MOSFET IC
西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
關鍵字：
IC ASE
作為全球工業機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統。這是一款采用3D激光位移技術的創新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題。“一直以來，3D檢測系統對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業先進的In-
關鍵字：
In-Sight 3D-L4000視覺系統 嵌入式視覺系統 3D圖像處理 無斑點藍色激光光學元件 3D視覺工具
· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業、醫療、智能電網、交通和安全等應用進行了優化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
關鍵字：
TDK 3D NAND 閃存 SSD
要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業領先的容量和吞吐量，加速實現了包含超過590億個晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創新優化技術提供了同類最佳的性能、功率和區域（PPA）指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
關鍵字：
新思科技 IC Compiler II Graphcore
IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。
11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11
月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176
層存儲單元堆疊。新的
176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128
層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
關鍵字：
美光 3D NAND
日前， KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節點就能夠提高產品性能。該產品組合的性能提升將提供良率和質量保證，幫助
關鍵字：
IC EPC
全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產品現已量產。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進一步擴展了該產品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實現 VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
關鍵字：
DMS IMS IC
領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC供應商?Dialog半導體公司?和針對車載信息娛樂系統（IVI）和智能座艙解決方案的領先汽車系統級芯片（SoC）供應商?Telechips?近日聯合宣布，Dialog將作為Telechips的優選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決
關鍵字：
DVS IC
(?BUSINESS WIRE?)-- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的知名公司Power Integrations 近日推出?LYTSwitch?-6?系列安全隔離型LED驅動器IC的最新成員 —— 適合智能照明應用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6?IC采用了Power Integrations的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術，在該公司今天同時發布的新設計范例報告 (?DER-920?) 中，展現了
關鍵字：
GaN IC PWM
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473