集成電路是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是世界主要國家和地區搶占工業經濟制高點的必爭領域。為了進一步鼓勵我國具有市場競爭實力和投資價值的集成電路企業健康快速發展，進一步總結企業發展的成功模式，挖掘我國集成電路領域的優秀創新企業，對優秀企業進行系統化估值，提升企業的國際和國內影響力。在連續成功舉辦四屆遴選活動的基礎上，由賽迪顧問股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯合主辦的2021-2022（第五屆）中國IC獨角獸遴選活動歷時兩個月，收到企業自薦及機構推薦
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IC 獨角獸
3D深度傳感器在汽車座艙監控系統中發揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創新的汽車智能座艙，支持新服務的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監管規定和NCAP安全評級要求，以及實現自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統領域的湃安德（pmd）合作，開發出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標準，具有更高的分辨率。
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3D 圖像傳感器
增強現實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優化復雜的流程，并支持員工進行無縫協作。Magic Leap 2的核心優勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D s深度傳感
隨著全球通膨疑慮升高及能源成本飆升，加上大陸因疫情實施封控，以及俄烏戰爭懸而未決，經濟逆風對今年全球經濟成長將造成挑戰，但包括Gartner及IC Insights等市調機構仍預估，今年全球半導體市場仍會較去年成長一成以上。IC Insights表示，今年全球半導體總銷售額仍可年增11％，與今年初預測相同，但外在變化造成的不確定性，導致芯片銷售成長幅度或有消長。其中，微處理器及功率分離式組件銷售將高于先前預期，包括嵌入式處理器及手機應用處理器成長強勁，功率組件價格續漲且成長幅度增加，至于CMOS影像傳感器
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Gartner IC Insights 半導體市場
5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發表其與中科院微電子研究所合作開發的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
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DRAM 3D DRAM 華為 三星 美光 制程 納米
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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3D CPU GPU NVIDIA
TMAG5170UEVM 是一個易于使用的平臺，用于評估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面
(GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測量結果。還包括一個 3D 打印旋轉和推送模塊，用于通過單個器件測試角度測量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測量結果· 3D 打印旋轉和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
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精密數模轉換器 霍爾效應傳感器 3D
IC Insights日前發布報告指出，由于COVID-19造成的隔離和短缺因素，使得2021年全球光電組件產品、傳感器和致動器，以及離散組件 (O-S-D)的銷售額，均出現創紀錄的成長。但CMOS影像傳感器卻因美中對抗和某些系統因素，沒有相對應的結果。 根據IC Insights一月半導體產業報告，2021年OSD總收入首次突破1000億美元，與2020年的883億美元相比，增加18%至1042億美元，當時三個市場的總銷售額成長不到3 %。報告顯示，OSD總銷售額占2021年全球6139億美元半導體市場
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?IC Insights 傳感器 致動器 離散組件
按照摩爾定律進一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導體工藝下一步發展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數級攀升，因此，業界開始向更多方向進行探索。
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摩爾定律 3D 堆疊技術
1? ?幾種3D深度感知技術比較3D深度感知主要有3個技術方向：雙目立體，結構光，飛行時間（ToF），結構光起步比較早，但是技術的局限性較大，而雙目立體的發展速度較快，勢頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結構光二者都用了三角測距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產生特征點，來計算對象物深度的數據。結構光需要有一個發射光的發射源，帶編碼的光到了對象物體再反射回來來計算這個深度。結構光的弱點是在室外時，結構光發射帶編碼的光經常受到環境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
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3D 雙目 深度
12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業發展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業如何應對挑戰，共繪集成電路產業發展新藍圖。 北京市委常委、副市長殷勇，中國半導體行業協會設計分會理事長魏少軍，創“芯”大賽
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IC PARK 芯動北京
經晶圓廠認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車、醫療和5G芯片設計中的過度設計和昂貴的后期ECO（工程變更指令） 要點： ? 經過驗證的技術統一工作流程在整個產品生命周期內提供符合ISO 26262等標準的高性能可靠性分析? 與PrimeSim? Continuum解決方案整合可無縫使用業界領先的仿真器進行電遷移/IR壓降分析、MOS老化、高西格瑪Monte Carlo、模擬故障和其他可靠性分析? 與PrimeWave?設計環境整合
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可靠性分析 IC
原標題：多家IC設計廠商證實：收到臺積電漲價通知 強調不影響合作關系 8月25日，市場幾度傳出臺積電即將全線漲價，從最初的明年成熟制程上漲15%至20%、先進制程漲幅達10%，到全面漲價20%，并從即日起生效?！ Υ耍瑩醒肷鐖蟮?，多家IC設計廠商證實收到臺積電漲價通知，并表示不會因而影響與臺積電的合作關系?！ C設計業者指出，臺積電包含7納米及5納米的先進制程漲價約7%至9%，其余成熟制程代工價格漲幅約20%?！ 〈送猓_積電罕見未給客戶緩沖期，今天通知漲價隨即于今天生效，供應鏈也緊急尋求因應
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IC 臺積電 漲價
財聯社6月24日訊，據媒體報道，IC設計業者透露，明年初晶圓代工價格已經敲定，不僅聯電8英寸和12英寸的晶圓代工價格續漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價，部分8英寸和12英寸制程價格上漲一到兩成，且12英寸制程漲幅高于8英寸。臺積電發言窗口表示，不評論價格問題。
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IC 晶圓廠 臺積電
AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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AMD 3D chiplet Ryzen
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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