3d-ic 文章最新資訊

德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝

德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術(shù)開發(fā)的集成電路（IC）：一種具有業(yè)界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設(shè)計(jì)師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%），效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設(shè)計(jì)，其5kVrms增強(qiáng)隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值（如工業(yè)運(yùn)輸、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療設(shè)備中）。TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)
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手機(jī)廠商大行3D 視覺技術(shù)，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

自iPhoneX在智能手機(jī)中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達(dá)到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過10億個(gè)。誠然,消費(fèi)者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強(qiáng)個(gè)性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗(yàn)效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數(shù)據(jù)進(jìn)一步增強(qiáng)其存儲(chǔ)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢

西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當(dāng)下，BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費(fèi)級產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預(yù)計(jì)到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項(xiàng)目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導(dǎo)入手機(jī)市場。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ)，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)
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全面賦能，北京首個(gè)線上線下一站式聚合產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)正式啟動(dòng)

2019年11月27日，中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)（IC-PARK ISP）正式啟動(dòng)，這標(biāo)志著北京首個(gè)專注于芯片產(chǎn)業(yè)的服務(wù)平臺(tái)成功上線，也代表著中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園構(gòu)建的“一平臺(tái)三節(jié)點(diǎn)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系正式落地。
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高效電源管理IC應(yīng)用于AI產(chǎn)品

據(jù)悉，瑞薩電子株式會(huì)社宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應(yīng)用于最新Google Coral產(chǎn)品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密鑰、M．2加速器B ＋ M密鑰和模塊內(nèi)系統(tǒng)（SoM）。Google Coral可無縫集成至任何規(guī)模的流程中，從而幫助設(shè)計(jì)人員為各個(gè)行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能（AI）解決方案。
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新東芝存儲(chǔ)不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價(jià)比

在近日召開的國際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，東芝存儲(chǔ)發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗(yàn)，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、
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采用單個(gè)IC從30V至400V輸入產(chǎn)生隔離或非隔離±12 V輸出

電動(dòng)汽車、大型儲(chǔ)能電池組、家庭自動(dòng)化、工業(yè)和電信電源都需要將高電壓轉(zhuǎn)換為±12 V，以滿足為放大器、傳感器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和工業(yè)過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)之一是構(gòu)建一個(gè)緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器，它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C，這在汽車和其他高環(huán)境溫度應(yīng)用中尤為重要。線性穩(wěn)壓器已廣為人知，并且通常位列雙極性電源備選方案的首位，但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應(yīng)用，這主要是由線性穩(wěn)壓器在高降壓比下的散熱所導(dǎo)致。此外，雙極性解決方案至少需要兩個(gè)集成電路(IC)：一個(gè)
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邁向AI與IC產(chǎn)業(yè)結(jié)合之路

　　高煥堂?（臺(tái)灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席，廈門VR/AR協(xié)會(huì)榮譽(yù)會(huì)長兼顧問）　　0 引言　　過去十多年來，大數(shù)據(jù)是推動(dòng)AI發(fā)展的主力。隨著AI應(yīng)用日愈擴(kuò)大和日趨復(fù)雜，計(jì)算能力成為當(dāng)今推動(dòng)AI發(fā)展的新動(dòng)能。30多年前，臺(tái)積電公司開創(chuàng)了新IC產(chǎn)業(yè)分工模式和協(xié)同體系。如今為了結(jié)合IC產(chǎn)業(yè)，AI產(chǎn)業(yè)的智能組件化是必然潮流，AI產(chǎn)業(yè)的分工體系也漸漸地進(jìn)化。于是有趣的是，硬件IC產(chǎn)業(yè)將伴隨新興AI產(chǎn)業(yè)的成長，且心心相印、融合為一。從此公主（AI）和王子（IC）過著幸福快樂的日子。　　綜觀現(xiàn)代的IC制程分工是：設(shè)計(jì)→制造→測
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Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動(dòng)駕駛時(shí)代的 IC 測試要求

西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng)，即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測試解決方案的產(chǎn)品組合，該程序能夠幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足全球汽車行業(yè)日益嚴(yán)格的功能安全需求。
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Mentor推出Tessent Safety生態(tài)系統(tǒng) 以滿足自動(dòng)駕駛時(shí)代的IC測試要求

·???????? 作為Arm公司功能安全合作伙伴計(jì)劃的一部分，Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)采用了該公司全面的汽車 IP 組合·???????? Mentor 推出了新的 BIST 解決方案，作為 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)的一部分，可提供比傳統(tǒng)產(chǎn)品快 10 倍的系統(tǒng)內(nèi)測試速度西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor 今日宣布推出一套全新的
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鴻海的半導(dǎo)體布局：不涉足制造領(lǐng)域重點(diǎn)投資IC涉及

近日，鴻海董事長劉揚(yáng)偉在召開法說會(huì)時(shí)被問到鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局部分，對此，劉揚(yáng)偉重申之前所說的，鴻海將不會(huì)介入重資產(chǎn)投資的制造領(lǐng)域。
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意法半導(dǎo)體USB Type-C端口保護(hù)IC全面防護(hù)，簡化大眾市場設(shè)備數(shù)據(jù)線升級過程

11月6日，借助意法半導(dǎo)體的 TCPP01－M12端口保護(hù)芯片，設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⑿⌒碗娮釉O(shè)備數(shù)據(jù)線從舊式USB Micro－A或Micro－B數(shù)據(jù)線輕松升級到最新的Type－C接口線。TCPP01－M12端口保護(hù)芯片符合USB－C連接技術(shù)的所有電氣保護(hù)要求。
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藉3D XPoint技術(shù)，美光宣布推出全球速度最快SSD

存儲(chǔ)器大廠美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬次讀寫速度，以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格，預(yù)計(jì)本季提供樣品予客戶。
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Blickfeld推出新款遠(yuǎn)程激光雷達(dá)

據(jù)外媒報(bào)道，固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）的激光雷達(dá)傳感器探測范圍得到擴(kuò)展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現(xiàn)在可以為自動(dòng)駕駛汽車提供完整的激光雷達(dá)套件。
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]