- Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出MAX77654單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，幫助消費類產品開發人員將方案尺寸減小50%，電池壽命延長20%。這款下新一代SIMO PMIC僅采用單個電感即可提供三路輸出，效率高達91%，比傳統的四芯片系統提高16%。由于方案尺寸大幅縮小，與傳統電源方案相比，系統設計者能夠在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消費類產品中集成更多功能。MAX77654基于Maxim Integrated的高可靠性SIMO PMIC專利技
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SIMO IC
- 導讀：近幾年，LED燈頻閃問題日漸備受關注。央視3·15稱，LED燈的“頻閃”問題會導致頭痛和眼疲勞、引發光敏性癲癇病、導致視力下降等問題。隨后不久，中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平作出重要指示指出，我國學生近視呈現高發、低齡化趨勢，嚴重影響孩子們的身心健康，這是一個關系國家和民族未來的大問題，必須高度重視，不能任其發展。2018年教育部等八部門印發《綜合防控兒童青少年近視實施方案》，將防控兒童青少年近視上升為國家戰略。為保護青少年視力，企校聯動，多地學校陸續將校園中的LED燈管更換成無頻閃L
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IC 無頻閃
- 加速汽車IC設計周期自動駕駛汽車（AV）正在將我們推入一個全新的移動時代，為了滿足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC設計者需要為AI算法優化定制的硅架構，使用傳統的設計方法十分耗費時間，于是HLS（高等級邏輯綜合）開始步入人們眼簾。HLS能夠使用SystemC或C++對設計功能進行高級描述，并將它們綜合到RTL中。在更高抽象層次上進行設計，通過將芯片功能規約與實現規約相分離，加速初始設計的完成?(圖1)。這種方式能將設計時間縮短至幾個月，所需代碼僅是傳統RTL流程的一半。在不影響設計進度的情
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AV IC
- 據證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發進度。楊士寧表示，128層3D NAND技術研發進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現全員復工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業界常見的96層，直接投入128層閃存的研發和量產工作。▲長江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月，總
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長江存儲 3D NAND
- 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務。Surface Duo是由Panos Panay領導的Surface團隊設計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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微軟 Surface Duo 3D
- 許多教材和參考指南將運算放大器（運放）定義為可以執行各種功能或操作（如放大、加法和減法）的專用集成電路（IC）。雖然我同意這個定義，但仍需注重芯片的輸入引腳的電壓。當輸入電壓相等時，運算放大器通常在線性范圍內工作，而運算放大器正是在線性范圍內準確地執行上述功能。然而，運算放大器只能改變一個條件來使輸入電壓相等，即輸出電壓。因此，運算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入，這種通常被稱為電壓反饋。在本文中，我將解釋一個通用電壓反饋運算放大器的基本操作，并請您參閱其他內容以了解更多信息。
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運放 IC
- 日前，兆芯與成都銳成芯微（Actt）宣布建立IP合作伙伴關系。雙方未來將發揮各自的優勢，在IP市場渠道領域展開合作。
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IC 兆芯 銳成芯微
- 德州儀器（TI）近日推出業界首款可堆疊多至四個集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數據中心、企業計算、醫療、無線基礎設施以及有線網絡應用中將功耗降低1.5W?？s小電源尺寸并優化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現代現場可編程門陣列（FPGA）設計電源的
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QFN IC
- 圖片已經成為人們在社交媒體展現自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業相機和復雜昂貴的鏡頭來實現。歐司朗推出首款3D傳感發射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質量的圖像和視頻，達到專業效果。例如在人像拍攝中，實現人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的功能越來越多，留給內部元器件的設計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發射和接收器件以及IC元器件，進
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3D 感應 VCSEL
- 背景知識復雜的高功率密度數字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現場可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環境中，包括：u? ?汽車u? ?醫療u? ?電信u? ?數據通信u? ?工業u? ?通信u? ?游戲設備u? ?消費類音頻/視頻市場滲透率如此之高，全球對大電流低壓數字IC的需求激增也就不足為奇了。當前全球市場規模預估超過
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GPU IC
- 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業界速度最快、尺寸最小的光探測及測距 (LiDAR) IC，幫助實現更高速的汽車自動駕駛。與最接近的競爭方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個LiDAR模塊內增加32路附加通道，單模塊達到128個通道 (競爭產品為96路)，從而使高速公路上的自動駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
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LiDAR IC 自動駕駛 Maxim
- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉換領域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅動器IC產品系列已有新的擴展，現在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內部集成了兩個性能加強的FREDFET（具有快恢復外延型二極管的場效應晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使無刷直流(BLDC)電機驅動器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅動器所提供的業界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
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驅動器 IC BLDC
- 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產品設計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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路徑追蹤 3D
- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
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3D 封裝
- 運動控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業界電流傳感技術在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯電阻，比現有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。
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Allegro SOIC16W封裝 IC ACS724
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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