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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-ic

        低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機電流測量

        • 隨著提升系統效率的需求不斷增長,我們面臨著改善電 機工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電 機均面臨著這種需求壓力,包括以下領域中使用的電機:?●? ?白色家電●? ?工業驅動器●? ?自動化●? ?汽車應用在工作電壓較高且具有較高功率的系統中尤其如此。對于確保電機以峰值效率和性能運行而言,反饋到控制算法中的電機運行特性至關重要。相電流是系統控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實現最佳的電機性能)之一。
        • 關鍵字: PWM  IC    

        三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術設計新一代5納米移動SoC芯片

        • 重點:IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計,采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
        • 關鍵字: 三星  新思科技  IC Compiler II   機器學習  5納米  SoC  

        打破國外壟斷,全國產3D芯片為機器人“點睛”

        打破國外壟斷,全國產3D芯片為機器人“點睛”打破國外壟斷,全國產3D芯片為機器人“點睛”

        從原子的物理世界到0和1的數字世界,3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />

        • 傳統機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作,它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業園區)有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
        • 關鍵字: 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

        通用快速充電:電池供電應用的未來趨勢

        • 如今,那些“永遠在線”的消費者希望隨時隨地為他們的便攜式電子產品充電。例如,我們經常看到旅客在等待登機或乘坐火車時給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是,由于每個設備的充電方式不同,這些消費者必須攜帶不同的適配器,并且記住哪個適配器適用哪個設備是件相當麻煩的事情(請參見圖1)。對于為了解決這一麻煩的工程師來說,他們的電池充電系統設計必須支持從各種輸入源充電。圖1:使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電?設計一個單芯片充電器集成電路(IC)來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個電
        • 關鍵字: IC  USB  

        高可靠性、節省空間的降壓/反激式開關IC適合400 VDC電動汽車應用

        • 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司 Power Integrations 近日發布已通過AEC-Q100認證的新款?LinkSwitch?-TN2?開關IC,新器件適合降壓或非隔離反激式應用。新款汽車級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可為連接到高壓母線的電動汽車子系統提供簡單可靠的電源,這些子系統包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車載充電機系統。這種表面貼裝器件不需要散熱片,只需要很少的外圍元件,而且占用的PC
        • 關鍵字: IC  MOSFET  

        華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領穿戴式裝置時代

        • 全球半導體內存解決方案領導廠商華邦電子于6月10日發布HyperRAM? 產品,這是繼2019年發布后,進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產品,在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。HyperBus?技術最早是由Cypress在2014年發表,相較于其他內存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點之一是接腳數低,這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus?的相關IP,這讓主芯片廠商在設計內存控制器時 更加容易,目前愈來愈多主芯片
        • 關鍵字: KGB  IC  

        IC供應鏈重整 技術生態兩極化趨勢確立

        • 這一場中美貿易爭端,將中美IC產業直接暴露到了戰場上,作為夾在中美之間的中國臺灣地區的IC產業該如何尋找屬于自己的機遇?我們聽聽當地的同行怎么說。
        • 關鍵字: IC  供應鏈  

        艾邁斯半導體推出性能更優的新型數字X射線讀取電路IC,低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

        • 全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體(ams AG)近日推出適用于數字X射線平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A,能夠為臨床醫生提供更清晰的圖像,同時減少對患者的輻射影響。●? ?新型AS5850A是一款256通道數字讀取電路IC,適用于醫療平板式探測儀●? ?作為醫療應用圖像傳感器的領先提供商,艾邁斯半導體持續進行芯片設計和生產工藝創新,不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產品●?
        • 關鍵字: IC  FPD  

        如何突破本土半導體產業瓶頸期?“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

        • 近年來的中興華為事件讓小小的芯片走進了所有國人的視線中,更是將芯片產業推上了前所未有的風口浪尖。其背后承載的不僅是一場有關時間的較量,更是數十年的技術積淀,也是中國高科技產業的基石。為了不再受制于人,從政府到企業,全國上下都掀起了一場“自研芯片”的攻堅戰。實名制認證+線上預約,安全觀展響應國家防控號召,本屆慕尼黑上海電子展實名預登記系統新升級上線!掃描二維碼或前往官網進行預登記① 請您憑真實、有效個人身份證信息參與預登記,提前預約展會參觀名額② 所有進入展館范圍的人員須統一采用“隨申碼+測溫+刷驗身份證原
        • 關鍵字: 半導體產業  IC  中國芯科技園  

        開源LIDAR原型制作平臺

        • 摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場的LIDAR原型制作平臺,以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案,使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型,從而幫助客戶縮短產品開發時間;詳細介紹模塊化硬件設計,包括光接收和發送信號鏈、FPGA接口,以及用于長距離感測的光學器件;介紹系統分區決策,以凸顯良好的系統設計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性;描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API,顯示客戶在產品開發期間如何受益,以及如何將這些產品集成到其最終的解決方案中。簡介隨著自動駕駛汽車和
        • 關鍵字: API  LIDAR  IC  

        “1+1+N”服務平臺 激發成都高新區集成電路企業創新活力

        • 作為信息技術產業核心,集成電路產業的創新與發展已成為各地關注重點。6月16日,記者獲悉,成都高新區作為西部集成電路產業發展聚集地,正致力于推進集成電路產業創新提能,通過構建集成電路“1+1+N”公共技術服務平臺,健全集成電路公共技術服務體系,激發集成電路企業創新創造活力。“當前,成都高新區正聚力科技創新,加快建設國家高質量發展示范區和世界一流高科技園區。在成都高新區提出的六條發展原則中,其中之一就是‘堅持科技創新,匯聚轉型發展高質量發展的新動能’。”成都高新區電子信息產業局相關負責人表示,集成電路設計工具
        • 關鍵字: 集成電路  IC  

        Melexis 推出汽車級 3D 霍爾效應傳感器 IC

        • 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節點,這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現冗余,適用于要求苛刻的場景,例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統處理器定義,而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車或工業控制環境中集成。
        • 關鍵字: IC  3D  

        Mentor系列IC設計工具獲得臺積電最新N5和N6制程技術認證

        • Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC設計工具獲得了臺積電(TSMC)業界領先的 N5 和 N6 制程技術認證。此外,Mentor 與 TSMC 的合作現已擴展到先進封裝技術領域, Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術能夠幫助眾多全球領先的 IC 設計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗,從而更好地應對汽車、物聯網、高性能計算、5G 移動/基礎設施、
        • 關鍵字: Mentor  新思科  IC  

        英飛凌推出BCR431U LED驅動IC 為低電流LED燈條設計帶來更多自由度

        • 半導體應用網消息,6月9日,英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線性 LED 驅動IC BCR431U,能在調節 LED 電流時提供較低的電壓降。該產品為新一代 BCR 系列的第二款產品,具有低壓降特性,針對最高 37 mA 的低電流所設計。新款 BCR431U 的典型應用包括 LED 燈條、廣告招牌、建筑 LED 照明、LED 顯示器,以及應急、零售和家電照明。此集成驅動 IC 在 15 mA 電流下的壓降僅 105 mV,效能領先業界,為照明應用提供了更多的設計彈性。如此可提升整體效率,并提供所需的電
        • 關鍵字: 英飛凌  BCR431U LED  IC  

        可擴展性的優點:從彼得·帕克(Peter Parker)到引腳復用

        • 通常情況下,蜘蛛俠在尋找可攀附的建筑物時,可擴展性是考量的重要因素。雖然供電設計并非典型的超級英雄配備,但設計的可擴展性往往與滿足設計的需求同樣重要。而要達到設計靈活,最有效途徑莫過于選擇可擴展性的系列裝置。所謂可擴展性的系列裝置,意指各裝置的引腳對引腳兼容,且系列中每項裝置接腳相同,如圖一所示,換言之,若您需要將額定電流10A的器件更換為額定電流為20A 的器件,只需移除?10A 裝置,再裝上?20A 裝置,不需重組或大幅更動電路板配置;亦可繼續運用同系列裝置的各項特性,如外部零組件
        • 關鍵字: PG  IC  轉化器  
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        3d-ic介紹

        3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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