3d-ic 文章最新資訊

意法半導體推出64通道高壓開關IC，助力醫療工業影像系統提高性能和便攜性

中國，2019年10月15日——意法半導體64通道高壓模擬開關芯片的集成度達到前所未有的水平，適用于先進的超聲系統、超聲探頭、壓電驅動器、自動化測試設備、工業自動化和工業制造過程控制系統。STHV64SW集成邏輯控制信號移位寄存器、自偏置高壓MOSFET柵極驅動器和輸出峰流±3A的N溝道MOSFET開關。這些開關管的響應速度快，開通時間1.5μs；低靜態電流節省關閉狀態功耗。低導通電阻和低失真以及低串擾確保信號完整性出色。內部過熱關斷和欠壓鎖保護(UVLO)功能確保開關安全工作。這款先進產品采用意法半導體
關鍵字：意法半導體 IC 醫療工業影像系統

Power Integrations交付第一百萬顆基于氮化鎵的InnoSwitch3 IC

美國加利福尼亞州圣何塞，2019年9月30日訊– 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）日前宣布交付采用該公司PowiGaN?氮化鎵技術的第一百萬顆InnoSwitch?3開關電源IC。在安克創新深圳總部的活動現場，Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan親手將第一百萬顆氮化鎵IC交到了安克CEO陽萌手中。安克是業界知名的充電器和適配器生產廠商，致力于為全球零售商提供緊湊、強大的USB PD
關鍵字： Power Integrations 氮化鎵的InnoSwitch3 IC

采用小巧，堅固封裝的高功率步進柵極驅動器IC

TMC2590是Trinamic最新的2相步進電機柵極驅動器。低功耗的EMI優化芯片具有保護和診斷功能，使得為極具競爭力的解決方案提供小型化設計成為可能。漢堡，2019年9月2日 - TRINAMIC Motion Control GmbH＆Co. KG 宣布推出TMC2590，這是一款兩相步進電機柵極驅動器，具有堅固的設計和高功率密度。適用于從5V ... 60V DC工作電壓的各種步進電機。它是一款經濟型解決方案，可廣泛應用于紡織，工廠和實驗室自動化，3D打印，液體處理，醫療，安全，泵和閥門以及PO
關鍵字：高功率 IC

長三角集成電路產業公共服務機構聯盟揭牌成立

近日，在IC China 2019期間，長三角集成電路產業公共服務機構聯盟正式揭牌成立。
關鍵字：長三角集成電路 IC China

邁矽科在IC China推出國內首款77GHz滿足AEC Q100 Grade1車規溫度要求的長距離（LRR）車載雷達芯片，助力無人駕駛

2019年9月3日，“第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)”在上海隆重召開。國內知名微波/毫米波芯片創業團隊邁矽科微電子在展會上重磅發布了基于團隊核心技術研發的MSTR001、MSTR002兩款車載防撞雷達單片收發芯片，引發了與會者和行業上下游的極大關注。
關鍵字： IC China 邁矽科毫米波雷達無人駕駛

中國首款！長江存儲啟動64層3D NAND閃存量產

網易科技訊 9月2日消息紫光集團旗下長江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
關鍵字： 3D NAND

拓墣產業研究院：全球前十大IC設計2Q19營收排名出爐，前五大業者營收失色

根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2019年第二季營收排名出爐，受中美貿易戰及供應鏈庫存攀升影響，全球消費性電子產品包括智能手機、平板、筆電、液晶監視器、電視與服務器等市場需求皆不如預期，前五名業者第二季營收皆較去年同期衰退，其中英偉達(NVIDIA)衰退幅度最大，達20.1%，這也是英偉達近三年來首見連續三個季度營收呈現年衰退的情況。拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示，博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)的主力市場皆在中國，在貿易戰與中國市場需求不振的情況影響下
關鍵字： IC 營收

國內機器視覺產業的技術市場

　　迎?九?（《電子產品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺助力智能制造創新發展大會”上，機器視覺產業聯盟主席潘津介紹了中國機器視覺產業聯盟2018年度的企業調查報告，并對未來3年進行了展望，探討了未來的技術趨勢和熱點。　　關鍵詞：機器視覺；3D；檢測；嵌入式視覺　　1 回顧2018年機器視覺市場　　2018年我國機器視覺產業的產值是84億元，從2016年到2018年，年復合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺行業的凈利潤額，可見從2016年到2018年是持續增長的，
關鍵字： 201909 機器視覺 3D 檢測嵌入式視覺

深圳集成電路產業解讀將規劃IC設計產業園

近日，2019中國(深圳)集成電路峰會在深圳舉辦。在峰會上，深圳市科技創新委員會副主任鐘海對深圳市集成電路產業發展進行了解讀。
關鍵字：深圳集成電路 IC

IC Insights：英特爾重回半導體第一海思跌出全球TOP15

市場研究機構IC Insights近日發布報告，以上半年營收為依據，公布了最新版本的全球TOP15半導體廠商排名。報告顯示，三星、海力士、美光等存儲巨頭業績暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業績下滑了2%，仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
關鍵字： IC Insights 英特爾海思

打造“3D+AI+工業機器人”解決方案，梅卡曼德機器人獲英特爾投資

梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據新芽數據庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創投的A＋輪融資。
關鍵字： 3D AI 工業機器人英特爾

泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續發展

上海—— 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續發展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現3D NAND技術持續發展的關鍵因素。隨著工藝層數的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
關鍵字：泛林集團晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術

NAND Flash 2020年新戰場暗潮洶涌　各家布局蓄勢待發

受到東芝工廠停產及日韓貿易戰導致存儲器價格將反轉契機出現，NAND Flash價格調漲從7月開始顯現，而國際大廠之間的技術競爭更是暗潮洶涌。
關鍵字：三星電子東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND

重慶市智能終端（IC）產業聯盟正式揭牌

近日，重慶市集成電路產學研政協同創新交流會第三次會議在渝北區仙桃國際大數據谷舉行。當日，中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在交流會上圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題做了分享。
關鍵字：重慶 IC 倪光南

IC業頂級盛會·2019集微半導體峰會：探求中國芯突圍之道

中國芯片領域的頂級盛會——2019集微半導體峰會在廈門圓滿舉辦，本次峰會以“新起點、再起航”為主題，大會從18日到19日共持續2天。峰會共有400多位行業CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會。周子學、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領域知名的專家學者、企業家、投資人出席了本次集微半導體峰會。2019年集微半導體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會，同時，舉辦了清華校友會、科大校友會和西電校友會活動，打造半導
關鍵字： IC 2019集微半導體峰會中國芯

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]