3d-ic 文章最新資訊

IC界最強盛事IC CHINA2015今日盛大開展

? 11月11日上午，由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和信息化委員會共同主辦的第十三屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA2015）在上海新國際博覽中心隆重開幕，IC CHINA2015以”落實推進《綱要》，加速產業發展“為主題，打造最具影響力的國家級半導體產業展示平臺。 IC CHINA2015與“第86屆中國電子展”、
關鍵字： IC CHINA2015 上海 2015亞洲電子展

工信部: 十三五中國IC有望實現“華麗轉身”

資本市場較為活躍，兼并重組較多，有效提高了產業集中度，全球集成電路產業已進入深度調整與轉折期，這是我們實現“華麗轉身”的機遇期，更是發展的攻堅期。
關鍵字： IC 集成電路

臺媒：臺灣IC產業面對清華紫光的對策

　　大陸國企清華紫光集團積極擴張IC產業的版圖，由于獲得國家政策與財力的支持，采取強勢的購并擴張策略，把購并標的瞄準臺灣IC企業，對臺灣的半導體產業產生強大的沖擊。紫光集團董事長趙偉國挖走DRAM大廠南亞科總經理高啟全，并高調宣稱“臺灣既然不讓我們投資，我們就禁止臺灣產品在大陸銷售”、公開表達合并聯發科的意圖，更在10月30日與記憶體封測大廠力成簽約，投入新臺幣190億元參加力成的私募，成為持有力成科技25%股權的最大單一股東。　　對于紫光集團近乎侵略性的出擊，特別是在臺灣今年
關鍵字： IC 紫光

IC China 2015：智領半導體先機成就國之大器

　　11月3日上午，IC CHINA新聞發布會在上海舉行，來自中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務副總陳雯海、上海市集成電路行業協會秘書長蔣守雷及到場的近50家媒體和企業代表，熱議當下如何助力成就未來半導體產業之大國重器!國家年度半導體產業盛會—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。　　　　中國電子器材總公司常務副總陳雯海　　發布會上，中國電子器材總公司常務副總陳雯海表示，目前中國半導體市
關鍵字： IC 半導體

Android用戶別急 3D Touch很快就來了

悲催的安卓自己總是玩不起來啊，都需要蘋果帶頭才能玩，指紋識別、全金屬、3D Touch。。。
關鍵字： Android 3D Touch

智能硬件與嵌入式系統和英特爾Real Sense技術

本文基于全國嵌入式學術研討會，對智能硬件與嵌入式系統內容分析、回顧及對物聯網時代智能硬件應該如何發展做出思考。同時文中介紹了英特爾Real Sense技術和應用。
關鍵字：智能硬件嵌入式系統 Real Sense 3D 物聯網 201511

3D Touch火紅供應鏈樂

　　蘋果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動市場風潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動TPK宸鴻(3673)等相關概念股表現。　　三星供應商新思日前已發表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠進行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術。　　法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
關鍵字：蘋果 3D Touch

ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戲閃屏

ARM新近推出的版本中出現Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戲閃屏，不過后續通過軟件升級可以解決。
關鍵字： iPhone 6s 3D

IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展

　　2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國電子展及亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。本屆展會將是全中國乃至全亞洲電子行業的盛會，展會以“信息化推動工業化，電子技術促進產業升級”為主題，計劃展會規模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
關鍵字：電子展 IC

物聯網難擔重任 IC市場的新“引擎”在哪？

PC、平板計算機與智能型手機的成長表現都退步，最大希望就在物聯網，然而現在看來產業缺乏成長推力
關鍵字：物聯網 IC

3D Touch引爆市場國產壓力觸控廠商加速布局

　　一場觸控界的革新，因為蘋果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時間)發布后，搭載的3D Touch技術讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點。不過興奮的同時，產業鏈廠商們也沒有太過樂觀，因為安卓市場才是引爆市場的關鍵，而這恐怕還需等待一段時間。　　為部分App帶來革命性體驗　　壓感觸控技術是指在現有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據力度的不同，調用的菜單也有所區別。而
關鍵字：壓力觸控 3D Touch

FinFET/3D NAND前景亮　推升半導體設備需求

　　鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發相關的蝕刻機臺和磊晶技術。　　應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著先進制程發展，該公司產品開發有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。　　應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發展至16/14奈
關鍵字： FinFET 3D NAND

歐洲持續主導車用芯片應用市場

　　根據市場調查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領域以外，亞太地區(日本除外)將主導2015年所有主要的晶片應用市場。　　歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應用市場，但亞太地區正快速地迎頭趕上。根據IC Insights預測，美洲地區的政府與軍事應用晶片市場規模將會是其他地區的2倍以上。　　IC Insights預計，亞太地區的車用晶片應用市場將在2016年以前超過歐洲，隨著中國在汽車市場需求帶動下，將在汽車生產方面占據龐大且不斷成長的重要地位。　　　　
關鍵字： IC 車用芯片

CMOS傳感3D-IC產能拉升晶圓級封裝設備需求增

　　微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
關鍵字： CMOS 3D-IC

2025年大陸IC內需市場自制率以70%為目標

　　在大陸經濟成長幅度遠優于全球與先進國家經濟成長率情況下，使得大陸IC內需市場規模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復合成長率達6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費市場。DIGITIMESResearch預估，2015年大陸IC內需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內需市場仍能維持穩定成長態勢。　　在來自大陸IC內需市場規模持續成長推動下，加上大陸政府產業扶植政策上大力支持，使得大陸IC設計產業產值由2010年5
關鍵字： IC 晶圓

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]