3d-ic 文章最新資訊

無晶圓廠IC小企業(yè)：看高通、臺積電的成長之路

　　在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導體公司總會被認為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導體協(xié)會(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現(xiàn)已更名為全球半導體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀念日。　　“一般人認為，當公司的年收入達到1
關鍵字：晶圓 IC

SSD價格快速下滑　普及化只剩時間問題

　　固態(tài)硬碟(SSD)價格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術逐漸擴散，帶動儲存容量擴大，并加速SSD大眾化時代的來臨。　　據(jù)ET News報導，SSD將形成半導體新市場，價格跌幅相當明顯。外電引用市調(diào)機構IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價格在2014年第3季時為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。　　南韓業(yè)界認為，目前價格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價格將降低至50美元以下。　　南韓Woor
關鍵字： 3D NAND SSD TLC

日本“家電王國”風光不再黑白電全線潰退

　　本企業(yè)不能再單純地依靠技術優(yōu)勢，正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動力成本優(yōu)勢一樣。　　據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。　　筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項8年的贊助合同，價值330億日元(折合2.79億美元)。這是運動史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費用1億美元
關鍵字：索尼 3D

2014年20大半導體公司預估排名出爐

? 今年11月，研調(diào)機構IC Insights統(tǒng)計，發(fā)布2014年全球前二十大半導體廠商預計營收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導體廠商銷售總額將超過42億美元，預計比2013增長9%；其中，8家廠商總部位于美國，歐洲、日本、中國臺灣各有3家，韓國有2家，新加坡有1家。　　首名的依然是當仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷售總額達513.68億美元，較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元，較2013年銷售總額增長8%。臺積電2014年銷
關鍵字： IC Insights 半導體排名

3D活體指紋識別市場潛力大有可為

　　據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國生物識別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規(guī)模達到60多億人民幣，而預計到2015年，中國生物識別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達到100億以上。　　目前，人們用于身份識別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。　　 ? 　　相對其他生物識別，指紋識別在身份認證上擁有巨大優(yōu)勢。　　更安全可靠：我們平均每個指紋都有幾個獨一無二可測量的特征點，每個特征點都有大約七個特征
關鍵字：指紋識別 3D

兩岸手機觸控、指紋識別芯片搶單掀戰(zhàn)

　　近期聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產(chǎn)品，預期2015年手機觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高，臺系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機觸控IC市場寶座，至于大陸思立微及匯頂均已開始量產(chǎn)指紋識別芯片，且思立微即將出貨給大陸手機品牌客戶，大陸IC設計業(yè)者陸續(xù)攻下手機觸控及指紋識別芯片兩個重要灘頭堡，2015年臺系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。　　臺系IC設計業(yè)者繼在語音玩具IC、LED驅(qū)動IC領域遭到大陸廠商痛擊，2015年在手機觸控及指紋識別芯片市場，恐再次被大陸本土IC設計業(yè)者擊倒，近期匯
關鍵字： IC LED

高整合電源供應IC問世　移動設備充電設計進化

　　包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應器晶片。歐盟及美國即將發(fā)布新的能源效率標準，并預計于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動裝置電源變壓設計人員更容易達到相關規(guī)范要求，同時符合行動裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢，包爾英特推出將初級側(cè)、次級側(cè)的主動元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動裝置電源供應設計方式。　　包爾英特業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國、歐盟最
關鍵字：包爾英特電源供應 IC

3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了

三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
關鍵字：三星 3D

全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示

　　集成電路裝備業(yè)具有技術更新周期短帶來的極強技術壁壘，市場壟斷程度高帶來的極大市場壁壘，以及客戶間競爭合作帶來的極高認可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國外的先進策略模式，對合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展，尤為重要。　　國際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式　　(一)以美國應用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢企業(yè)，以達到降低新產(chǎn)品開發(fā)成本、實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟、快速布局新領域等效應，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國應用材
關鍵字： IC

從清華紫光收購展訊科技來分析中國IC業(yè)的爆炸式擴張

中國對集成電路行業(yè)發(fā)展的重視，通過一系列國內(nèi)外的收購行為向全世界昭示著。但是距離真正的壯大，不只是一條生產(chǎn)線那么簡單。
關鍵字：清華紫光展訊 IC

一分為二：CCOP公司在商用激光領域服務近25億美元市場

　　目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。　　據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產(chǎn)品部門組成，將服務于規(guī)模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。　　另一家為“網(wǎng)絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡支持、服務
關鍵字： CCOP 商用激光 3D

蘋果、英特爾發(fā)力3D技術 3D版iPhone將出？

　　近日，臺灣《經(jīng)濟日報》援引供應鏈消息稱，蘋果正在著手開發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術變成可能由合作伙伴TPK供應的新型面板，據(jù)說內(nèi)嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。　　多家公司共同研發(fā)，3D技術或迎來爆發(fā) 　　3D技術正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
關鍵字：蘋果英特爾 3D

淺淡邏輯設計的學習(一)

　　我接觸邏輯設計有三年多的時間了，說是三年，其實真正有大的提高就是在公司實習的那一年期間。在即將去公司報到之前，把一些東西寫下來，希望讓大家少走些彎路。　　學習邏輯設計首先要有項目掛靠，如果你覺得未來一段時間你都不可能有的話，接下來的內(nèi)容你就沒有必要再看了，花的時間再多也只能學到皮毛--很多細節(jié)的問題光寫代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門，最好要多做幾個項目(這三年大大小小的項目我做有七八個)，總線型的和數(shù)字信號處理型的最好都要接觸一些，因為這兩個方向的邏輯設計差異比較大：前者主要是控制型的，會涉及到
關鍵字：邏輯設計 IC RTL

2014（第二屆）中國國際智慧家庭高峰論壇在上海隆重召開

　　2014年10月28日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司聯(lián)合主辦的“2014中國國際智慧家庭高峰論壇”在上海勝利閉幕。　　作為第84屆中國電子展，亞洲電子展，IC China 2014的同期活動，本屆論壇得到住建部、工信部、各行業(yè)協(xié)會領導，以及智慧家庭相關企業(yè)的大力支持。本次論壇將以“融合、創(chuàng)新、發(fā)展”為主題，深入探討了行業(yè)監(jiān)管、標準等政策環(huán)境，分析了產(chǎn)業(yè)情況、前景與發(fā)展趨勢等熱點問題，分享與挖掘創(chuàng)新產(chǎn)品、技術與應用;把握產(chǎn)業(yè)脈博，創(chuàng)新發(fā)展
關鍵字： IC China 電子器材智慧家庭

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]