3d-ic 文章最新資訊

東京大學開發出“模擬觸感全息顯示屏”

　　現階段，3D和全息投影技術已經在不少場合得到了廣泛的應用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學的一個科學家團隊，已經開發出了一種手機檢測和超聲波反饋技術，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產生全息圖像。　　這種技術被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發超聲波
關鍵字：東京大學全息投影 3D

張忠謀：大陸IC五年追不上臺灣臺積電拚2016年重返王座

　　大陸祭出高薪大挖臺灣科技人才，臺積電(2330-TW) (TSM-US)董事長張忠謀25日指出，大陸半導體業5年內還無法趕上臺灣，三星才是臺積電當前競爭厲害的對手。他還強調，臺積電16奈米制程將急起直追，2016年就會重回領導地位。　　臺積電董事長張忠謀　　張忠謀表示，臺積電決定同時發展20奈米及16奈米制程，已經預料16奈米制程會落后競爭對手，但若把20奈米及16奈米的市占率合計，臺積電今(2014)年、明(2015)年都“遙遙領先對手”，且16奈米制程技術急
關鍵字：臺積電 IC

專訪士蘭微電子解讀IC產業發展趨勢

　　在今年的中國半導體市場年會上，華強電子產業研究所發布了其統計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數不多的兼具IC設計與制造的半導體IDM企業，士蘭微未來將如何規劃?該公司董事長陳向東接受了本刊獨家專訪，解讀本土IC產業以及士蘭微未來發展戰略。　　請簡要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產品線、市場覆蓋、技術力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發展重點?目前狀況如何?有何規劃?在其各自的
關鍵字：蘭微電子 IC

臺灣設計公司瞄準無線及多媒體市場推低成本IC產品

　　今年的IIC盛會與往年相比，臺灣廠商的參展數量明顯增多。與會的工程師驚嘆，臺灣廠商在高交會展覽大廳儼然形成“臺灣一條街”的陣勢。其中，少不了消費電子領域的老牌企業華邦電子、凌陽科技、揚智科技等公司，也出現不少新面孔，如首次來大陸參加專業展會的IC設計公司義統電子(Etoms)、亞全科技(HiMARK)等公司。　　如今，隨著臺灣地區IC代工制造業沖破種種?鎖在大陸扎根落戶，臺灣IC設計業“北上”的潮流也愈發顯出不可阻擋之勢。不僅是臺灣地區，全球大多數公
關鍵字：無線 IC

3D平板電腦即將問世：全息手機怎么看

3D平板電腦已投入開發，將能夠提供3D數據采集和超高數據質量，為大眾帶來3D內容創建功能。
關鍵字： 3D 平板電腦

提高生產效率半導體商擁抱大數據分析

　　物聯網(IoT)時代帶動巨量資料(BigData)的分析趨勢，而這股風潮現已吹進半導體產業。由于半導體制程愈趨先進，制造成本亦隨之升高，晶片制造商須避免于制造過程中產生錯誤，導致因返工所額外增加的成本與時間。有鑒于此，半導體業者已開始藉由巨量資料分析技術，于制程中進行即時(Real-time)的資料分析與警示，以增加產品良率及生產效率。　　Splunk臺灣區資深技術顧問陳哲閎表示，先進制程的設計規則愈趨復雜，若能在制程面臨問題時提供預警功能，將可大幅降低成本與提升良率。如韓國半導體業者運用巨量資料
關鍵字：半導體 IC

大陸千億扶半導體打壞兩岸產合

　　中國大陸對IC產業的強力度扶植，不僅給IC產業鏈注入前所未有之強心劑，也嚴重挑戰兩岸產業合作的互信。
關鍵字：半導體 IC

亞太躍升全球最大IC市場 IC用量全球最大

亞太區躍升為全球最大半導體市場，但是，多少產品是供亞太人民享用的？想想幾十噸的iPhone6從河南乘飛機飛往西方，就已明了。
關鍵字：汽車自動化 IC

反壟斷調查結束高通含淚準備掏錢

　　昨日，國家發改委價格監督檢查與反壟斷局局長許昆林在國務院反壟斷吹風會上透露，針對美國高通的反壟斷調查已基本結束，在做最后溝通后，將很快進入處罰程序。　　談7次高通律師始終在場　　美國智能手機芯片廠商高通被指在中國多年以涉嫌壟斷的方式，采取收取不合理許可費等手段，導致中國手機產業受到打壓，增加了消費者購買手機的成本。　　許昆林稱，2011年兩家美國企業到發改委舉報高通，去年亞洲部分國家企業以及國內企業集中舉報高通存在壟斷行為，經過發改委前期調查掌握證據之后，決定對其立案調查。　　2013
關鍵字：高通 IC

高通涉壟斷罰款或不會少聘張昕竹報酬140萬美元

　　國家發改委價格監督檢查與反壟斷局局長許昆林　　昨日，國家發改委價格監督檢查與反壟斷局局長許昆林在國務院反壟斷吹風會上透露，針對美國高通[微博]公司的反壟斷調查已基本結束，在做最后溝通后，將很快進入處罰程序。　　談7次高通律師始終在場　　美國智能手機芯片廠商高通公司被指在中國多年以涉嫌壟斷的方式，采取收取不合理許可費等手段，導致中國手機產業受到打壓，增加了消費者購買手機的成本。　　許昆林稱，2011年兩家美國企業到發改委舉報高通公司，去年亞洲部分國家企業以及國內企業集中舉報高通存在壟斷行
關鍵字：高通 IC

發改委：高通壟斷案調查結束馬上進入處罰階段

　　國家發改委價格監督檢查與反壟斷局局長許昆林今天透露，高通董事長周五(12日)將前往國家發改委進行第五次商談，高通壟斷案調查已結束，馬上進入處罰階段。國家發改委、商務部和工商總局周四舉行吹風會介紹反壟斷執法工作情況，許昆林在會上透露，目前高通壟斷案調查已經結束，馬上將進入處罰階段。　　明天高通董事長將到國家發改委進行第五次商談。　　據介紹，2009年兩家美國企業舉報高通，國家發改委開始進行前期調查，去年亞洲和中國企業也舉報高通濫用市場地位，發改委隨后開展調查，目前調查已經結束。
關鍵字：高通 IC

大陸半導體廠無主場優勢國際競爭力方為關鍵

　　這么多年大陸半導體廠在內部看來似乎進步不小，不過真正的競爭力，還要拿到國際市場上來。
關鍵字：半導體 IC

中國IC產量將有大幅提升

　　環球資源第19屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心開幕。本屆展會聚焦對未來電子創新至關重要的領域，包括物聯網、智能手機、電源、工業及醫療電子設計技術等。記者從現場獲悉，2015年中國IC產量將達1500億枚，IC產量10年內將提升464%。　　據悉，今年的展會設立285個展位，共有162家公司參展，其中包括15家全球25大半導體廠商、53家中國本土IC設計公司、25家分銷商、21家臺灣半導體公司。為期四天的展會將舉行近百場技術演講，包
關鍵字： IC 監測手環

臺灣IC產業Q2營運成果出爐

　　根據WSTS統計，14Q2全球半導體市場銷售值達827億美元，較上季(14Q1)成長5.4%，較去年同期(13Q2)成長10.8%;銷售量達1,925億顆，較上季(14Q1)成長8.1%，較去年同期(13Q2)成長8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長2.1%。　　2014年臺灣IC產業產值統計結果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供　　14Q2美國半導體市場銷售值達160億美元，較上季(14Q1)成長5.1%，較去年同
關鍵字： IC 半導體

矽穿孔技術襄助　3D IC提高成本效益

　　應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3DIC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數位設計實現、封裝與印刷電路板(PCB)設計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設計應用TSV技術的3DIC的所有需求。　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
關鍵字：矽穿孔 3D

共2075條 36/139 |‹ « 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]