- 三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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東芝 3D Flash
- 2014年，在國家一系列政策密集出臺的環境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。隨著產業投入加大、 技術突破與規模積累，在可以預見的未來，集成電路產業將成為支撐自主可控信息產業的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎。
(一)產銷保持穩定增長
2014年，我國重點集成電路企業主要生產線平均產能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩定。據國家統計局統計，全年共生產集成電路1015.5億塊，同 比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百
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IC 集成電路
- 盧頓……動力管理公司伊頓已經發布其全新白皮書《Ex ic——本安的全新保護級別》;本白皮書能夠幫助用戶和制造商對Ex ic有進一步了解，Ex ic是一種最新的本安防護等級，它可以對電氣設備在易燃易爆環境中進行保護。本書作者為伊頓Crouse-Hinds部門培訓和技術顧問Phil Saward。Phil Saward在危險區域產品和應用方面擁有25年的豐富經驗，并且還在多個FOUNDATION現場總線委員會內任職。
Phil Saward說道：&
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伊頓 Ex ic
- 2015年2月9日，3D Systems公司發布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經支付。這項并購交易早在去年11月份就已經敲定。
3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。
該協議的最后細節意
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3D Systems CAD
- 目前中國承擔著“世界制造工廠”的角色，據2013年統計中國生產了11.8億臺手機，占全球的74.7%，及3.54億臺PC，占全球的86.6%，以及1.38億臺彩電，占全球的52.3%。
而中國的消費市場十分巨大，據2013年統計，共銷售8100萬臺PC，3.75億支手機，2000萬輛汽車及5600萬臺彩電。
因此據IC Insight統計，中國是全球最大的IC消費市場，2014年真正在中國消耗的IC達約1000億美元。業界總是傳說中國年進口IC達2300億美元，實際
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邏輯芯片 IC
- 研調機構IC Insights預估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯網的大趨勢中，人們大量透過行動、無線裝置來分享資料，全球IC產值可望繳出4.1%的年復合成長率。
回顧過去IC產業的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強勁需求，全球IC產值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復合成長率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間，英特爾與超微則在誰能提供效能最強大的PC處理器上你爭我奪，加上微軟平均2~3年就推出新一代
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IC 物聯網
- 關于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。
看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。
只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態。
關于如何添加3D封裝，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 2014年四季度中國TMT行業海外并購出現兩大標志性事件——1200億元規模的國家IC大基金首筆投資落地，令半導體行業在中國TMT行業海外并購中拔得頭籌;百度戰略投資Uber一案，則會對BAT的競爭格局產生重大影響。
根據晨哨發布的《2014年第四季度中資海外并購報告》，四季度中國TMT行業共發生海外并購14起，其中12起披露了交易金額，涉及金額為25.83億美元，環比縮水78.89%。據了解，造成2014年四季度TMT行業海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
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- 中國大陸政府強力扶植半導體產業，市調機構IC Insights認為，將明顯改變IC供應商版圖。
中國大陸IC設計廠不斷成長，有越來越多IC設計廠排名向上攀升，據IC Insights估計，2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設計廠之列，2014年將擴增至9家規模。
中國大陸名列全球前50大IC設計廠的9家廠商產值合計約805億美元，約占前50大IC設計廠總產值的8%，為歐洲及日本IC設計廠合計的2倍多。
美國有多達19家廠商躋身全球前50大IC設計廠之列，占前50大IC設計
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- 臺灣半導體產業，已經嚴重感受到中國半導體業兵臨城下的迫切危機，無奈的是，相對中國政府處心積慮沖著臺灣而來，83%業者對政府的作為感到不滿與非常不滿。
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- 全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange的數據表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。
東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產品，并且東芝的技術動向，也在引領未來閃存的發展趨勢。
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- 2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關行業上中下游的數百名產學研精英、1000多家知名企業代表，全國800多所本科、職業類院校師生代表，100多家權威媒體人士，以及來自國內外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產業鏈盛宴。 第七屆全國3D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創、眾包、眾需?——?創新驅動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產業鏈盛會，大會以“關注3D!關注人才!關注應用!關注創新
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3D 全產業鏈 201501
- 摘要：本項目遵循物聯網技術架構，設計了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內定位、3D實境、移動互聯網、SaaS等技術為基礎，實現了圖書館場景下的智能定位與導航服務、圖書館增強現實位置服務、3D運行監管、角色個性化服務等功能。針對讀者，可以獲得圖書智能檢索、館內定位與導航、消息推送、向工作人員求助等服務;針對工作人員，使用Unity3D構建圖書館場景，實時獲取圖書館內讀者與館區信息，實現圖書館全境動態監管。
引言
近年來，隨著物聯網(IoT)以及相關技術的發展與應用普及，圖書館服務
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iBeacon 物聯網 傳感網 3D 藍牙 RSSI 201501
- 資本運作、并購重組，是IC產業取得快速發展的捷徑。一方面，并購重組能夠集中企業的優勢力量，減少重復研發，提高研發效率，增加投入產出比，有利于企業在商業上的發展。另一方面，并購重組，特別是海外收購，能夠快速為企業拓展技術領域，增加技術積累，增強國內IC產業的競爭力。
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半導體 IC
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- ?????? 根據一份由全球半導體聯盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯手進行的調查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預計將在2014年成長13%達到479億美元，這一成長數字主要延續來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。
此外，該調查報告并預計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達到537億美元，成長率為12%。
晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到
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晶圓 IC IDM
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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