- 2018轉瞬之間已經過半,回首上半年,新聞扎堆的IC圈好不熱鬧。比特大陸傳來捷報,2017年經營利潤達到30億~40億美元,比肩英偉達;博通收購高通這場堪稱史詩級的收購案以特朗普一紙禁令收場;互聯網巨頭阿里巴巴宣布全面進軍物聯網領域,未來將定位于物聯網基礎設施搭建;美國商務部對中興激活拒絕令,事態發展一波三折,最新消息是,美國參議院已表決通過,禁止特朗普政府與中興達成和解,《替代的和解協議》或將作廢。上述這些事件的發生發展,讓中國人形成一個共識,做強“中國芯”勢在必行。
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- 隨著人們消費方式的改變與提高,智能電子產品已成為日常生活中離不開的工具。而作為當今電子信息產業的基礎,集成電路受到了越來越多的關注。今年兩會期間,首次把推動集成電路產業發展放在實體經濟發展的首位予以強調。可見,發展集成電路產業已經成為了國家戰略的迫切要求,是推動我國經濟結構戰略性調整的必然選擇。
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- 談起集成電路產業,硅谷是一個經常被提及的地方。這個位于美國加利福尼亞州北部、舊金山灣區南部,長約25英里的谷地,是當今世界高科技產業最富盛名的地方。這里依托斯坦福大學(Stanford University)和加州大學伯克利分校(UC Berkeley)所形成的智力資源,孕育出了英特爾 、蘋果、谷歌、臉書、雅虎等眾多全球領先的科技公司。中國發展集成電路產業,很多人將目光集中在了硅谷之上。如何打造中國的“芯”硅谷,是經常被提及的話題。
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- 好消息!中關村集成電路設計園(IC Park)6月30日正式開園,目前園區各項工作已經全部導入正軌,將迎接IC業界各方人士的蒞臨與檢驗。
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IC
- 6月26日-28日,基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調,獨有的3D SiC?技術和自主研發的碳化硅功率器件吸引了眾多國內外參展觀眾的眼球。 全球獨創3D SiC?技術 展會期間,基本半導體技術團隊詳細介紹了公司獨創的3D SiC?外延技術,該技術能夠充分利用碳化硅的材料潛力,通過外延生長結構取代離子注入,使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩定性。優良的外延質量和設計靈活性也有利于實現高電流密度的
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基本半導體 3D SiC技術 碳化硅功率器件
- 隨著全球能源結構向低碳能源和節能運輸轉移,節能汽車產業面臨著挑戰。如今,整個電動汽車(EV)市場的增長率已經超過傳統內燃機(ICE)汽車市場增長率的10倍。預計到2040年,電動汽車市場將擁有35%的新車銷量份額,對于一個開始批量生產不到10年的市場而言,這樣的新車銷售份額是引人注目的。
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EV GaN IC 201807
- 在“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”上,紫光集團有限公司董事長趙偉國作了“自主可控的中國存儲器產業崛起之路”報告,介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時間,紫光進入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
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存儲器 3D NAND 自主可控 201807
- 2018年6月20日—今日,NetSpeed Systems宣布推出業界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性,能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率,可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、AR/VR,以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成,這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司。
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AI 人工智能 IC
- 雖然中興事件在不斷斡旋下出現轉機,但已給予我們足夠的警醒,那就是核心技術受制于人,隨時可能會被人反制,必須讓自己的“芯”更強,才能變得更強大。而芯片的研發不只是企業自己埋頭苦干,還需要配套服務體系的補給以及應用帶動的集聚,彰顯出園區的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發展IC產業和園區發展政策的當下,IC園區將已前有未有的力度展開建設,問題是如何凝“芯”聚力,放大集聚的“倍增”效應?
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IC
- 幾年后的北京中關村,將會出現一個吸引全球目光的新創新圣地。眼下位于中國北京海淀區北部的中關村集成電路設計產業園正在全方位構建“芯”生態,目標是要成為東方的IC硅谷。
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IC 芯片
- 在大學實驗室的這4年間,我遇到過許多英文水平不好的同學們,也見到了由此為他們帶來的專業技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認識來分析一下,身在電子行業的我們為何需要學好英文,同時也將為大家介紹一些學習專業英語的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧,使大家對英文材料不在望而生畏。
一些歷史知識 半導體IC的歷史是硅谷的歷史,編程的歷史也是國外的歷史。關于硅谷,關于半導體IC行業的許多歷史及趣聞,比如仙童八叛逆,再比如 Intel 被日本
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電子工程師 IC
- 縱觀集成電路行業的上下游各個環節,幾乎沒有人希望跌價,漲價將是常態。2018年半導體行業變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場、不是競爭對手,而是時代。與時俱進、放眼未來方為正道。
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半導體 IC
- Siemens?今天宣布,其已簽署協議,將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy,該公司是一家前傳網絡創新測試解決方案的提供商。前傳網絡由集中式無線電控制器與位于蜂窩網絡“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設計階段到實現和現場測試,芯片集供應商、前傳設備制造商和電信運營商使用?Sarokal?產品開發、測試和驗證他們的?4G?和?5G?網絡設備。
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Siemens IC
- 2016年年底以來,集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續擴大,產品價格大幅上漲60%,市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失,8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前,我國大規模新建的集成電路生產線將陸續投產,屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內硅片企業,提升國產硅片供應能力,為我國集成電路產業發展提供強有力支撐。
硅片供不應求
中國IC供應鏈存在安全風險
全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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集成電路 IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [
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