- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys中國(以下簡稱Stratasys)宣布,專門為本地市場推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發布,即刻上市。 Stratasys此次推出的兩款材料為本地市場帶來了高價值的新選擇,大大降低了專業3D打印應用的門檻。這兩種材料均經過優化,可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物,可為形狀、匹配度與功能測試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
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Stratasys 3D 打印
- 走過砥礪奮進的2017年,迎來機遇挑戰更大的2018年,來自IC產業鏈里的設計企業、EDA企業、設計服務企業以及代工企業將如何展望中國半導體產業?
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IC 集成電路
- 談到生物識別,有兩點不得不談,其中一個是算法,另一個便是傳感器。在費恩格爾CEO黃昊看來,生物識別的關鍵在于算法,算法是提供今天生物識別行業的基礎。
細細看來,從光學指紋到電容指紋,從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內指紋,這是整個指紋識別技術更新的方向。2017年iPhone X發布的Face ID把生物識別在手機端的應用提高到一個新高度,出現了人臉識別算法。不變的是,人臉識別在智能手機的出現,它最重要的一個前提就是自學算法對傳統人臉識別算法的支撐。
指紋傳感器也被堪稱為生物
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全面屏 3D-TOF
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys中國(以下簡稱Stratasys)在上海舉行辦公室喬遷暨打印服務中心開業儀式,以3倍于前的辦公環境配置,踏上市場開拓的新征程。上海辦公室擴建之舉,也是為了將上海建成為Stratasys南亞總部,覆蓋除日韓之外的整個亞太市場,包括大中華區、印度、東南亞、澳大利亞、新西蘭等廣大地區。 Stratasys南亞總部暨上海打印服務中心開業儀式 Stratasys亞太及日本地區總裁Omer Krieger表示,“中國是正
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Stratasys 3D 打印
- 2021年將占全球電子系統銷售額的9.8%)根據2018年版的IC Insights數據報告顯示,從2016年到2021年,汽車電子系統的銷售額預計年復合增長率(CAGR)上升為5.4%,是六大主要終端用戶系統類別中最高的(圖1)。
隨著對新車電子系統需求的上升,人們越來越關注自動駕駛技術,車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎設施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環保特點,由此可見,人們對電動車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術在中檔和入門級汽車上的廣泛應用,以及售后市場產品的強勁推動,汽
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汽車電子 IC
- 晶門科技是華大半導體*旗下具領導地位的半導體公司,以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應用的集成電路芯片(“IC”) 及系統解決方案。晶門科技與原南京高新區于2017年初簽署共建協議,正式落戶南京江北新區,一方面是晶門科技擴展業務的重要戰略布局,同時有助推江北新區集成電路產業壯大發展。晶門科技今天很高興宣布,此極具重要戰略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。
為紀念這一重要里程碑,晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式,由中國電子信息產業集團有限公司(以下
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晶門科技 IC
- 美系存儲器大廠美光(Micron)3D NAND技術逐漸成熟后,開始拓展旗下產品線廣度,日前耕耘工業領域有成,將推出影像監控邊緣儲存解決方案,32GB和64GB版microSD卡搶先問世,預計2018年第1季128GB和256GB版會開始送樣,同年第2季量產。
美光的64層3D NAND技術今年成熟且開始量產,除了主攻服務器∕企業端、消費性固態硬碟(SSD)領域,也積極推動工業領域應用,日前推出全系列的影像監控邊緣裝置儲存解決方案產品組合,以32GB和64GB版microSD卡搶先試水溫。
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美光 3D NAND
- 根據拓墣預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元,相較于2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象,主因受惠于行動通訊電子產品的需求量上升,帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升,同時對于封測產品質與量的要求同步提升。
1、中國海外并購難度加大轉而專注開發先進封裝技術
2017年全球封測業市場顯得相對平靜,隨著全球產業整合及競爭加劇,中國廠商可選擇的并購標的大幅減少,使得2017年國內資本海外并購態勢趨緩,并購難度加大,在此情況下的中國IC封測廠商將發展重點,
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封測 IC
- 3D Touch技術及蘋果3D觸屏誕生記-這些年來,蘋果公司(Apple)造出了很多東西,但制作過程基本保持不變:找到某樣又丑又復雜的東西,把它變得更漂亮更簡單。
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3D Touch 蘋果3D
- NAND閃存市場強勢增長44%,DRAM市場逆天增長74%,兩相加持之下,2017年IC市場將實現強勁增長。
在今年年中的更新版報告中,IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中,IC Insights將2017年IC市場增長率預測值提高到22%,比去年的增速提高了6個百分點。IC的單位出貨量增長率預測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場規模及單位出貨量的預測值修訂主要歸因于DRAM和NAN
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存儲 IC
- IC驅動LCD方案分析以及考量,為什么STN點陣會引起LCD出現錯誤?是否驅動的問題?-LCD驅動IC可運用其驅動控制手法來提升液晶畫質,由于傳統CRT(陰極射線管,俗稱:映像管)的顯示是用電子光束打擊熒光質,光束移位后熒光質的發光效應就開始消退,相對的LCD的顯示是持續持留性的,因此LCD的動態顯示效果不如傳統CRT,為了達到逼近于CRT的顯示特性,因此LCD驅動IC改變了驅動方式,也實行類似電子光束的間歇脈沖方式(ImpulseType)來驅動,以此改善動態畫質。
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ic lcd 二極管
- 技術工程師分享:為何PCB設計需要3D功能?-實時3D圖形技術通過3D PCB設計工具,已為PCB設計領域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設計者,這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復雜的設計環境中創建出具有競爭力的下一代電子產品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
- 3D液晶電視顯示技術原理解析-對于3D電視來說,可能很多朋友僅僅局限于對畫面效果的認識,對其顯示原理,很多朋友并不是十分了解。為此,在3D電視陸續進入消費者家庭的同時,不妨我們先一起來了解一下3D電視技術方面的相關信息。
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3D LG 松下
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [
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