3d-ic 文章最新資訊

產(chǎn)業(yè)高點已過，2019年閃存價格恐跌40%

　　CINNOResearch對閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
關(guān)鍵字：閃存 3D-NAND

分享一下代換IC技巧，讓PCB電路設(shè)計更完美

　　在PCB電路設(shè)計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下代換IC時的技巧，幫助設(shè)計師在PCB電路設(shè)計時能更完美。　　一、直接代換　　直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標(biāo)。　　其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
關(guān)鍵字： PCB IC

芯片人才短缺是“假象”！待遇低等導(dǎo)致的人才流失是根源

我國IC行業(yè)要想真正強大起來，需要十年甚至二十年的努力。為此，需要從長遠角度考慮，如何讓IC人才能夠靜下心來真正有所作為。
關(guān)鍵字：芯片 IC

如何通過電源去耦來保持電源進入集成電路（IC）的各點的低阻抗？

　　如何通過電源去耦來保持電源進入集成電路(IC)的各點的低阻抗?　　諸如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個或兩個以上電源引腳。對于單電源器件，其中一個引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數(shù)字IC還可以具有多個電源電壓，例如內(nèi)核電壓、存儲器電壓和I/O電壓。　　不管電源引腳的數(shù)量如何，IC數(shù)據(jù)手冊都詳細(xì)說明了每路電源的允許范圍，包括推薦工作范圍和最大絕對值，而且為了保持正常工作和防止損壞，必須遵守這些限制。　　然而，由于噪聲或電源
關(guān)鍵字：去耦 IC

e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進一步擴充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場領(lǐng)航者，其打印機旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計及生產(chǎn)。　　“MakerGear打印機的設(shè)計、構(gòu)建、制造和檢驗均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能。” Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務(wù)分銷商，我們致力于為客戶進行創(chuàng)新設(shè)計、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 3D 打印

基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行。　　本屆高峰論壇和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍，給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴。　　立足國際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
關(guān)鍵字：基本半導(dǎo)體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管第三代半導(dǎo)體中歐論壇

蘋果、高通等巨頭專利戰(zhàn)不休國內(nèi)IC企業(yè)如何構(gòu)筑強大IP能力

隨著上一波互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來的改造已近尾期，市場又回到了新一波“技術(shù)開荒期”，等待著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新一代技術(shù)去推動下一波浪潮。在資本的影響下，這些領(lǐng)域的專利和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生了牽制技術(shù)和產(chǎn)業(yè)格局的力量，進而深刻影響全球的經(jīng)濟甚至政治格局。
關(guān)鍵字：蘋果高通 IC

雙創(chuàng)賦能高新聚能 / 科技創(chuàng)造未來，“芯”智造引領(lǐng)明天

—2018西安國際硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會圓滿落幕2018年10月11日，在全國雙創(chuàng)周期間，由西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會主辦、西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)園發(fā)展中心、西安芯禾匯網(wǎng)絡(luò)科技有限公司承辦的“2018西安國際硬科技‘芯’產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會”在西安志誠麗柏酒店順利召開，300多位來賓蒞臨會場。峰會以“芯智造創(chuàng)未來”為主題，以“‘芯’智造產(chǎn)業(yè)化”為核心，結(jié)合當(dāng)今硬科技領(lǐng)域的熱點問題展開討論，涉及到硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和“芯”智造在各產(chǎn)業(yè)方向的應(yīng)用。本次活動得到了陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、陜西省
關(guān)鍵字： IC 人工智能物聯(lián)網(wǎng) 智能制造

納微將在國際電力電子大會上發(fā)布GaNFast成果

納微(Navitas)半導(dǎo)體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國深圳舉辦的第二屆國際電力電子技術(shù)及應(yīng)用會議(IEEEPEAC'2018)的鉆石贊助商。在此次大會上，納微將發(fā)布并展示GaNFast功率IC的重大發(fā)展成果，這些進展推動業(yè)界實現(xiàn)的新一代電源系統(tǒng)，將會打造能效、功率密度和快速充電的全新基準(zhǔn)。這些技術(shù)發(fā)展成果從27W到300W，包括用于智能手機、筆記本電腦、一體式電腦、電視/顯示器以及GPU的充電器和適配器應(yīng)用。納微將展示客戶
關(guān)鍵字： GaN 電源 IC

杭州IC重磅! 2018“青山湖杯”微納智造創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽報名開始

　　眾所周知，大到關(guān)乎國防安全的軍事裝備、雷達衛(wèi)星，中到作為基礎(chǔ)設(shè)施的互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心，小到生活中常用的汽車、手機，都離不開以集成電路(IC)為核心的微納器件，而工業(yè)企業(yè)向高附加值邁進，也離不開智能制造系統(tǒng)的助推和智能終端市場的拉動。　　西湖以西二十多公里，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著力打造的科研機構(gòu)集聚區(qū)與創(chuàng)新基地，以科技創(chuàng)新、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)，致力打造國際化的創(chuàng)新平臺和產(chǎn)業(yè)化基地。青山湖微納智造小鎮(zhèn)，與浙江大學(xué)、之江實驗室、阿里達摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創(chuàng)新中心、省級集成電路產(chǎn)業(yè)基地
關(guān)鍵字： IC 微納器件

IC是VC永恒追逐的風(fēng)口！

2018年國際經(jīng)濟動蕩，中美貿(mào)易爭端，中興事件喚醒了中國芯片行業(yè)的投資。國人終于了解，芯片等核心技術(shù)方面，我們依然需要奮起直追。
關(guān)鍵字： IC 集成電路

IC發(fā)明60周年，下一波半導(dǎo)體征程在于異構(gòu)整合

集成電路的發(fā)展速度飛快，20多年前，一顆IC的尺寸是1微米，幾乎是現(xiàn)今的100倍，儲存容量相差達萬倍以上，當(dāng)傳統(tǒng)硅芯片透過曝光、顯影等制程技術(shù)而來到極限時，下一步，人類該如何讓半導(dǎo)體芯片功能繼續(xù)強大呢?
關(guān)鍵字： IC 集成電路

汽車信息娛樂系統(tǒng)需要靈活和可配置的多輸出電源 IC

背景信息汽車信息娛樂系統(tǒng)日益流行，持續(xù)激增。現(xiàn)代技術(shù)進步，例如衛(wèi)星廣播、觸摸屏、導(dǎo)航系統(tǒng)、藍牙、高清電視、集成式手機、媒體播放器和視頻游戲系
關(guān)鍵字： IC 汽車信息娛樂系統(tǒng) 可配置多輸出電源

晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅(qū)動，中國晶圓代工產(chǎn)能將于2020年達到全球20%份額

　　近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。　　2014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長，目前已成為全球半導(dǎo)體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設(shè)項目，代工廠、DRAM和3D
關(guān)鍵字：晶圓 DRAM 3D NAND

老杳：未來十年中國IC業(yè)發(fā)展軌跡將與手機相似

　　隨中國半導(dǎo)體近10年，成立的初衷是有些行業(yè)的資訊在當(dāng)時的媒體上找不到，所以在2008年的春節(jié)，我自己花了一周時間用開原軟件做了一個軟件，把行業(yè)的資訊發(fā)到里面，沒想到幾個月之后網(wǎng)站變得很火爆，老杳吧開始得到了業(yè)界各位大佬的關(guān)注。　　和很多媒體不一樣，集微網(wǎng)的成長一直伴隨著手機中國聯(lián)盟的成長。當(dāng)時，國內(nèi)超過40家手機公司齊聚上海創(chuàng)立手機中國聯(lián)盟，這個聯(lián)盟的成立完全是基于民間的需求。2010年的時候很多公司收到了諾基亞的律師函，是市場的驅(qū)動成立了手機中國聯(lián)盟。聯(lián)盟當(dāng)時與超過35家手機公司簽訂了與諾基亞談判的
關(guān)鍵字： IC 手機

共2075條 18/139 |‹ « 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]