重慶市智能終端（IC）產業聯盟正式揭牌

近日，重慶市集成電路產學研政協同創新交流會第三次會議在渝北區仙桃國際大數據谷舉行。當日，中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在交流會上圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題做了分享。

交流會上，重慶市智能終端（IC）產業聯盟正式揭牌，該聯盟由集成電路、智能終端企業組成，旨在推動集成電路與智能終端兩大產業深度融合、互動發展，推進尖端信息技術在傳統終端產業中的應用升級，不斷突破集成電路設計領域同智能終端領域在新技術、新模式、新業態下的垂直創新，促進終端產業加速智能化發展。

據悉，渝北區將以仙桃國際大數據谷為主要載體，加快布局集成電路設計產業，并依托前沿科技城打造晶圓制造、封裝測試基地，力爭在3年內形成“80家集成電路設計+1家晶圓制造+10家封裝測試+1家高端研究機構”的百億級集成電路產業集群。

專家觀點倪光南:自主創新是重中之重

倪光南表示，“在芯片和軟件上，我們要建立起自己的體系。”

據倪光南介紹，中國主流的集成電路使用的是ADM架構，在軟件開源和專利許可上不存在問題，因此，自主創新是重中之重。

葉甜春：在全球半導體產業鏈優勢環節上做大做強

葉甜春表示，中國半導體產業已具備從產品設計到制造、封裝、裝備材料的完整產業體系，擁有較全面的集成電路產業鏈布局，同時也存在集成電路制造能力技術無法支撐產業發展，封裝技術整體競爭力還需加強等不足。下一步發展集成電路需要找準發展定位，要結合自身的區域特點、產業特點，以產品為中心、以行業解決方案為突破，差異化定位和布局，更加側重在全球半導體產業鏈的優勢環節上做大做強。

此外，葉甜春針對重慶的新能源汽車產業提出想法和建議：“未來電動車是一個移動的信息系統，搭載大量的芯片，就像5G一樣，電動車值得從生態上、標準上去做，無論是硬件、軟件，還是機電、還是模塊，還是系統性的東西下功夫。”