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華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領穿戴式裝置時代
- 全球半導體內(nèi)存解決方案領導廠商華邦電子于6月10日發(fā)布HyperRAM? 產(chǎn)品，這是繼2019年發(fā)布后，進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產(chǎn)品，在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規(guī)格。HyperBus?技術最早是由Cypress在2014年發(fā)表，相較于其他內(nèi)存IC的傳輸控制接口， HyperBus? 接口的特點之一是接腳數(shù)低，這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus?的相關IP，這讓主芯片廠商在設計內(nèi)存控制器時 更加容易，目前愈來愈多主芯片
- 關鍵字： KGB IC
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