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	3d ic設計
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
        
                	
        3d ic設計 文章
                  進入3d ic設計技術社區  
                  
        
                
        
                                
        
                  

                                
        
                    
        Arm傳自制芯片 IC設計廠看衰
        
                                                            
          
                    	
        • 市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片，并推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業界則指出，Arm其實除了開發硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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        • 關鍵字：
                        Arm  自制芯片  IC設計                          
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        IC設計市場回溫？終端需求尚未明顯復蘇
        
                                                            
          
                    	
        • 在經濟逆風、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費電子需求持續萎靡，半導體產業整體邁入調整周期，IC設計環節也不例外。不過，近期IC設計行業迎來了利好消息。媒體報道稱，IC設計訂單需求出現回溫，以急單、短單為主，部分廠商重啟投片。部分廠商表示，雖然客戶對于后續訂單需求不明朗，但是由于部分庫存已經消化完畢，也開始重新投片，但投片量不敢太多。與此同時，供應鏈人士透露，當前芯片價格跌幅變小，包括聯發科、聯詠和瑞昱半導體在內的IC設計廠商收入出現復蘇跡象，上述公司庫存調整或將結束。IC設計行業正在慢慢好轉，不過業界仍舊謹
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        • 關鍵字：
                        IC設計  終端需求                          
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        平面→立體，3D DRAM重定存儲器游戲規則？
        
                                                            
          
                    	
        • 近日，外媒《BusinessKorea》報道稱，三星的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法，據稱這將改變存儲器行業的游戲規則。3D DRAM是什么？它將如何顛覆DRAM原有結構？壹摩爾定律放緩，DRAM工藝將重構1966年的秋天，跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發明了動態隨機存取存儲器（DRAM），而在不久的將來，這份偉大的成就為半導體行業締造了一個影響巨大且市場規模超千億美元的產業帝國。DRA
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        • 關鍵字：
                        3D DRAM  存儲器                          
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        外媒：存儲大廠正在加速3D DRAM商業化
        
                                                            
          
                    	
        • 據外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會議上表示正在加速3D DRAM商業化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長兼工藝開發室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產業的未來增長動力。考慮到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況，業界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現有
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        • 關鍵字：
                        存儲  3D DRAM                          
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        芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注?！?D InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
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        • 關鍵字：
                        芯和半導體榮  3D InCites  Herb Reiter  年度最佳設計工具供應商獎                          
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        芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D 
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        • 關鍵字：
                        芯和半導體  3D InCites  Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎                          
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        支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創新
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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        • 關鍵字：
                        3D NAND  DRAM  5nm  SoC                          
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        不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內容生態
        
                                                            
          
                    	
        • 近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅動3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術， 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點，是否會向其他同類產品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布， 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內容生態系統，包含大量運用裸眼3D技術的App，并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開發商的內容支持。
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        • 關鍵字：
                        努比亞  MWC  3D  游戲引擎                          
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        IC設計廠逆風搶單 攻USB 4、Type-C
        
                                                            
          
                    	
        • PC、筆電市場在2022年下半年開始需求銳減后，進入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業績成長動能，筆電IC設計供應鏈在今年開始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠在今年將可望擴大切入相關供應鏈，力拚增加訂單動能。PC、筆電市場在2022年下半年開始迎來景氣寒冬，且在歷經半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場的庫存去化潮恐將一路延續到今年下半年，且今年整
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        • 關鍵字：
                        IC設計  USB 4  Type-C                          
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        意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果： 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺， *AIoT      、AGV小車和工業設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
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        • 關鍵字：
                        意法半導體  鈺立  CES 2023  機器視覺  3D 立體視覺攝像頭                          
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        如何達到3D位置感測的實時控制
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識，并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節馬達系統中的用途；以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業4.0應用中不斷增加，從工業機器人、自動化系統，到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇；它們具有高重復性和可靠性，還可以與窗戶、門和外殼搭配，進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此，使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統可能復雜且耗時?；魻栃獋鞲衅餍枰c足夠強大的微控制器（MCU）介接，以
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        • 關鍵字：
                        3D位置感測  實時控制  3D 霍爾效應傳感器                          
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        大聯大世平集團推出基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 2022年11月16日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。 圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案的展示板圖 在現代化經濟建設和智能管理的驅動下，人工智能門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下，各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位，對于多功能智能門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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        • 關鍵字：
                        大聯大世平  耐能  Kneron  3D AI  人臉識別門禁                          
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        Arm Immortalis 實現 3D 游戲新境界
        
                                                            
          
                    	
        • 新聞重點·   隨著業界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續提高安卓生態系統的性能標桿·   Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤，將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能·   Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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        • 關鍵字：
                        Arm Immortalis  3D 游戲                          
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        晶圓代工價格有漲無降，IC設計企業成夾“芯”餅干
        
                                                            
          
                    	
        • 據業內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯電等晶圓廠產能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯電則保持不變，IC設計企業兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠出現首例違約，業界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。臺積電堅持漲價首先是臺積電方面，今年10月初，業界媒體表示，多家IC設計企業證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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                        晶圓代工  IC設計                          
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        臺積電宣布聯手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯盟
        
                                                            
          
                    	
        • 臺積電10月27日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D 
Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon
 Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案，也
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        • 關鍵字：
                        臺積電  三星  ARM  美光  OIP 3D Fabric                          
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        3d ic設計介紹
        
      			
        
		      	
        
		      			      			      	您好，目前還沒有人創建詞條3d ic設計!
         
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