據天眼查信息，近日，上海芯享程半導體有限公司發生工商變更，新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創啟開盈創業投資合伙企業（有限合伙），同時該公司注冊資本由約132.95萬元人民幣增至約147.8萬元人民幣。工商信息指出，上海芯享程半導體有限公司成立于2021年11月，法定代表人為肖知明，經營范圍含從事半導體科技、計算機科技、電子科技領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓，電子產品銷售，集成電路設計，工業設計服務等。官網顯示，上海芯享程半導體公司，致力于高品質，工業級/車規級電源管理類芯片以及高性能信號
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集成電路 IC設計
思特威（上海）電子科技股份有限公司，2024年4月1日，全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE發布了“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司，這是思特威連續第二年榮登此榜單。“中國IC設計Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團隊根據量化數學模型、企業公開信息、廠商調查問卷，以及一手訪談資料等數據綜合評選產生，是中國電子技術和IC設計行業具影響力的權威榜單之一。思特威能夠再次當選TOP10傳感器公司，不僅代表了中國IC產業和行業權威媒
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IC設計 Fabless 思特威
根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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英特爾 Intel 18A IC設計 晶圓代工
從目前公開的DRAM（內存）技術來看，業界認為，3D DRAM是DRAM技術困局的破解方法之一，是未來內存市場的重要發展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業技術痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應用于現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機等需要低成本和高容量內存的數字電子設備。DRAM開發主要通過減小電路線寬來提高集成度
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3D DRAM 存儲
IC設計工程師和電路設計人員都深知電流噪聲會隨頻率增高而變大，但由于關于此領域的資料過少，或者制造商提供的信息不全，許多工程師很難了解其原因。許多半導體制造商的數據手冊，包括ADI在內，都在規格表中給出了放大器的電流噪聲，一般是1 kHz頻率時的噪聲。但并非始終能夠指明電流噪聲參數從何而來。是通過測量得來？或者是理論推斷而來？有些制造商很明白地指出，他們是通過一個公式即散粒噪聲公式得出這些數值的。一直以來，ADI都是采用這種方式提供大部分電流噪聲數值。但這些計算出的數值是否等于各放大器在1 kHz時的噪聲
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IC設計 電流噪聲 放大器
美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業銷售先進的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設法突破禁令，根據路透社報導，大陸IC設計廠紛紛將高階封測訂單轉給馬來西亞，這將讓旗下的產品更容易在大陸以外的市場銷售。報導指出，三位知情人士透露，中國大陸有越來越多IC設計公司，將部分高階封測訂單轉向馬來西亞，在馬國生產大陸國產GPU。知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國的任何規定。知情人士補充說明，雖然現階段的作法不受美國出口限制，但因為
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制裁 IC設計 芯片
開發下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
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3D NAND
●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應位置傳感器，具備穩健的雜散場補償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車安全相關系統中，最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車應用場景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業應用場景的新型
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TDK ASIL C 3D HAL傳感器
IC設計經歷庫存調整后，各領域皆迎來回補需求，自面板驅動IC開始、至電源管理IC、手機SoC后，景氣暖風也吹進影像設計IC。原相、凌陽等影像傳感器第四季起逐步回溫，連帶圖像處理控制芯片也迎暖流，其中凌陽創新、芯鼎挾集團加持上攻，興柜尖兵杰霖科技亦鎖定利基型市場，迎來轉機。隨著筆電、安防監控等需求回溫，IP Cam、攝像頭拉貨動能逐漸走出去庫存陰霾，最壞情況已過。圖像處理芯片業者感受回補庫存需求；法人指出，凌陽行車輔助系統芯片結合影像編譯碼技術，搭配子公司凌陽創新圖像處理控制芯片，隨著車用產品滲透率提升，2
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影像IC ?IC設計 CIS
中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數據依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業收入5774億元，增長8%。設計企業數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業人員有28.7萬人，少于100人小微企業有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
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國產 IC設計 芯片
●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數字 SENT 協議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員，現推出面向汽車和工業應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
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TDK 3D HAL 位置傳感器
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化。2020年全球疫情爆發，隔離政策改變人們的消費模式與型態，導致電商與物流倉儲業出現爆炸性成長；于此同時，人員移動的管制，也間接造成人力不足產生缺工問題，加速物流倉儲行業自動化的進程，進而大量導入無人搬運車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
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3D ToF 相機 物流倉儲 自動化 臺達
2023 年上半年，全球半導體行業仍然呈現去庫存特征，行業進入下行周期，進而對整個半導體市場需求造成負面影響。各半導體公司的盈利能力同樣持續下滑，不過，就是在這樣的背景下，仍有一些企業的毛利情況表現不俗。下半年，哪些廠商和賽道值得關注？本文半導體產業縱橫記者統計了 51 家來自中國半導體產業鏈不同環節的廠商在 2023 年上半年的營收情況，解析半導體行業各個賽道不同公司的盈利能力。IC 設計首次看 IC 設計。IC 設計是輕資產型企業，所以毛利率也是衡量公司能力的標準之一。美國半導體行業協會（SIA）的測
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IC設計
根據TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環比增長12.5%，也推升NVIDIA（英偉達）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設計龍頭，其余排名則無變動。旺季備貨動能弱，AI支撐IC設計營運表現從各家營收表現來看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務供應商）、互聯網公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求，其數據中心營收季增高達105%，包含Hopper與Ampere架構HGX
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