3d ic設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入3d ic設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)

康耐視推出In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)

• 作為全球工業(yè)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術(shù)的創(chuàng)新型智能相機(jī)，能幫助用戶快速、準(zhǔn)確且經(jīng)濟(jì)高效地解決自動(dòng)化生產(chǎn)線上的一系列檢測(cè)應(yīng)用難題。“一直以來(lái)，3D檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)于大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)面臨兩個(gè)問(wèn)題：產(chǎn)品操作復(fù)雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經(jīng)理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺(jué)系統(tǒng)很好的解決了這兩個(gè)痛點(diǎn)，其提供了大量的3D視覺(jué)工具套件，使3D檢測(cè)能夠像行業(yè)先進(jìn)的In-
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TDK推出使用3D NAND閃存的高可靠性SSD

•  ·    SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2·    配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存·    新一代產(chǎn)品包括5個(gè)系列共計(jì)6個(gè)尺寸TDK株式會(huì)社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產(chǎn)品，該產(chǎn)品擁有5個(gè)系列，并針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智能電網(wǎng)、交通和安全等應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。5個(gè)系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開(kāi)始批量生產(chǎn)，并已在某些英睿達(dá)的消費(fèi)級(jí) SSD 產(chǎn)品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級(jí)半導(dǎo)體峰會(huì)之一的 Flash Memory 峰會(huì)將于 2020 年 11 月 10 日在美國(guó)加州圣克拉拉會(huì)議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術(shù)，該技術(shù)具有 176 層存儲(chǔ)單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來(lái)所研發(fā)的第二代產(chǎn)品，上一代 3D NAND 則是 128 層設(shè)計(jì)，算是美光的過(guò)渡節(jié)點(diǎn)。而目前在三星的存儲(chǔ)技術(shù)大幅度領(lǐng)先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒(méi)有特
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集邦咨詢：2020年Q2全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名出爐

• 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第二季營(yíng)收及排名出爐，高通(Qualcomm)雖持續(xù)受惠于5G產(chǎn)品、遠(yuǎn)距工作與教學(xué)需求，然而，因蘋(píng)果(Apple)新一代iPhone確定延期上市，導(dǎo)致其第二季營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能受限，進(jìn)而讓博通(Broadcom)搶下本季營(yíng)收排行榜冠軍。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，觀察高通與蘋(píng)果過(guò)往合作模式，當(dāng)蘋(píng)果第三季發(fā)表新品時(shí)，皆會(huì)預(yù)先推升高通第二季的營(yíng)收表現(xiàn)。而今年因新機(jī)延遲上市，導(dǎo)致高通芯片營(yíng)收成長(zhǎng)的速度趨緩，年成長(zhǎng)僅6.7%
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

• 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報(bào)道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報(bào)道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因?yàn)槿菍で竺髂觊_(kāi)始同臺(tái)積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡(jiǎn)稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來(lái)
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

• 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來(lái)自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡(jiǎn)稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動(dòng)和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場(chǎng)策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術(shù)，確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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重慶兩江新區(qū)：上半年電子產(chǎn)業(yè)增幅5.4%

• 最近這段時(shí)間，兩江新區(qū)企業(yè)重慶宇隆光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱宇隆光電）生產(chǎn)廠長(zhǎng)王劍濤的工作節(jié)奏相比之前，明顯快了不少。生產(chǎn)車間里，每天都能看到他到處巡檢，抽查產(chǎn)品質(zhì)量的身影。“我們近期一直在和上海一家企業(yè)溝通，有希望簽訂一個(gè)數(shù)額較大的訂單合同，目前已經(jīng)進(jìn)入了產(chǎn)品打樣階段。”王劍濤說(shuō)，“要把每個(gè)環(huán)節(jié)都把控好，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到客戶的要求”。宇隆光電坐落于兩江新區(qū)水土園區(qū)，于2015年5月正式建成投產(chǎn)，現(xiàn)有SMT產(chǎn)線18條（SurfaceMountTechnology表面組裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱SMT），主要進(jìn)行液晶模組
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全面搶攻5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科將發(fā)表天璣600及400系列處理器

• 當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科為保持其在5G處理器上的發(fā)展氣勢(shì)，預(yù)計(jì)在2020年第3季內(nèi)除了發(fā)表天璣600系列處理器之外，預(yù)計(jì)2020年底前還將發(fā)表天璣400系列入門(mén)級(jí)處理器，在完整產(chǎn)品線的情況下，全面搶攻5G商機(jī)。根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，目前旗下已經(jīng)有天璣1000系列、天璣800系列及天璣820系列5G移動(dòng)處理器的聯(lián)發(fā)科，近期接收到中國(guó)大陸品牌手機(jī)的訂單，紛紛采用聯(lián)發(fā)科的5G移動(dòng)處理器，使聯(lián)發(fā)科近期營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2020年6月?tīng)I(yíng)收，金額為252.7億元（新臺(tái)幣，下同），較5月217.78億元增加16.08%，也
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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云端部署引領(lǐng)IC設(shè)計(jì)邁向全自動(dòng)化

• 隨著科技應(yīng)用走向智能化、客制化，系統(tǒng)復(fù)雜度明顯增長(zhǎng)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者要搶占車用、通訊或物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)市場(chǎng)，以強(qiáng)大運(yùn)算力實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證與設(shè)計(jì)已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵考慮，云端部署會(huì)是重要的一步棋。通訊、車用和物聯(lián)網(wǎng)是未來(lái)IC應(yīng)用的主要場(chǎng)域，尤其隨著持續(xù)開(kāi)發(fā)人工智能應(yīng)用，以及擴(kuò)大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這些頗具潛力的應(yīng)用展現(xiàn)了強(qiáng)勁成長(zhǎng)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費(fèi)性及通訊IC類仍居IC市場(chǎng)最高市占率，至2024年預(yù)計(jì)將達(dá)35.5%，在近20年來(lái)
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IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA）：從痛點(diǎn)到新技術(shù)突破，IC設(shè)計(jì)公司如何找到新機(jī)遇

• 6月28日舉辦的IC設(shè)計(jì)高峰論壇（ESDA），以“智能設(shè)計(jì)的新時(shí)代”為主題，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界大咖在會(huì)上做了主題演講，深入淺出地談了目前集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的狀況和未來(lái)趨勢(shì)。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍大會(huì)開(kāi)頭，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍致開(kāi)場(chǎng)辭，他表示IC設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要環(huán)節(jié)。此后并一一介紹了參會(huì)嘉賓。AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮在主題演講中，AMD全球副總裁、中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理李新榮做了題為《如何繼續(xù)維持半導(dǎo)體成長(zhǎng)速率？》的演講。李新榮在演講中談到高性能計(jì)算的重要性。他
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Melexis 推出汽車級(jí) 3D 霍爾效應(yīng)傳感器 IC

• 微電子半導(dǎo)體解決方案全球供應(yīng)商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計(jì)節(jié)點(diǎn)，這是一款汽車級(jí) (AEC-Q100) 單片傳感器 IC，可利用霍爾效應(yīng)提供三維無(wú)接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實(shí)現(xiàn)冗余，適用于要求苛刻的場(chǎng)景，例如汽車應(yīng)用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過(guò)系統(tǒng)處理器定義，而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言，該產(chǎn)品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口，可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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全球IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名出爐 高通第一博通第二

• 來(lái)源：新浪VR芯片生產(chǎn)需要設(shè)計(jì)、制造、封裝等過(guò)程，其中設(shè)計(jì)是基礎(chǔ)，那么目前全球集成電路（IC）設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收排名如何呢？近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第一季營(yíng)收及排名。數(shù)據(jù)顯示，高通2020Q1營(yíng)收41億美元，較去年同期增長(zhǎng)10.2%，排名第一。博通營(yíng)收40.8億美元，同比下滑2.4%，與高通的差距很小，位列第二。英偉達(dá)營(yíng)收29.5億美元，同比增長(zhǎng)39.6%，位列第三。其后分別為：聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、美滿、聯(lián)詠科技、瑞昱半導(dǎo)體、新突思。從增幅來(lái)看，AMD和英偉達(dá)增速最快，接
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Cadence臺(tái)積電微軟以云計(jì)算縮減IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證時(shí)間

• Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺(tái)積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點(diǎn)是利用云端基礎(chǔ)架構(gòu)來(lái)縮短半導(dǎo)體設(shè)計(jì)簽核時(shí)程。透過(guò)此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺(tái)，采用臺(tái)積電技術(shù)的Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時(shí)序簽核的途徑。臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處資深處長(zhǎng)Suk Lee表示：「半導(dǎo)體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)與滿足超過(guò)其功率及效能上的要求。但在日益復(fù)雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實(shí)
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND

• 電子醫(yī)療設(shè)備、電競(jìng)游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因?yàn)樾鹿诜窝?(COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升，不僅刺激了閃存儲(chǔ)存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)動(dòng)能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長(zhǎng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(zhǎng)江存儲(chǔ) (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設(shè)計(jì)生產(chǎn)后，也為市場(chǎng)添增了一股活力。
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