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英諾達發(fā)布DFT靜態(tài)驗證工具，提高IC設計質(zhì)量及可靠性
- 英諾達（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設計的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關的問題或設計缺陷。隨著芯片規(guī)模和復雜度的提升，芯片各種邏輯和電氣功能驗證的要求越來越高，多種RTL編碼風格、以及存在于電路設計中的結(jié)構(gòu)性和功能性問題更容易成為設計上的缺陷，導致設計不斷修改，甚至造成流片失敗的風險。此外，設計重用性和IP的高集成度對模塊設計在正確性和一致性方面提出了更嚴格的要求，以提高IP集成的可靠性和成功率。上述芯片設計的挑戰(zhàn)可以通過
- 關鍵字： 英諾達 DFT 靜態(tài)驗證工具 IC設計
3D NAND還是卷到了300層
- 近日，三星電子宣布計劃在明年生產(chǎn)第 9 代 V-NAND 閃存，據(jù)爆料，這款閃存將采用雙層堆棧架構(gòu)，并超過 300 層。同樣在 8 月，SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存，并計劃于 2025 年上半期開始量產(chǎn)。早在 5 月份，據(jù)歐洲電子新聞網(wǎng)報道，西部數(shù)據(jù)和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數(shù)「爭霸賽」眾所周知，固態(tài)硬盤的數(shù)據(jù)傳輸速度雖然很快，但售價和容量還
- 關鍵字： V-NAND 閃存 3D NAND
3D DRAM時代即將到來，泛林集團這樣構(gòu)想3D DRAM的未來架構(gòu)
- 動態(tài)隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路，目前廣泛應用于需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設備，如現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅(qū)動了DRAM的微縮，隨著技術在節(jié)點間迭代，芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐，向三維發(fā)展，以提高單位面積的存儲單元數(shù)量。（NAND指“NOT AND”，意為進行與非邏輯運算的電路單元。）l 這一趨勢有利于整個行業(yè)的發(fā)展，因為它能推動存儲器技術的突破，而且每平方微米存儲單元數(shù)量的增加意味著生產(chǎn)成本的降低。l DRAM技
- 關鍵字： 3D DRAM 泛林
下半年，IC設計業(yè)幾家歡樂幾家愁
- 雖說 2023 下半年的芯片業(yè)行情有改善跡象，但很多應用領域前景依然不明朗。度過相對黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 設計業(yè)幾家歡樂幾家愁，部分 IC 設計業(yè)者坦言，第三季度可能不會像往年傳統(tǒng)旺季一樣那么旺，今年業(yè)績表現(xiàn)不會太好，只能把眼光放到明年。現(xiàn)階段大多數(shù) IC 設計公司上半年累計業(yè)績都不如去年同期。有些業(yè)者第三季度營運看增，下半年表現(xiàn)有望優(yōu)于上半年，但也有些業(yè)者表示，客戶端仍謹慎下單，能見度仍明朗，還無法斷言第三季度業(yè)績是否比第二季度增長。當前市場有些產(chǎn)品應用領域相對較好，如工控與車用等
- 關鍵字： IC設計
Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案
- 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
- 關鍵字： Teledyne Vision China 3D AI成像
IC設計庫存第二季有望恢復健康水位
- 近期，媒體報道IC設計產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開始去化庫存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位。報道指出，因為下游應用市場比上游芯片行業(yè)要早進入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節(jié)慶較多的預期下，客戶也開始回補庫存，有助IC設計業(yè)下半年營收穩(wěn)步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開始的產(chǎn)業(yè)，驅(qū)動IC業(yè)者今年上半年營收已有回溫跡象，筆電相關IC也感受需求回暖。此前，全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，今年一季度供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡。不過，由于部分新品拉
- 關鍵字： IC設計 庫存 集邦咨詢
3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術
- 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數(shù)展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側(cè)向
- 關鍵字： 3D NAND
聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠警戒，中國臺灣IC設計廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調(diào)高出貨目標，今年到目前為止也不過五個月，等于大陸手機品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計 晶圓代工
集邦：IC設計Q1營收跌幅收斂
- 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業(yè)IT支出及云端服務供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營收表現(xiàn)，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過兩成。集邦預估，今年第一季前十大IC設計營收仍將續(xù)跌，但季跌幅會略為收斂。消費市場清冷及客戶庫存修正是影響第四季大部分IC設計業(yè)者營收下降的原因，總營收排行仍位居第一的高通，在智能型手機與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）兩大產(chǎn)品業(yè)務營收各別季減22.6％及16.2％，導致
- 關鍵字： 集邦 IC設計
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