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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？
- ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
- 關鍵字： FPGA 3D 封裝
為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？
- 當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變人類的生活方式。
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) Entegris 3D NAND
中國IC設計市場占有率去年大增8% 居世界第3
- 據(jù)權威半導體第三方調研機構ICInsights26日發(fā)布消息，美國去年在全球IC設計領域擁有68%的市場占有率，居世界第一;中國臺灣市場占有率約16%，居全球第2。中國大陸擁有13%的市場占有率，位居世界第三。
- 關鍵字： IC設計
研發(fā)主管U盤拷走Intel技術機密：獻給對手
- Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成。 然而，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司。 加州東區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
- 關鍵字： Intel Rivers 3D Xpoint
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：2018年全球前十大IC設計公司營收排名出爐，僅高通、聯(lián)發(fā)科衰退
- 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%;聯(lián)發(fā)科同樣受智能手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣計算，衰退幅度僅為0.1%。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升，使得高通手機芯片出
- 關鍵字： IC設計
STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展
- 關鍵字： 醫(yī)療，3D
Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展
- 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領先的創(chuàng)新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用，
- 關鍵字： 3D 打印
2018年IC設計業(yè)發(fā)展情況如何？
- 根據(jù)TrendForce最新研究報告顯示，2018年，中國IC設計業(yè)的收入已經(jīng)達到了2515億元，年增長率為23%。其中，海思，紫光展銳和北京豪威位列前三。展望2019年，TrendForce認為，中國將繼續(xù)進行芯片的自給自足，并進一步推進國內IC設計業(yè)的增長，預計2019年的收入將為2925億元。
- 關鍵字： IC設計，海思，紫光展銳
CES 2019：英特爾推出5G芯片 躋身無線基站
- CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
- 關鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D
突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構
- 2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學術界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值，變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
- 關鍵字： 數(shù)據(jù) 存儲 傲騰 QLC 3D NAND
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