2022 tsmc oip 文章 最新資訊
TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
- TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
- 關鍵字： TSMC LED驅(qū)動
TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
- 根據(jù)媒體報道，受當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當前先進的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術過渡，但是TSMC并未做好準備。 TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
- 關鍵字： TSMC 晶圓代工 300mm
2009海西國際IC設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開
- 為深入探討我國集成電路設計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進集成電路設計的技術進步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機應用之間的合作，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學技術局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。 本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強”為主題，突出集成電路
- 關鍵字： TSMC IC設計 EDA軟件 FOUNDRY
TSMC向中國客戶介紹車用電子工藝驗證規(guī)格及套裝服務
- TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個車用電子工藝驗證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導體制造套裝服務(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產(chǎn)車用電子等級的集成電路產(chǎn)品。 TSMC的「車用電子工藝驗證規(guī)格」符合美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Counc
- 關鍵字： TSMC IC設計 車用電子
LED熱為哪般？
- 中科院半導體所擁有全國知名的半導體照明研發(fā)中心，繼光伏熱之后的LED熱，讓這里成為了全國希望打造LED產(chǎn)業(yè)基地的城市競相參觀學習的圣地。 此次的LED不僅熱在中國的深圳、揚州、九洲等大中小城市，包括Micron、TSMC等全球半導體老大們也都在近期競相宣布進軍LED市場，而全球EMS領軍企業(yè)臺灣鴻海集團也宣布跨足LED上游藍寶石長晶產(chǎn)業(yè)。 LED市場到底有多大?拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2010年LED全球產(chǎn)值為80億美元，每年復合成長率13%至20%，至2012年全球產(chǎn)值將達108億美元。目前
- 關鍵字： TSMC LED 光伏 顯示 背光 摩爾定律
再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略
- AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導
- 關鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
輕資產(chǎn)并非有百利而無一害
- 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
- 關鍵字： 代工 TSMC 臺積電 Fabless Foundry
Cadence多種領先技術納入TSMC參考流程9.0版本
- 全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現(xiàn)高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 “TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術，這是在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)低風險和快速量產(chǎn)的必要技術，”TSMC設計基礎架構營銷部高級主管S.T. Juang說。 Cadence已經(jīng)在多
- 關鍵字： Cadence TSMC DFM
英特爾采用開放平臺推動車載信息娛樂解決方案發(fā)展
- 英特爾公司承諾將提供相關技術，與嵌入式和汽車業(yè)領先廠商攜手提升車載信息娛樂（IVI，In-Vehicle Infotainment）解決方案。英特爾正與汽車OEM、業(yè)內(nèi)主要供應商和領先的嵌入式技術提供商一道，大力開發(fā)和推動基于開放、基于可互操作標準的軟硬件解決方案，即開放信息娛樂平臺（OIP，Open Infotainment Platforms）。英特爾希望通過此類協(xié)作加快汽車制造商推出全新車載信息娛樂產(chǎn)品和功能，滿足客戶“將數(shù)字聯(lián)網(wǎng)生活方式融入汽車領域”的殷切期盼。
- 關鍵字： 英特爾 車載信息娛樂 嵌入式 IVI OIP 風河 寶馬 Harman/Becker
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