這篇文章的開篇，我想直接搬出這張圖標，信息來自于市調公司ICInsights，他們于2012年底發布了半導體企業的排名。當然，其他調研公司也發布過大同小異的排名，這些不是關鍵。筆者所關注的問題和本篇文章所想要探討的重點并不是他們排名，而是企業的經營模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內的行業領導者在內諸多公司都擁有獨立的研發設計能力并自主生產。不過也有一些例外，比如純粹的代工企業：臺積電(TSMC)、GF，以及完全沒有制造能力，僅僅負責設計的公司，包括我們熟知的DIY行業兩大巨頭：NVIDIA、
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TSMC 半導體代工
日前，張忠謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰。
張忠謀特別強調道：“三星是臺積電一個強大的競爭對手。”張忠謀此番回應，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道，該報道稱2008年金融海嘯后，三星最高經營決策會議決定一項“Kill Taiwan”計劃把過去的眼中釘逐出市場。而四年來三星確實打趴了臺灣的DRAM產業、打垮面板雙虎、重傷宏達電。接下來三星狙擊臺灣的第4步就是瞄準臺灣科技業龍頭鴻海與臺積電。
張忠謀補充說：“TSMC
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TSMC 晶圓代工
NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發泄不滿，而且還在尋找新的代工伙伴。
NVIDIA尋找新的代工廠已經不是什么新聞了，但是目前還沒有確切消息證明NVIDIA跟別的晶圓廠簽訂了代工協議。韓國Korea Times報道稱NVIDIA已經跟三星簽訂了新的代工協議，將承擔部分NVIDIA芯片產品的制造。
更多詳情還不清
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TSMC 晶圓代工
3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋果公司洽談，試圖為其生產用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產已經開始進行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺灣半導體制造公司TSMC臺積電。
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臺積電 TSMC 處理器
臺積電(TSMC)是蘋果目前自主設計的A系列芯片代工制造商，而鴻海精密，作為富士康的上屬公司也保持著和蘋果的長期合作關系，路透社本周一援引了臺灣經濟日報 的消息稱，目前這兩家企業分別都計劃添設5000個工作崗位。現在這兩家公司都已經開始向即將畢業的臺灣大學畢業生發放錄取通知書。
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對鴻海精密而言，這種程度的人員擴招在近些年來都是最為大型的。報道稱，鴻海計劃雇傭大量的研發型人才。擴充的人員將被編入自動化生產、電子商務和機器人操控部門。而臺積電同時也在大量招募設備管理人員。
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TSMC 芯片代工
美國高通公司與TSMC日前共同宣布，高通公司全資子公司高通技術公司將率先采用TSMC28納米高效能行動運算工藝(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量產芯片，TSMC28納米高效能行動運算工藝亦領先業界支持頻率2GHz以上具備低功耗優勢的應用處理器，滿足平板計算機及高階智能型手機應用的需求。
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高通 TSMC 處理器
TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現下滑，可是預計2013年第二季度會反彈。
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????????????????????? 季節性變化
因為首先庫存有季節性的調整。例如2012年初的反彈，是因為2011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會反彈，也是因為2
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TSMC 集成電路 制造
TSMC做為全世界晶圓代工廠的領頭羊，在規劃投資的時候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實上是先進工藝跟成熟主流工藝并進的。TSMC有一個既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個節點還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實上做一個手機，里面不僅需要基帶和應用處理器，旁
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TSMC 集成電路 制造
根據工藝先進性、營收能力、產能規模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業界稱為晶圓制造業的大聯盟，并且成為IC制造業的領軍企業。
而其他的半導體公司則像是在小聯盟。小聯盟的公司通常看大聯盟的動向，大聯盟推出什么，小聯盟就跟進。
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大聯盟的三家各有長項。三星在存儲器上領先；英特爾在晶體管的速度上領先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。
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同業也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實上大
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TSMC 集成電路 制造
“TSMC現在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產應該在2016年之后。”TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球稱。
現在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設備、光學等。
目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術。Immersion技術是TSMC的研發人員開始研發的。
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TSMC 集成電路 制造
2012年第四季度，TSMC的營收已經有22% 來自28納米業務, 40 納米的業務也約占22%。
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TSMC計劃在2013年1月實現20nm SoC工藝的小批量試產。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產。
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資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發投入超過13億美元。據TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球介紹，TSMC對研發的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發需要而購
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TSMC 集成電路 制造
據TSMC（臺積電）中國業務發展副總經理羅鎮球介紹，TSMC在中國的業務每年都在增加，2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業務區塊里是相對快的。
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2012年已有十幾家國內公司在TSMC 40納米制程上批量生產，而且已經有了28納米的產品。預計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產品。“2012年能夠做出28納米的產品，其實相當不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進的設計公司約兩個世代，現在已經跟得非常近了。&rdquo
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TSMC 集成電路 制造
全球IC設計軟件廠商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設計平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設計與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。
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SpringSoft TSMC
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術，使得3D-IC設計成為電子公司的可靠選擇。
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TSMC日前宣布，領先業界推出整合JEDEC 固態技術協會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態隨機存取內存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產品設計定案，此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優勢并且實現卓越的節能效益。
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