Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的認證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領先半導體企業的模擬、混合信號及RF設計團隊，現在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術設計的芯片。 “Mentor
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MENT AFS TSMC
市場研究機構ICInsights預期，記憶體制造商與晶圓代工業者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導體廠商;今年度整體半導體產業資本規模估計為622.3億美元，較2013年成長8%。
ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應商的2014年資本支出將會強勁成長，全球半導體產業資本支出規模前五大業者排行榜并未變動，Samsung與Intel穩居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。
排名第三的半導體業者是臺積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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SanDisk TSMC
全球半導體芯片產業創造的價值約3000億美元/年，滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創造中。2013年全球晶圓代工業的總收入約為346億美元(Garnter數據)，45nm及以下的先進工藝收入約150億美元，占全部營收的比重超過1/3
(一)新產品需求加速制造工藝升級
隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節能化發展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業積極采用先進工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設備的主要元件須用40nm以
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TSMC 晶圓代工
幾乎所有繼續依靠先進半導體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優勢的廠商，紛紛將自己的設計瞄準了即將全面量產的FINFET技術。在這一市場需求推動下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
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TSMC FINFET 智能手機 201401
賽靈思（Xilinx）營收表現持續看漲。賽靈思將攜手臺積電，先將28納米（nm）制程的新產品效益極大化，而后持續提高20納米 ...
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TSMC 賽靈
摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權衡，選擇哪一種道路持續精進，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙，如何在市場利益和產業利益之間保持平衡，如何在贏利和持續投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業界大佬給出自己的答案。
TSMC中國業務發展副總經理羅鎮球
與國內IC設計業一起做大做強做實
中國大陸有五六百家IC設計公司，但現在芯片
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TSMC 摩爾定律
臺灣媒體DigiTimes在一篇報導中表示，集成電路制造服務商臺積電(TSMC)近期已經計劃購買一大批生產設置設備，主要是為 2014 年的生產任務做足準備。消息稱，臺積電要準備的生產對象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運用在下一代 iOS 設備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。
根據 DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產業鏈內部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產，不過其生產數量并未在本次報導中曝光。關于臺積電即將為蘋果生產 A 系列芯片的消息我們早已聽
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TSMC 集成電路
Laker定制設計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件
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?Laker定制設計解決方案已經通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規則手冊(DRM)第0.5版認證
?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復雜的FinFET橋接規則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進技術節點設計的要求
?TSMC和Synopsys將繼續合作支持iPDK，以孵
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TSMC 16納米
為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設計解決方案已經通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規則手冊(DRM)第0.5版的認證，同時從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設計套件(iPDK)。
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TSMC Synopsys
TSMC近日宣布，在開放創新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構下成功推出三套全新經過硅晶驗證的參考流程，協助客戶實現16FinFET系統單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計，電子設計自動化領導廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發并完成這些參考流程的驗證。
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TSMC 16FinFET 三維集成電路
2013年8月1日，中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發此獎項，以答謝其對公司業務成功所做出的杰出貢獻與努力。
賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺
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Xilinx TSMC
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術的營收已經占據了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環比上個季度，均出現了不小的提升，這個消息不僅對TSMC有利，對于整個產業來說也是一則好消息。
TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示：“季試環比獲得了增長。通訊類產品增幅強勁，達到了22%，其次為PC產品，達到了18%，工業類為11%，消費類為9%。按工藝來分，28nm則繼續增長，其收入在
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TSMC 28nm
臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場招聘會。這場招聘會再次引起分析師的熱論，認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，為蘋果制造芯片。
Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發布的投資者報告中表示，臺積電招聘活動選擇的位置很理想，因為 IBM 也是在這個區域開發先進的芯片技術。Iyer 認為如果臺積電要在美國開設工廠，關鍵原因之一就是蘋果。經過多年的傳言，臺積電終于在今年 6 月份和蘋果簽約，在 2014 年為蘋果供應芯片，減少蘋果對三星
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TSMC 芯片工廠
臺積電創建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。
世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節點的定制設計需要， 涵蓋16納米FinFET設計。
主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進的GXL技術。
為專注于解決先進節點設計的日益復雜性，全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司
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