2022 tsmc oip 文章 進(jìn)入2022 tsmc oip技術(shù)社區(qū)
TSMC先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房于中國臺灣中部動土興建
- TSMC今(16)日假中國臺中科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行第一座先進(jìn)薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，為TSMC進(jìn)軍薄膜太陽能市場奠定厚實(shí)基礎(chǔ)。 TSMC董事長兼總執(zhí)行官張忠謀在典禮中表示，新事業(yè)團(tuán)隊自去年成立以來已寫下許多重要里程碑。其中LED照明技術(shù)研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房已落腳于臺灣新竹，第一座太陽能廠房也準(zhǔn)備在臺中動土興建。LED照明和太陽能這二項綠能新事業(yè)不僅能更增強(qiáng)TSMC長期營收與獲利的持續(xù)成長，并將制造對地球友善的綠色能源產(chǎn)品，彰顯TSMC企業(yè)公民的社會責(zé)任。此外，這座太陽能廠房與七月
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TSMC 2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元 第三季增長勢頭繼續(xù)
- TSMC 29日公布2010年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計準(zhǔn)則所編制。 2010年第二季毛利率為49.5%，營
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TSMC2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元
- TSMC昨日公布2010年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計準(zhǔn)則所編制。 2010年第二季毛利率為49.5%，營業(yè)利
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半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少 臺灣地區(qū)市場排名第一
- 2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟(jì)衰退的影響，09年全球半導(dǎo)體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導(dǎo)體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點(diǎn)。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。 按照開展業(yè)務(wù)的地區(qū)劃分，09年日本市場比上年減少68.3%，為22億3000萬美元。日本市場08年為全球最大市場，
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TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設(shè)計自動化格式
- TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計套件(iPDK)、工藝設(shè)計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗(yàn)證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份
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芯片進(jìn)入一個成熟與平穩(wěn)增長時期
- 臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)高峰會議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)合年均增長率(CAGR)將會達(dá)到4.2%. 世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負(fù)責(zé)人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進(jìn)入一個成熟與平穩(wěn)增長時期。 MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產(chǎn)業(yè)將會恢復(fù)到2008年的水平，并早于他起初的預(yù)測。 M
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MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺
- “MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老，是因?yàn)樗Q生已有多年;說它年輕，是因?yàn)檫@是一個新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會上說，“MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，正在從高端軍事、工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費(fèi)應(yīng)用。在后摩爾時代，MEMS將大放異彩。” 2008年，TSMC宣布開始進(jìn)入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時成為半導(dǎo)體代工行業(yè)的明星。2009年
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高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作
- 高通與臺積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通訊產(chǎn)品在新市場上的擴(kuò)展。 小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內(nèi)的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關(guān)系，高通與臺積電正攜手將產(chǎn)品從45納米工藝直接推進(jìn)至28納米工藝。 臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示，臺積電一向致力于提供客戶先進(jìn)技術(shù)平臺及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產(chǎn)品帶來
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看好LED前景 聯(lián)電與晶元光電合資于大陸設(shè)廠
- 根據(jù)業(yè)界消息，晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺灣LED供應(yīng)商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。 根據(jù)晶元光電日前在臺灣證券交易所發(fā)佈的兩項重大訊息，其一是該公司計劃分別針對中國投資業(yè)務(wù)注入1.28億與800萬美元資金，包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。 而根據(jù)12月15日聯(lián)電發(fā)佈的重大訊息，該公司也表示將對大陸的轉(zhuǎn)投資公司冠銓光電科技注入800萬美元。
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
- TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗(yàn)證。
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TSMC和UMC擬對高端芯片代工業(yè)務(wù)提價
- 根據(jù)臺灣媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因?yàn)榇罅坑脩糸_始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。 TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶圓總收入的67
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
- TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗(yàn)證。
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
- 根據(jù)媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因?yàn)榇罅坑脩糸_始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。 TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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