高通總裁：已有375款5G終端采用高通解決方案

　　【高通總裁安蒙表示：目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經發布或正在開發中，我們正積極推動5G在多層級終端的普及，將5G技術擴展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗。】

　　5G手機價格持續下探，5G全面普及似乎就在眼前，而這背后是各大手機芯片廠不斷將5G解決方案從初期的旗艦機覆蓋至中低端手機。

　　在推出旗艦級驍龍865和驍龍765/765G平臺后，高通于北京時間6月17日宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺驍龍690，用以覆蓋中低端5G手機。高通總裁安蒙表示：“目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經發布或正在開發中，我們正積極推動5G在多層級終端的普及，將5G技術擴展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗。”

　　據悉，搭載驍龍690的商用終端預計將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動平臺已發布或正在開發中的終端將超過1800款。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。

　　從5月下旬開始，5G手機的價格從原來的2500元檔位繼續下探，頭部手機廠商成為此輪價格拼殺最為積極的陣營。以vivo為例，5月19日發布的iQOO Z1 起步價為2198 元，而一天后，榮耀X10價格1899元起，小米Redmi 10X官方標價1599 元起。

　　市場調研機構Strategy Analytics表示，2020年5月初，全球已有超過75個可用的5G商用網絡。到年底，與用戶相關的5G連接數量將增長到超過2億，2025年將達到28億。預計2020年Q1，5G ARPU（每用戶平均收入）比4G高出80％。

　　5G基帶芯片出貨量在2019年受到了廣泛關注，由于平均售價（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時獲得了8％的收益份額。華為海思、高通和三星LSI 是2019年關鍵的5G基帶供應商，贏得了重大客戶訂單。

　　Strategy Analytics估計，2019年高通占據了全球5G基帶芯片市場53％的份額，高通的X50系列5G芯片、RF前端專業知識、廣泛的客戶基礎和早期的開拓性工作都為其5G基帶市場的領先地位做出了貢獻。在iPhone 5G訂單以及中國和其他地區中端安卓5G激增的推動下，高通有望在2020年獲得5G的更多份額。高通方面表示，此次發布的驍龍690平臺搭載了專為6系列優化設計的全新驍龍X51 5G調制解調器及射頻系統。

　　聯發科也顯示出復蘇跡象。聯發科無線通信事業部協理李彥輯對包括第一財經在內的記者表示，聯發科目前已推出多款5G芯片，希望天璣820以5G市場“突破者”的姿態推動5G應用普及化。在5月18日天璣820發布當天，聯發科股價早盤一度漲停。

　　華為海思今年上半年在產品上的激進表現將其推高至國內一季度手機系統級芯片排行榜單中的首位。半導體供應鏈研究機構CINNO Research數據顯示，華為海思在中國智能手機處理器市場份額已達43.9%。目前華為以及榮耀上的多款手機產品都使用了海思麒麟芯片作為主打。