- 在全球晶圓代工市場上，臺積電一家就占了50%以上的份額，并且在7nm先進工藝上領先其他廠商一年，幾乎壟斷了絕大多數7nm芯片訂單。不過2019年臺積電的日子不太好過了，三星的7nm EUV工藝也會量產，要搶走不少客戶了。
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- 韓國業界傳出消息，指三星電子(Samsung Electronics)獲高通(Qualcomm)新一代應用處理器(AP)Snapdragon 865(暫稱)晶圓代工訂單。2018年臺積電(TSMC)搶走高通AP晶圓代工訂單，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圓代工事業部不少業績。
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高通 三星電子 NVIDIA 臺積電 EUV Snapdragon Exynos處理器
- 6月3日下午消息，華米科技和高通共同宣布，雙方在智能可穿戴產品領域達成合作，華米科技旗下AMAZFIT品牌將推出搭載高通驍龍移動平臺、支持全網通eSIM獨立通話功能全新智能可穿戴產品。
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- 5月24日消息，據金融時報報道，手機制造商三星于美國當地時間周三提交了一份緊急動議，要求修改其與芯片制造商高通(Qualcomm)達成的和解協議中“高度敏感和機密細節”。此前，該和解協議內容被“無意中”泄露。
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- 在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后，高通與FTC國際貿易委員會的專利訴訟卻迎來了戲劇性的變化，高通被法官Lucy Koh判決濫用市場壟斷地位，需要跟客戶重新談判，5G授權也要對外開放。
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- 高通股價創下逾兩年最大跌幅，因此前一位美國法官裁定該公司濫用其在手機芯片市場的主導地位，向手機制造商收取過高的許可費，并壓制競爭，違反了反壟斷法。
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- 在蘋果選擇與高通和解并付出了至少45億美元的賠償金之后，高通與FTC國際貿易委員會的專利訴訟卻迎來了戲劇性的變化，高通被法官Lucy Koh判決濫用市場壟斷地位，需要跟客戶重新談判，5G授權也要對外開放。
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聯發科 高通 5G
- 5月22日，聯發科突然發聲，暗示其首款5G+AI芯片將于5月份正式發布。
聯發科官方微博表示：“你們期待已久的，5G與AI，五月見！ ????”
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- 近日高通宣布打造全新的驍龍5G筆記本產品，開創性地將驍龍第二代X55 5G調制解調器應用于驍龍8cx計算平臺，為驍龍筆記本帶來5G網絡的高速連接和始終在線的全互聯PC連接特性，為傳統筆記本產業注入5G能力，開啟全互聯PC筆記本的5G時代。
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- C114訊 5月10日消息（樂思）今天，由未來移動通信論壇主辦，廣東省新一代通信與網絡創新研究院承辦的“5G和未來網絡戰略研討會”在廣州正式開幕。高通公司全球副總裁侯明娟發表了題為《面向未來的5G發展》的主題演講
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- 近年智能手機不僅在出貨量上突飛猛進，同時也深入到我們生活的方方面面，手機中不僅有通訊錄、短信等資料，還有越來越重要的個人隱私以及財產信息，它們的安全與每一個人息息相關。
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- 2019年雖然整體智能手機市場未必能夠出現明顯成長動能，但是5G前哨戰已然開打，全球手機芯片業者勢必不會彼此退讓。
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- 集微網5月9日報道（文/張軼群）今日，在四川省宜賓市舉辦的首屆中國國際智能終端產業發展大會上，高通中國區董事長孟樸表示，5G與AI將為智能互連的世界帶來可靠支撐。5G已來，隨著數十億終端接入網絡，多樣化的海量數據瞬息間產生。數據的分析和運用的核心應用就是人工智能。如何高效實時和安全地收集、傳輸、分析、分享和運用這些信息？孟樸認為，這要求整個系統的計算能力在云端、終端和邊緣系統中，以最有效率的方式重新分布, 使之成為觸手可及的人工智能。人工智能將與5G部署并行發展，為智能互連的世界帶來可靠支撐。高通一直致力
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- 在蘋果與高通世紀大和解之后，高通和華為也迎來了專利和解的最終談判。今年年初，為了全力應對蘋果，高通與華為簽署了一份在6月30日之前有效的短期授權協議，以華為今后每個季度向高通方支付1.5億美元作為技術許可費達成和解
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- 4月17日高通和蘋果的歷史性和解消息一石激起千層浪，蘋果策略改變之后，與高通在專利授權費上有糾紛的其他手機廠商也有了不一樣的動向。而最近和高通談專利和解的企業不只蘋果，還有華為。
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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