3月4日消息，據媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務）有可能獲得“數億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，其性能指標被認為介于臺積電當前和下一代節點之間。這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入目前由臺積電主導的代工市場的關鍵一步。不過報道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個月，這可能會影響
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3月4日消息，據知情人士透露，芯片設計公司英偉達與博通正在與英特爾進行芯片制造工藝測試，展現出對英特爾的先進生產工藝的初步信心。這兩項此前未曾報道的測試表明，英偉達與博通正在接近決定是否將數億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定，英特爾的合同制造業務不僅將獲得豐厚收入，其技術實力也有望贏得市場認可。尤其是在英特爾的制造工藝長期受延遲問題困擾的情況下。英特爾的合同制造業務迄今為止尚未宣布獲得來自知名芯片設計公司的訂單。此外，AMD也在評估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求，但目前尚不清楚該公司
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【環球時報綜合報道】美國半導體巨頭英特爾近日宣布，其斥資280億美元在俄亥俄州建設的尖端芯片制造基地將延期5年投產。據路透社2月28日報道，英特爾表示，在該州的首座晶圓工廠投產時間將從原計劃的2025年推遲至2030年，第二座工廠預計延至2032年投產。英特爾是獲得美國《芯片與科學法》最多資金支持的本土芯片企業，美國科技媒體WinBuzzer網站3月1日稱，英特爾此前已將該工廠的建設計劃由2025年延期至2027年，兩次投產延期引發人們對僅靠政府資金能否振興美國芯片業的擔憂。英特爾全球運營執行副總裁錢德拉
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據路透社報道，半導體大廠英特爾近日表示，半導體設備大廠阿斯麥（ASML）的首批兩臺尖端高數值孔徑（High NA）光刻機已在其工廠正式投入生產，且早期數據顯示，這些設備的性能比之前的機型更可靠。報道稱，英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會議上指出，英特爾已經利用ASML高數值孔徑光刻機在一個季度內生產了3萬片晶圓，這些晶圓是足以生產數千個計算芯片的大型硅片。2024年，英特爾成為全球第一家接收這些先進設備的芯片制造商，與之前的ASML設備相比，這些機器可望制造出更小
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2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是當今世界上最先進的EUV極紫外光刻機，支持High-NA也就是高孔徑，Intel去年搶先拿下了第一臺，目前已經在俄勒岡州Fab D1晶圓廠安裝部署了兩臺，正在緊張地研究測試中。Intel資深首席工程師Steve Carson透露，迄今為止，兩臺EUV光刻機已經生產了3萬塊晶圓，當然不算很多，但別忘了這只是測試和研究使用的，并非商用量產，足以證明Intel對于新光刻機是多么的重視。Steve Carson還強調，完成同樣的工作，新款光刻機
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據路透社2月24日報道，英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場會議上表示，英特爾已經安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機正在其晶圓廠生產，早期數據表明它們的可靠性大約是上一代光刻機的兩倍。Steve
Carson指出，新的High NA
EUV光刻機能以更少曝光次數完成與早期設備相同的工作，從而節省時間和成本。英特爾工廠的早期結果顯示，High NA EUV
機器只需要一次曝光和“個位數”的處理步驟，即可完成早期機器需要三次曝光和約40個處
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英特爾24日表示，ASML首批的兩臺先進曝光機已投產，早期數據顯示比之前機型更可靠。英特爾資深首席工程師 Steve Carson 指出，英特爾用ASML 高數值孔徑（High NA）曝光機一季內生產 3 萬片晶圓，即生產數千顆運算芯片的大型硅片。英特爾去年成為全球第一間接收這些設備的芯片制造商，與之前ASML設備相比，這些機器可望制造出更小、更快的運算芯片。 此舉是英特爾策略轉變，因英特爾采用上代極紫外光（EUV）曝光機時落后競爭對手。英特爾花了七年才將之前機器全面投產，導致領先優勢被臺積電超越。 生產
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近日，英特爾宣布，其18A制程節點（1.8納米）已經準備就緒，并計劃在今年上半年開始設計定案。該制程將導入多項先進半導體技術。18A制程相較于英特爾3nm制程，可將芯片密度提升30%，并提高每瓦性能約15%。英特爾計劃將18A制程應用于即將推出的Panther
Lake筆電處理器與Clearwater Forest服務器CPU，這兩款產品預計將于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供電技術。該技術透過將粗間距金屬層與凸塊移至芯片背面，并采用納米級硅穿孔（through-silicon
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三星顯示與英特爾合作開發下一代顯示解決方案，針對英特爾處理器進行優化三星顯示與英特爾已簽署一份諒解備忘錄，雙方將在提供針對英特爾處理器優化的領先顯示解決方案方面展開合作。三星顯示作為領先的顯示制造商之一，已與英特爾簽署了一份關于合作開發下一代顯示屏的諒解備忘錄（MoU）。由于人工智能 PC 的需求激增，兩家公司希望攜手合作，為市場帶來前沿的顯示屏，為英特爾處理器提供更好的特性和優化。通過此次合作，兩家公司旨在利用三星顯示屏中的英特爾處理器，打造高性能的信息技術（IT）設備和人工智能 PC。三星顯示執行副總
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《科創板日報》25日訊，英特爾周一表示，去年率業界之先接收的兩臺ASML高數值孔徑極紫外光EUV已投入生產。英特爾資深總工程師卡森表示，ASML這兩臺尖端機器已生產了3萬片晶圓。
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英特爾前高管拉賈·科杜里（Raja Koduri）表示：“不將產品推向市場就無法獲得經驗教訓”；他詳細剖析了英特爾（“藍色團隊”）存在的問題，以及英特爾是如何受到官僚主義“毒瘤”掣肘的 。
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2月24日消息，Intel放棄了廣為看好的傲騰存儲業務，與之合作的美光也結束了3DX Point存儲技術的研發，但是來自中國的新存科技，卻在非易失性存儲方面取得了重大突破，無論容量還是性能都是一流水準。新存科技2022年7月成立于武漢，是一家專注于新型存儲芯片研發、生產、銷售的高科技企業，主要產品包括阻變存儲、相變存儲、鐵電存儲、磁阻存儲，目前員工約200人，其中約90％為研發人員，碩士及以上學歷占比77％。去年9月，新存科技發布了中國首款最大容量新型存儲芯片“NM101”，現在又宣布了非易失性新型存儲芯
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近日市場傳出，在特朗普政府的施壓下，臺積電可能考慮與英特爾合作晶圓代工事業，包含合資或收購等方式。 盡管如此，昔日面對與英特爾合作議題時，臺積電創辦人張忠謀或董事長魏哲家的意愿都極低。 外媒引述專家看法，認為臺積電應優先考量擴大在亞利桑那州的產能，同時加強先進芯片封裝的合作，方為上策。美國財經網站Quartz報導，長期關注臺灣半導體產業的新聞平臺Culpium創辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺積電并未有意愿入股英特爾，無論是獨立經營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 （編按：臺積電至今未對合資或入
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英特爾在國際固態電路會議 (ISSCC) 上公布了半導體制造領域的一些有趣進展，展示了備受期待的英特爾 18A
工藝技術的功能。演示重點介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進。PowerVia 系統與 RibbonFET (GAA)
晶體管相結合，是英特爾節點的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅實進展，實現了從英特爾 3 的
0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進，縮小到 0.021 μm2。這些進步分別代表了
0.77 和
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2月20日消息，Jim Keller，一個傳奇般的芯片大神，先后浪跡Intel、AMD、蘋果、特斯拉，作品無算。近日他也對Intel可能出售發表了自己的觀點，果然語出驚人。Jim Keller認為：“Intel擁有偉大的志向，擁有卓越的團隊，他們都在全身心奔赴目標。Intel一直在用最好的工藝打造最好的CPU。(交給第三方代工)不足以釋放股東價值，這是賤賣，讓我很傷心。”他還直言：“我認為偉大的Intel價值1萬億美元。(如果)就這么賣掉也太隨意了。”對于Intel的出路，各路神仙都有各自的建議，美國政府
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