傳英特爾考慮剝離芯片制造！CEO：太艱難了！

據彭博社29日援引未具名消息人士的報道，稱英特爾正在探討多種潛在選項，以應對當前的財務和市場壓力。選項包括分拆其產品設計與晶圓代工業務、取消部分建廠計劃等。摩根士丹利和高盛正在為英特爾提供建議，甚至討論過合并案作為可能的選擇。

這些選項預計將在9月召開的董事會上討論。消息人士透露，除非情況極端，否則英特爾不傾向于分拆其晶圓代工部門。在此之前，英特爾更傾向于采取較為溫和的措施，例如暫緩部分擴張計劃。

在德意志銀行的加州科技會議上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）29日坦言，過去幾周確實非常艱難。他表示，公司尊重市場的批評，并將勇于面對挑戰。基辛格還提到，AI的興起導致其服務器業務表現不佳，但他對未來持樂觀態度，稱“我們已經看到了終點線”。此外，他表示英特爾即將發布被稱為“史上最具吸引力的PC產品”的“Lunar Lake”。

英特爾目前面臨諸多挑戰。8月1日，英特爾公布的財報不及華爾街預期，并宣布將裁減超過15%的員工，預計裁員總數在15,000到17,000之間。此外，公司決定從2024年第四季度起暫停股利發放，并下調全年資本支出預估超過20%。

這段時間對于英特爾及其投資者來說尤其艱難。英特爾的股價自年初以來已經下跌了約60%，與費城半導體指數 20% 的漲幅形成鮮明對比。

來源：EETOP

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