- 美國總統特朗普上任后劍指臺積電，除了威脅課關稅，還傳出要求臺積電技術入股或接手英特爾工廠，韓國學者撰文示警，如果臺美半導體聯盟未來變得更強大，三星代工業務市占率恐受沖擊。根據韓媒《中央日報》報導，傳出特朗普有意利用臺積電，重振陷入困境的英特爾，并確保3納米以下的先進制程技術發展。 南韓半導體產業協會常務理事安基鉉（音譯）認為，特朗普此前試圖提高關稅和重新談判補貼，可能是該提案的前奏，雖然與英特爾合作，對臺積電來說是商業可行性較低的提議，但其要克服美國壓力將十分困難。也有觀點認為，如果臺積電接手英特爾工廠，
- 關鍵字：
英特爾 臺積電 三星
- 外媒報道，處理器大廠英特爾（Intel）可能分拆芯片設計與制造兩大業務，以色列芯片開發和制造中心也會跟著變化。英特爾致力以色列發展，成為英特爾最重要制造和研究中心之一。
但英特爾面臨不確定，報道都說英特爾可能拆分，芯片設計與制造分別出售不同買家，以色列業務命運也懸而未決。
雖以色列為芯片設計和生產領頭之一，但英特爾制造部門可能賣給臺積電，芯片設計部門可能賣給博通，造成重組，對以色列經濟形成長期影響。事實上，幾十年來，英特爾一直是以色列最大的國外投資廠商。 其位當地的大型晶圓廠是該公司全球供應鏈的重
- 關鍵字：
英特爾 半導體產業
- 周二（2月18日）美股早盤，美國芯片制造商英特爾的股價一度漲超11%，最高報每股26.25美元，為2024年11月12日以來的最高水平。月初至今，英特爾已經累漲逾33%，上一次月漲幅超過30%還是在2023年3月份。據媒體上周六（2月15日）報道，知情人士透露，英特爾可能被“一分為二”，分別由其競爭對手臺積電和博通接手，目前相關公司正就潛在收購案進行評估。知情人士稱，臺積電已考慮控制部分或全部英特爾的工廠，也可能通過投資者聯盟或其他架構來進行；博通則考慮收購英特爾為計算機和服務器設計半導體的產品業務。報道
- 關鍵字：
英特爾 代工 美股
- 根據市場研究機構Gartner的最新報告，2024年全球半導體收入總額達到了6260億美元，同比增長18.1%。預計2025年全球半導體市場將繼續增長，總收入將進一步增長至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數據中心應用（服務器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業的主要驅動力。由于對AI和生成式AI工作負載的需求日益增長，數據中心在2024年成為了僅次于智能手機的第二大半導體市場，數據中心半導體總收入從2023年的648億美元增至112
- 關鍵字：
半導體 三星 英特爾 英偉達 美光
- 快科技2月16日消息，Intel已經官方宣布，將在今年晚些時候發布新一代移動處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列。現在，Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數、GPU核心數、PL1基礎功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
- 關鍵字：
英特爾 CPU Panther Lake
- 2月16日消息，據調研機構Counterpoint的最新報告，全球半導體市場（包括存儲產業）在2024年預計將實現強勁復蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術需求的大幅增加，尤其是內存市場和GPU需求的持續推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯發科（2.6%）和西部數據（2.5%）。需要注意的是，此
- 關鍵字：
半導體 SK海力士 高通 博通 英特爾 美光 英偉達 AMD 聯發科 西部數據
- 超火的DeepSeek進入駕艙是什么樣子？英特爾告訴你答案。在英特爾的軟件定義汽車車載平臺上跑DeepSeek-R1，從1.5B直到14B，能明顯提升GPU內存的利用率，而第二代英特爾銳炫? B系列車載獨立顯卡的發布，更是將能支持的模型參數推至32B。當下經典的AI駕艙應用，比如，駕駛員與AI助手討論明天的行程，關于沿途各種地標的語音交互，乃至于如語音調節溫度、問詢操作指引等經典應用場景，由于DeepSeek的到來，會變得更具AI的靈性。左為英特爾AI增強型軟件定義車載SoC，右為英特爾銳炫?車載獨立顯卡
- 關鍵字：
英特爾 DeepSeek
- 21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領
- 關鍵字：
晶圓代工 2納米 臺積電 三星 英特爾
- 《華爾街日報》報道，英特爾正與臺積電討論成立合資企業，臺積電可能派遣工程師到英特爾晶圓廠幫助運作。英特爾可能拆分晶圓制造業務，與臺積電成立合資公司，共同經營，并希望取得美國政府補助。 先進制程競爭，英特爾近年舉步維艱，一直落后臺積電和三星。 2024年12月英特爾前執行長Pat Gelsinger退休，任職期間推動大幅擴展英特爾美國芯片制造業務，并取得政府補助扭轉落后局面的計劃無以為繼。市場人士表示，因英特爾晶圓制造業務若有臺積電投資幫助，技術轉移、管理知識都可快速上軌道，美國也能保持自主性，英
- 關鍵字：
英特爾 晶圓制造 臺積電
- 2 月 13 日消息，美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供應鏈消息稱英特爾正探討拆分半導體制造部門，并與臺積電成立合資企業。消息稱美國政府牽頭力推這筆交易達成，臺積電將派遣半導體工程師入駐英特爾晶圓廠，幫助其在美國制造先進的 3 納米和 2 納米芯片，確保后續制造項目能夠成功。援引博文介紹，Gerra 還透露英特爾計劃拆分半導體制造部門，和臺積電組建新的合資公司，交由臺積電管理和運營晶圓廠，并可以獲得美國《芯片法案》的聯邦補貼。分析師們正在仔細權衡這
- 關鍵字：
美國 英特爾 臺積電 合資芯片 代工廠
- 近日，瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）發布公告稱，擬與Intel Corporation及其直接或間接控制的公司（以下簡稱“英特爾公司”）簽署不超過1.06億元采購協議。圖片來源：瀾起科技根據公告，因經營發展需要，瀾起科技擬與英特爾公司就采購原材料、研發工具及服務等事項簽署相關采購協議，董事會同意授權管理層在不超過1.06億元人民幣額度范圍內簽署上述采購協議。瀾起科技表示，津逮?CPU項目是公司與英特爾公司合作研發的，公司采購來自英特爾公司的產品。資料顯示，津逮?服務器平臺是瀾起面向中國市場設
- 關鍵字：
英特爾 瀾起科技
- 近日，日本產業技術綜合研究所（AIST）宣布將與英特爾公司攜手合作，共同研發搭載英特爾芯片的下一代量子計算機。雙方已正式簽署合作備忘錄，并計劃在2025年春季于日本茨城縣啟動相關項目。該項目的目標是到2030年代初，成功構建出一個工業可用的、包含數萬個量子比特的系統，其規模將是當前最強大量子計算機的百倍以上。英特爾公司為此次合作專門研發了一款名為Tunnel Falls的量子處理器。該處理器利用量子點工藝創造自旋量子比特，這些量子比特能夠應用于300毫米晶圓上的商業CMOS，且良率高達95%，具備極高的商
- 關鍵字：
AIST 英特爾 量子計算機
- 近日，DeepSeek發布Janus Pro模型，其超強性能和高精度引起業界關注。英特爾? Gaudi 2D AI加速器現已針對該模型進行優化，這使得AI開發者能夠以更低成本、更高效率實現復雜任務的部署與優化，有效滿足行業應用對于推理算力的需求，為AI應用的落地和規模化發展提供強有力的支持。作為一款創新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模態理解和生成功能。該模型首次采用統一的Transformer架構，突破了傳統AIGC模型依賴多路徑視覺編碼的限制，實現了理解與生成任務的一體化支
- 關鍵字：
英特爾 Gaudi 2D AI加速器 DeepSeek Janus Pro
- 昔日晶圓制造龍頭英特爾痛定思痛，日前強調不放棄晶圓代工業務，今年新廠、設備將投入200億美元，針對英特爾是否能再起，微軟創辦人比爾蓋茨（Bill Gates）直言其處境相當艱難。比爾蓋茨接受美聯社采訪時提到，英特爾錯失了人工智能芯片革命的契機，并堅持依賴自身的制造能力，未采用英偉達與高通等公司的標準，其在轉型路上走得顛簸。 但他認為英特爾前執行長季辛格的勇氣令人欽佩，因為他決心解決英特爾在制造與設計方面的困境。外界曾流傳英特爾的經銷伙伴稱，公司將季辛格視為低迷業務的代罪羔羊。 業界人士認為，英特爾目前的困
- 關鍵字：
比爾蓋茲 英特爾
英特爾?介紹
您好，目前還沒有人創建詞條英特爾?!
歡迎您創建該詞條，闡述對英特爾?的理解，并與今后在此搜索英特爾?的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
