4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項目上的進展。陳立武宣布，公司現在正在與即將推出的 14A 工藝節點（1.4nm 等效）的主要客戶進行接觸，這是 18A 工藝節點的后續一代。英特爾已有幾個客戶計劃流片 14A 測試芯片，這些芯片現在配備了公司增強版的背面電源傳輸技術，稱為PowerDirect。陳立武還透露，公司的關鍵 18A 節點現在處于風險生產階段，預計今年晚
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經過多年的一系列失誤，曾經是市場領導者和創新標志的英特爾失去了自己的地位。隨著虧損的積累，它現在面臨著巨大的財務壓力。然而，鑒于市場的情況，它的最后一步可能會改變方向并挽救它，使其處于一個可怕的位置。核心基本面：多重信號英特爾的收入令人擔憂，因為在 2022 年、2023 年和 2024 年，它的銷售額分別下降了 20.2%、14% 和 2.1%。盡管下降速度也在下降，但如果公司不停止失去市場份額，這可能會回到兩位數的水平。在盈利能力方面，該公司的凈收入范圍從 2019 年的 30% 左右下降到 2024
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英特爾正在尋求利用初創公司來重新改造其AI產品以煥發新的競爭力，此前幾年的設計乏善可陳。新任首席執行官陳立武在裁員的同時也計劃利用他在經營風險投資公司方面的專業知識改造英特爾。陳立武作為風險投資公司Walden International（華登國際）的董事長，他計劃利用其資助的初創公司來推動 AI 的發展。“我們需要完善我們的AI戰略，重點關注新興的興趣領域。我在該領域成功投資和孵化許多初創公司的經驗為我們提供了獨特的見解，我們可以加以利用這些項目。我們的目標是采用集成的系統和平臺視角來開發全棧AI解決方
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英特爾計劃于 2025 年 4 月 24 日星期四公布財報，市場將密切關注新任首席執行官 Lip-Bu Tan 的扭虧為盈的努力是否正在獲得牽引力。據路透社報道，根據 LSEG 的數據，預計該公司將連續第四個季度收入下降，預計本季度將下降 3.4%。該報告還表明，與一年前的 3.81 億美元相比，虧損可能會急劇擴大至近 9.45 億美元。路透社報道稱，英特爾的 PC 部門預計 3 月季度的收入將下降 11%，降至 67.3 億美元。與此同時，其數據中心業務預計將錄得連續第 12 次下滑，收入下降 1%。報
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4月25日，英特爾官網刊登了新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)向全體員工發送的一封公開信，名為《我們的前進之路》(Our Path Forward)，宣布要打造一個全新的英特爾，組織架構將扁平化，并從本季度開始裁員。信中提到，英特爾需要改變反應太慢、架構復雜、墨守成規的問題，扁平化架構是邁出的第一步。下一步將是推動公司進一步簡化、提高速度和協作。陳立武稱，公司需要回歸本源，賦能工程師。“我們將推動的許多變革，都是為了消除阻礙創新步伐的繁復流程，使工程師更加高效。為了在工程人才和技術路線圖上進行必要的
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對于大型數據中心中的高性能芯片，數學可能是敵人。由于超大規模數據中心正在進行的計算規模龐大，在數百萬個節點和大量硅片上全天候運行，因此會出現極其罕見的錯誤。這只是統計數據。這些罕見的、“無聲的”數據錯誤不會在傳統的質量控制篩查中出現，即使公司花費數小時尋找它們也是如此。本月，在加利福尼亞州蒙特雷舉行的 IEEE 國際可靠性物理研討會上，英特爾工程師介紹了一種使用強化學習來更快地發現更多無聲數據錯誤的技術。該公司正在使用機器學習方法來確保其 Xeon 處理器的質量。當數據中心發
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英特爾首席執行官 Lip Bu-Tan 今天宣布了一系列全面措施，包括未具體說明的裁員人數、公司重組、取消非核心產品以及擴大重返辦公室的規定。該公告發布之際，該公司今天提交了第一季度收益報告，導致該股下跌 5%。Tan 掌舵 Intel 只有五周時間，但他的核心信息是，Intel 文化的轉型將是一個漫長的過程，需要消除“扼殺我們獲勝所需的創新和敏捷性的官僚主義”，并指出許多團隊“深度為 8 層或更多層”。英特爾尚未具體說明預計未來幾個月將裁員的員工人數，但表示該公司將在第二季度開始調整，并將在幾個月內實施
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英特爾的日子已經很艱難，但現在事實證明，其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷售不如預期，從而造成其舊芯片的產能短缺。該消息發布之際，首席執行官宣布即將裁員，糟糕的財務報告導致公司股價暴跌。英特爾表示，其客戶正在購買更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、價格更高的 AI PC 型號，如用于筆記本電腦的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在財報電話會議上，英特爾宣布，其“英特爾 7”工藝節點目前面臨產能短缺，該公司預計這種短
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近日，英特爾與面壁智能簽署合作備忘錄。雙方宣布達成戰略級合作伙伴關系，旨在打造端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。目前，雙方已合作推出“英特爾&面壁智能車載大模型GUI智能體”，將端側AI大模型引入汽車座艙，讓用戶不再受限于網絡環境，隨時隨地享受便捷、智能的座艙體驗。現有座艙依賴于云端算力，在網絡不穩定或無網絡覆蓋的場景下，用戶體驗也會受到影響。英特爾與面壁智能率先在業界推出車載純端側GUI智能體，打破了AI大模型對網絡連接的依賴。這一車載大模型GUI智能體結合了英特爾銳炫?車載獨立顯卡的算力和
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近日，在上海車展上，英特爾與領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商黑芝麻智能簽署合作備忘錄。雙方宣布將建立合作，分別基于自身在座艙芯片和輔助駕駛芯片上的創新優勢，共同打造集安全輔助駕駛、沉浸式座艙體驗為一體的艙駕融合平臺。這一戰略合作將充分發揮英特爾和黑芝麻智能的協同效應。英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺整合了英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV） SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當C1200家族芯片，以遠超單芯片方案的強大算力，充分滿足汽車廠商從 L2+到L4的駕駛需求，以及
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臺積電董事長魏哲家日前于法說會上進一步說明擴產藍圖，目前在美國共計投資1,650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠，及1座千人研發中心，而臺灣正在興建與計劃中的產線，則有11座晶圓廠與4座先進封裝廠。半導體供應鏈表示，臺積電的臺美據點共有22座廠在興建中或計劃建置，還有2024年8月動土的德國廠與日本熊本二廠，盡管臺積電能以獨家先進制程技術與產能優勢，強勢調漲海外廠區代工報價以轉嫁成本、維持毛利率，但「人力缺口」相當棘手，臺灣能調動的團隊幾乎已全員出動。甚至連大學應屆或實習生也已高薪招聘赴海外工作，在
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英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統 （SoC） 器件預示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關鍵一步。據分析，這其中部分技術參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產品中的汽車供應商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結合了基于不同工藝技術構建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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財聯社4月23日訊（編輯 馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產品，而這可能是其將Nova Lake生產外包給臺積電的一個原因。但業內也懷疑，既然18A工藝已經投入了試生產，英特爾將生產外包可能是由于產能需求的驅動，而不是性能或回報等方面的問題。還有傳言稱，英特爾可能采取雙源戰略：既使用臺積電的2納米技術生產旗艦產品，
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近日，在上海車展上，英特爾發布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業推出基于芯粒架構的設計，進一步擴展了英特爾在智能座艙領域的創新產品組合。同時，英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關系，共同攻克汽車智能化進程中的技術難題，建設開放共贏的智能汽車生態。“英特爾希望借助第二代AI增強SDV SoC塑造汽車計算的未來。全新一代SoC融合了芯粒架構的靈活優勢和英特爾成熟的整車解決
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4 月 21 日消息，2025 年超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導體領域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發布預覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術細節。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現顯著提升，將為消費級客戶端產品與數據中心產品帶來實質性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復雜度條件下，I
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