英特爾18寸晶圓邁大步

　　半導體大廠英特爾(Intel)將于新晶圓廠D1X5支持18寸晶圓技術，顯示英特爾在18寸晶圓研發已有長足進展;對于18寸晶圓發展進度，臺積電指出，目前仍有部分設備機臺研發進度不足，希望能夠加緊腳步，若18寸晶圓發展順利，興建中的Fab 15或未來Fab 16都將保留彈性，視情況可設計與18寸晶圓兼容。

　　臺積電、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體廠于2008年時達成共識，宣布將于2012年進入18寸晶圓世代，進行試產，距今僅剩約1年時間，然過去2~3年受到景氣不振影響，半導體廠紛縮減資本支出，設備商亦遭受慘重損失，加上18寸晶圓設備造價不斐，讓許多設備廠裹足不前，在過去這段期間對于18寸晶圓發展，僅研究單位包括Sematech與比利時微電子研究所(IMEC)較為積極。

　　其中，IMEC于6月中正式啟用新擴建的無塵室，可進行18寸芯片研究，包括東京電子(TEL)微影機臺與艾斯摩爾(ASML)極紫外光(EUV)機臺將于2010年底進廠，然IMEC執行長Luc Van den Hove指出，盡管隨著景氣回升，半導體設備廠對于投資開發18寸晶圓設備意愿回升，但由于投資金額龐大，未來仍將面臨相當大挑戰。

　　在業界方面，英特爾率先證實18寸晶圓計畫到位，位于奧勒岡州研發晶圓廠D1X規劃在2013年開始運作，該廠將兼容18寸晶圓技術。至于臺積電方面，受制于部分機臺發展仍未到位，18寸晶圓發展進度較公司原預期來得慢。

　　臺積電指出，關于18寸晶圓發展樂見其成，并希望業界發展能夠加速，若能符合成本投資效益，就能導入生產。臺積電最新Fab 15系以12寸廠來規劃，未來Fab 16則尚未規劃，但若18寸晶圓發展能夠趕得上，新廠房都將保留彈性，視情況可規劃兼容18寸晶圓。

　　半導體業者指出，從過去經驗來看，越大尺寸晶圓產出的確有其效益，然目前設備發展仍有諸多不足，業界亦正在發展次世代微影技術，希望能延續12寸晶圓發展，但實際投入18寸晶圓發展的設備商并不多，使得18寸晶圓廠問世的時間恐怕會再延后。