針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。
但即便如此，臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外，封測也是一大議題。
胡慶建表示，從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
關鍵字：
MEMS IC 晶圓
受惠于半導體、面板廠擴廠，設備與廠務工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進入工程款入賬高峰，可望帶動營收獲利再走高。
根據國際半導體暨設備產業協會(SEMI)發布的WorldFabWatch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)較2009年成長117%，達355.14億美元，且成長力道將延續到2011年。
漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴增資本支出帶動，全年接單暢旺，尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺幣40億元，占
關鍵字：
漢唐 半導體 晶圓
韓國半導體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導體事業部社長權五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產，明年將導入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術，且會較聚焦在低功耗及應用處理器(AP)市場。
業者認為，三星除了會更積極爭取蘋果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會以其在手機及數字家電市場的集團優勢，爭取手機芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內存事業的龐大現金流作為奧援，未來幾年的確可能成為臺
關鍵字：
三星 晶圓 28納米
半年報數據顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業所發布的三季報預增情況來看，三季度企業單季度盈利依然獲得環比增長，說明行業三季度景氣依然持續向上。這驗證了我們一直強調的行業觀點。
行業觀點:
我們從三個方面來理解全球半導體行業景氣依然向上。這種由科技創新推動的行業繁榮勢必持續下去。
庫存依然在歷史低位。據iSuppli預測，2010年Q2半導體超額庫存環比僅增加3%，而2010年Q1超額庫存已是歷史低位，因此目前全球半導體行業超額庫存依然維持在低位。
全球半導體資本性
關鍵字：
半導體 晶圓
國際半導體設備暨材料協會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。
SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發布以上最新預測。
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內存廠商持續調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場依舊看好。
他預估，2010年全球半導體設備市場將
關鍵字：
半導體 晶圓
根據國務院發布的節能減排綜合性工作方案，發展改革委通過財政補貼方式推廣LED照明產品1.5億只。據有關部門預測，這項計劃全部實施后，全國一年可累計節電290億千瓦時，少排放二氧化碳2900萬噸，二氧化硫29萬噸。
效果有目共睹，但是目前LED節能燈 價格太貴一直是無法解決的問題。室內照明 涉及千家萬戶，LED照明真正普及之后室內照明的市場比戶外照明的市場還要大，LED用在室內照明特別是氣氛渲染上，擁有以往其他任何光源都無可比擬的優勢，但就目前國內市場來講，價格還太高，多數的老百姓還消費不起。根據
關鍵字：
LED 晶圓 芯片
為確保AlTIs SemicONductor及其員工有一個光明的未來，IBM和英飛凌科技股份公司日前完成了將Altis Semiconductor的100%股本出售給新公司Altis International的交易。IBM和英飛凌表示，此舉完成了對位于法國的兩家公司的合資企業Altis Semiconductor的剝離。
Altis International的所有人為法國企業家Yazid Sabeg先生，他還是專門從事通信與安全系統的CS Communication & Syst&e
關鍵字：
英飛凌 晶圓
有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發新世代產品，并快速帶動整體產業需求起飛。
在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業發展優勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業者投入，臺系MEMS業界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業者發展。
關鍵字：
MEMS IC 晶圓
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發力，預估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增業務，現在是布局IDM委外題材的時機，臺積電、聯電、日月光等將優先受惠。
盡管市場對于晶圓代工產業第四季庫存有頗多疑慮，但放眼長期基本面，徐祎成看法樂觀依舊。他指出，IDM產業整并的結果，將大幅限制廠商在技術與產能上的資金投入，家數預計將由1.3微米時代的20家縮減至22奈米的2家，
關鍵字：
臺積電 晶圓
聯電日前調高資本支出，25日董事會正式通過2010年資本支出追加計畫，2010年總預算調高至18.19億美元，主要用以擴充12寸與8寸廠產能。
聯電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執行長孫世偉在8月初法人說明會中即宣布，將資本支出調高至18億美元。
孫世偉日前指出，2010年資本支出將有高達87%用以擴充12寸廠產能，13%資金用以擴充8寸廠產能。目前機臺采購與裝置進度順利，新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產能以服務客戶，在臺南科學園區 Fab12A廠的第3期無塵室
關鍵字：
聯電 晶圓 65納米
據美聯社(AP)報導，景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展，然事實上經濟不穩定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續開發新款手機，然面對手機芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機廠外，無線電信營運業者也預期，網絡技術升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
關鍵字：
半導體 晶圓 智能手機
半導體大廠積極擴廠投資，引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮，設備大廠美商應用材料(Applied Materials)執行長Mike Splinter指出，相對歷史紀錄來看，2010年的晶圓廠廠設備支出仍在相對低點，目前來看2011年經濟狀況良好，應不會有供過于求的問題。
受惠于半導體、面板與太陽能廠大投資，應材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務報告，營收為25.2億美元，營業利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
關鍵字：
應用材料 晶圓
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導體業者預期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應將更明顯，未來日本將與大陸共同成為臺系晶圓代工廠成長重要市場。
臺積電董事長張忠謀向來看好IDM廠委外趨勢，在第2季法說會中他特別指出，雖然2009年臺積電在大陸業務營收首度超越日本市場，但2010年臺積電在日本業務出現令人驚喜的巨大增長，因此，盡管大陸市場持續走強，但
關鍵字：
IDM 晶圓
一位市場分析師表示，晶圓廠設備(fab tool)產業的天快塌下來了…到目前為止，2010年對晶圓廠設備供貨商來說都是一個好年;但市場研究機構The Information Network卻指出，半導體產業景氣正在惡化，也即將對前段設備產業領域產生排擠效應。
“我們內部專有的全球領先指標(global leading indicator)已經呈現向下趨勢;”The Information Network總裁Robert Castellano在一份聲明中指出：
關鍵字：
Samsung 晶圓
福建省投資最大的半導體芯片生產基地--集順公司的晶圓生產線預計今年“9-8”期間將投入試運營。
據悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產業值為120億元的半導體芯片產業鏈，為海西形成一個高起點的晶圓產業鏈打下堅實基礎。
據了解，項目總投資規模預計為30億元，占地面積8.3萬平方。目前已從日本引進當前國際上最先進的6英寸集成電路晶圓生產線，生產能力為6萬片，工藝水平達到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產的最高水平。
關鍵字：
半導體芯片 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473