三星搶晶圓代工

　　MIC產業顧問兼副主任洪春暉22日指出，雖然明年半導體產業成長力道趨緩，但是晶圓代工部份受惠于IDM業者持續增加代工釋單比重，短期內仍具有相當高的成長動能。但未來隨著三星電子及全球晶圓(GF)等IDM廠積極搶占晶圓代工市場，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優勢，長期來看，對于國內晶圓代工業者臺積電、聯電仍是重要的潛在威脅。

　　洪春輝指出，除了英特爾之外，其他IDM廠皆減少先進制程投資，逐步走向輕晶圓廠模式，而成熟制程產能多不打算重開，反倒外包給晶圓代工廠，生產愈來愈仰賴代工業者，預估未來IDM廠自行生產將會著重于Sensor、3DIC等高度整合型產品。

　　由于看到IDM廠委外代工將成長的趨勢，各晶圓代工龍頭業者隨之紛紛擴增舊廠，再加上臺積電新建Fab15廠、全球晶圓(GF)新建紐約廠，擴產幅度均不小，以及中芯可望完成12寸廠并進行投產等計畫影響，全球晶圓代工產能將持續成長至2012年，洪春暉評估，晶圓代工短期內不會出現產能供給過剩問題，但長期供需問題仍值得關注。

　　而全球晶圓代工領導業者亦紛紛轉進先進制程，如臺積電明、后年28及20納米制程發展可望有成果，聯電明年底28奈米制程發展亦將有所斬獲，全球晶圓亦積極布局28及22奈米制程，三星電子今年底早已經與臺積電幾乎同步切入28奈米制程發展，將壓縮其他業者發展空間。而未來晶圓代工產業受到全球晶圓及三星電子等競爭者積極搶入威脅，在先進制程及高度整合技術的發展上，皆可能影響整體現有產業的版圖。

　　洪春暉表示，三星電子等IDM者積極搶進晶圓代工領域，雖搶占部分具指標性客戶(如蘋果iPad晶片即于三星投片)，但受限于原有經營模式，再加上臺積電與國際客戶合作穩固、掌握度亦高，短期內對國內代工業者不會有太大影響。

　　但長期來看，洪春暉提醒，由于三星電子具有記憶體生產優勢，亦積極推出整合記憶體與晶片的產品，布局高度整合型晶片市場，在未來手機對高度整合型晶片需求持續增加下，三星電子生產線較臺積電相對廣，恐蠶食臺積電及聯電部分客戶，長期來看會是個重要的潛在威脅。