國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預測，2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產能，包括分立元器件廠在內，估計在2010年成長7%，并在2011年將再成長8%。
這份World Fab Forecast報告并預期，2010年全球晶圓廠建設支出規模將成長125%，2011年還將再成長22%。SEMI的數據指出，在2010與2011年，將有超過150座晶圓廠興建計劃，總支出估計830億美元;該估計數字是根據各
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晶圓 LED
發展歷程
迄今為止，我國臺灣省的電子產業發展歷程大致可分為三個階段。
(一)1940年代末～1976年
從進口元器件組裝電子玩具、收音機起家，逐步發展到代工其他中小型家電，直到大型機，并逐漸建立本地的小型電子元器件廠家，構筑了臺灣電子產業的基礎。
(二)1976～1992年
這是臺灣電子產業發展最重要的階段，閃展騰挪，脫胎換骨。隨著PC市場的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，臺灣抓住契機，順勢切入PC一切領域，成為王朝重要推手。臺灣不僅為PC代
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臺積電 OEM 晶圓 201009
臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩居晶圓代工產業第1名位置。聯電雖然在全球晶圓代工產業排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規模不及臺積電的3分之1。
然而，2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德國德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠并升級擴充為12吋晶圓廠外，更挾著中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009
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臺積電 晶圓
景氣復蘇，加上半導體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業績一飛沖天，業界估計半導體市場規模預計可創下近10年新高紀錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導體產業成長20%以上，據估計整體半導體產值將可達到2,745億美元。
半導體產品高階制程研發耗時耗資，半導體大廠多采輕晶圓策略，延續舊有廠房設備，避免巨額資本投資，自行生產模擬產品，將高階數字CMOS制程外發予晶圓代工廠生產，美國德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Ele
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臺積電 晶圓
根據DIGITIMES Research統計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。
全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3個席次，且3家臺灣廠商合計全球晶圓代工產業市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產業中所占有的重要地位。
然而，從營收規模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯電則為27.7億美元，不到臺積電
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臺積電 晶圓 半導體
市場調研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業在2010年呈現強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至
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半導體 晶圓 IC
根據DIGITIMES Research統計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。
全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產業市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產業中所占有的重要地位。然而，從營收規模進行比較，DIGITIMES Research分
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臺積電 晶圓
據業界消息，美光(Micron)正在洽談接手中芯國際(SMIC)位于中國湖北武漢的12寸晶圓廠;該座晶圓廠名為武漢新芯集成電路制造有限公司，所有權屬于武漢市政府，委托中芯經營管理。
飽受虧損所苦、力圖擺脫赤字的中芯，據說也在尋求脫手另一座晶圓廠——據消息來源指出，該公司正與德州儀器(TI)商討接手其中國成都8寸晶圓廠的事宜。該座8寸廠成芯也是由成都市政府所投資，委托中芯管理，卻屢屢虧損，使中芯計劃終止管理契約并為該廠尋求新主。
近來中芯重新修改了成都與武漢兩座晶圓廠
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美光 晶圓
半導體供應鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業者紛提高對晶圓代工廠下單量，臺積電第4季營收表現可望較預期佳，下滑幅度將縮小在個位數百分點之內。
近期電子業景氣雜音不斷，由于半導體庫存已連3季走高，歐債風暴持續影響PC市場，加上北美消費性市場仍緩慢復蘇，返校買氣效應不如以往，進而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道，業界因此看衰晶圓雙雄臺積電及聯電第4季
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臺積電 半導體 晶圓
國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)公布了有關半導體生產線的預測“WorldFabForecaST".該預測分析了在2010年和2011年兩年內，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內的大規模量產以及少量生產用生產線的新建計劃和設備投資計劃。最終SEMI認為，全球有150多項半導體生產線投資計劃正在推進，其總額估計將達到830億美元。
54條生產線的計劃正在進行中
發布資料顯示，2010年正在實施的半導體生產線新建計劃合計有54條。54條生產線中約有
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半導體 晶圓
晶圓代工產能利用率向下修正，封測業訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現紛岐，預估邏輯封測轉淡，內存封測仍維持小幅成長。
法人預估，封測雙雄日月光和矽品第三季都會維持小幅成長;第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應可持續成長，硅品將會衰退。
但第三季市況不佳，尤其個人計算機(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設計廠已開始降低對晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產能松動，連帶封測的訂單也會跟著減退，尤其邏輯產品封測的訂單更會明顯。
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矽品 晶圓 邏輯封測
XFab其Q2的銷售額為7710萬美元(6040萬歐元)，與去年同期相比增長78%。
但是其Q2 的息稅前利潤(EBIT) 增長77%，但是最終虧損310萬美元(243萬歐元)，與Q1相比其EBIT增長15%。
這家德國基代工廠，1-6月累積銷售額1,562億美元(1,175億歐元)，與去年同期相比增長85%。
X Fab的CEO在一份聲明中說，感謝今年的訂單，所以上半年營運是不錯的，對此保持樂觀。估計今年總的銷售額與09年相比可增長50%，另外，2010年將有純收益6000萬美元，
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XFab 晶圓
聯發科8月營收重回百億，為電子業帶來些許曙光，但花旗環球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導體產業年增率僅2%，多數晶圓代工業者明年必須面臨獲利衰退的窘境。
瑞銀預估，臺積電今、明年每股純益分別為5.5元、5.1元;聯電也難逃明年獲利下滑的趨勢，預估今、明年每股純益分別為1.5元、1.3元。外資主管說，未來加碼買進晶圓雙雄的機率不大。
外資近期陸續減碼晶圓股，光是昨天就賣超臺積電2萬5,496張，其中瑞銀賣超逾3萬張，外資對晶圓代工的
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聯發科 晶圓
SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產業預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設備投資金額預估為91.8億美元，材料投資則達81.7億美元。
Gartner月初上調2010年全球半導體產值預測，預估將達到3,000億美元，較2009年成長31.5%，2011年則可望達到3,140億美元，再成長4.6%。此外，近來各分析機構均紛紛調高對2010年
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國際半導體設備暨材料協會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。
SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會，發布以上最新預測。
SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內存廠商持續調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場依舊看好。
他預估，2010年全球半導體設備市場將
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半導體 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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