晶圓 文章 最新資訊
IC產業(yè)銷售額連續(xù)四年領跑全國 深圳IC設計公司TOP 30
- 作為國內集成電路產業(yè)龍頭，深圳2015年IC產業(yè)總銷售額高達到380億元，連續(xù)四年領跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產業(yè)年銷售收入將達到800億元，芯片主流產品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 深圳IC產業(yè)最新動態(tài)： 在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8英寸集成電路生產線，目前已實現(xiàn)3萬片月產能。 第二條產線號稱華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產線
- 關鍵字： IC設計 晶圓
12寸晶圓產能排名出爐：三星第一、臺積電第三
- 研調機構IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產能占全球比重約13%，居第3位。 研調機構表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造主流。 研調機構指出，目前全球前10大12寸晶圓供應商，除DRAM及NAND Flash供應商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯(lián)電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。 這些廠商透過使用最大尺寸晶
- 關鍵字： 晶圓
擴建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一
- 據(jù)臺灣媒體報道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預估報告，并預估在2017～2020年間，全球將有62座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產型廠房。以地理區(qū)來看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%。美國則有10座，臺灣為9座。 按照晶圓廠生產的產品型態(tài)來看，32%的新增晶圓產能將用做晶圓代工、21%為存儲器、11%為LED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機電系統(tǒng)(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件
- 關鍵字： 晶圓
未來四年將有62座新晶圓廠投產 中國占了四成
- 中國發(fā)展半導體產業(yè)積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁。12月14日， SEMI發(fā)布最新報告，預測至2020未來四年間，全球將有62座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)就將占26座，半導體設備市場也有望迎來大好發(fā)展期。 據(jù)國際半導體協(xié)會(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預估2017年到2020年未來四年，全球將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國臺灣地區(qū)估計也會有9座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產內存、11%與LED、MEMS、光
- 關鍵字： 晶圓 半導體
為爭取蘋果訂單？三星考慮分拆晶圓代工業(yè)務
- 報道，三星電子正考慮重組其系統(tǒng)LSI部門以推動其系統(tǒng)半導體業(yè)務發(fā)展。三星的這項決定與蘋果離開有關，蘋果曾是三星最大應用處理器(AP)客戶，但蘋果現(xiàn)在為其移動設備搭載的處理器都是由臺積電TSMC代為生產。三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務部門有四部分組成：負責開發(fā)移動應用處理器的SoC團隊、負責設計顯示驅動芯片和相機傳感器的LSI開發(fā)團隊、晶元代工業(yè)務團隊和支持團隊。 據(jù)行業(yè)專家稱，三星電子正在考慮將SoC團隊和LSI開發(fā)團隊以及從晶元代工業(yè)務部門剝離的團隊組成一個無生產線半導體部門。 該計劃顯示
- 關鍵字： 三星 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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