目前全球第 6 大晶圓生產供應廠商環球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃，已經取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激，環球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元，漲幅超過 3%。
根據環球晶圓指出，于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃，由于 CFIUS 審查結果認為，本收購案并未涉
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晶圓 SEMI
晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)技術長帕頓(Gary Patton)日前說明在2014年買下IBM半導體事業后有關14納米及7納米技術發展近況。同時，為與同業建立市場區隔，格羅方德也投入FD-SOI(全耗盡型絕緣層上覆硅)市場，并推出22/12FDX制程平臺搶進物聯網芯片代工市場。
近期市場傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計劃，帕頓予以否認，并表示在大陸擁有自己的生產據點是很重要的策略，預期未來幾年格羅方德在大陸的營收將有倍數成長，而未來重慶廠主要角色是支援新加坡廠
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格羅方德 晶圓
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示，2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10，444百萬平方英寸(million square inches; MSI)，2017年為10，642百萬平方英寸，而2018年則為10，897百萬平方英寸(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創下的歷史新高紀錄，201
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晶圓
全球半導體產業已走向強強聯合模式，未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產業研究所表示，預計2017年中國大陸半導體行業在制造、設計、封測三大領域以虛擬IDM(整合組件制造)模式進行整合的態勢將更為明顯，在設備方面，中國大陸設備公司之間的內部整并力道預期也將更大。
制造方面，以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠商已量產的最先進制程為28納米，距離全球先進主流制程16/14納米和即將問世的10納米相差2~3代。拓墣表示，加快推進下一代制程工藝的開發
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中芯國際 晶圓
不少地方政府投資大量財力人力，盲目發展集成電路產業，寄希望以此來拉動當地GDP。然而用納稅人的血汗錢向境外企業拋繡球，最終與國內企業激烈斗爭，對于剛剛處在高速發展期的中國半導體產業未必是好事。
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Global Foundries 晶圓
是德科技公司在北京召開新聞發布會，披露了是德科技在中國本地半導體市場的戰略和布局。
隨著2014年下半年國家半導體大基金成立，著力扶持國內半導體產業，一大批優秀的企業也開始進入了發展的快車道，而在這些企業不斷發展并在技術上突破創新的道路上，都可以看到是德科技的身影。
自惠普年代起，是德科技一直在中國市場深耕細織，與企業、高校、政府及研究所竭誠合作，互利共贏，也親眼見證并參與了中國半導體產業的發展。作為世界測試測量行業的領軍企業，是德科技提供覆蓋全產業鏈的測試測量方案，從模型建立、參數提取到
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臺積電董事長張忠謀昨(22)日表示，中國大陸積極發展半導體產業，興建12寸晶圓廠，將使成熟制程產能競爭加劇，但臺積電會用技術差異維持領先。
張忠謀并提到臺積電在智慧手機取得關鍵領先地位，未來幾年還可以靠它持續成長，但下波成長動能包括高速運算、人工智慧、車電及物聯網也做好布局，有信心在晶圓代工維持領先地位。
張忠謀強調，大陸未來估計有超過10座12寸晶圓廠會投入生產，包括當地及外資前往設廠，對全球半導體產業最大的影響，恐怕是增加產能，讓28奈米以上的成熟制程競爭加劇。
目前臺積電從40
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晶圓 臺積電
GlobalFoundries在大陸重慶蓋12寸晶圓廠一案傳殺出陳咬金搶親，加上用二手設備入股取得51%股權的條件，讓重慶政府覺得不劃算，因此決定暫時擱下此案，但業界透露，來搶親的對象條件其實不比GlobalFoundries好，對方只是贏在政商關系強，因此未來會不會有更多潛在買家出現，值得觀察。
GlobalFoundries打算插旗的重慶廠其實原本是茂德的8寸廠，在2011年買給中國中航，GlobalFoundries 這兩年來一直有計劃在大陸蓋12寸廠搶當地的IC設計客戶生意，因此相中這座
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GlobalFoundries 晶圓
中芯國際宣布擴建天津廠產能，擴產完畢后、可望成為全球規模最大的8吋晶圓代工廠，力拼業界三哥，消息傳來激勵中芯國際在香港掛牌的股票勁揚逾4%、一口氣躍上六年高。
中芯國際19日早盤勁揚4.17%、報1港元;盤中最高一度漲至1港元、創2010年4月15日以來盤中高。
據報導，中芯國際18日宣布啟動中芯天津工廠產能擴充項目，該廠目前擁有一座8吋晶圓生產線、月產能達4.5萬片，擴產完畢后，月產能有望拉升至15萬片。擴產進度將依照市場需求而定，主要產品應用方向包括物聯網、指紋識別、電源管理、數模訊號
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中芯國際 晶圓
不少地方政府投資大量財力人力，盲目發展集成電路產業，寄希望以此來拉動當地GDP。然而用納稅人的血汗錢向境外企業拋繡球，最終與國內企業激烈斗爭，對于剛剛處在高速發展期的中國半導體產業未必是好事。
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GF 晶圓
根據穆巴達拉9月公告的2016年上半年度財務報表，其半導體技術事業分部(主要是Global Foundries)凈虧損達13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長67%，超過2015年，整年虧損13億美元。
Global Foundries創立于2009年，從AMD拆分而來，由阿聯酋阿布達比先進技術投資公司(ATIC)，即現在的穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立。從創建至今，Global Foundries的凈利潤率始終是負數，2016年上半年更是跌入谷底，達到-54%
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隨著2016年第2季全球半導體用矽晶圓出貨面積恢復年增，并創下近期新高后，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，2016全年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等出貨面積可望年增2%，達104.44億平方英寸。
并且2017與2018年出貨面積仍會每年以約年增2%速率穩定成長，分別達106.42億平方英寸與108.97億平方英寸。
SEMI主席暨執行長Denny McGuirk表示，近幾個月來，全
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晶圓
國際半導體產業協會(SEMI)發布的年度報告預計，2016年全球整體晶圓出貨量將較去年增長2%，達到10444百萬平方英寸(MSI)，創歷史新高。預計2017年和2018年將繼續維持2%的年增速，進一步創新高。
晶圓是半導體重要的基礎構件。SEMI方面表示，今年初硅晶圓出貨原本表現疲軟，但近幾個月開始走強，預計動能將延續，明后兩年晶圓出貨量將保持溫和增長的趨勢。
下半年以來，全球半導體市場呈現回暖的態勢。據美國半導體產業協會(SIA)公布的數據，8月全球半導體平均銷售額為280.34億美元
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半導體 晶圓
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告，針對2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。
預測顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達到10,444 百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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SEMI 晶圓
大陸的IC產業正值加速的關鍵時期，專業人才的斷層與新生人才培養的長周期都逼迫著企業要不斷從外引進人才，一場場全球性的“挖角”行動從未間斷，可以預見的是2017-2018年，對于專業高端人才的爭奪戰將更趨白熱化。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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