晶圓 文章 最新資訊
2017年中國興建晶圓廠支出金額將超40億美元
- 根據(jù) SEMI (國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會) 的最新研究數(shù)據(jù)表示，當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮，預(yù)估 2017 年時，中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元，占全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年，中國建造晶圓廠相關(guān)支出更將成長至 100 億美元，而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。 SEMI 中國臺灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出，2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)產(chǎn)值可望達到 7.2% 的年成長率。其中，存儲為其中成長的關(guān)鍵。而未來 5 年之內(nèi)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長，到了 2
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大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成
- SEMI 17日提出最新報告，強調(diào)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在臺積電領(lǐng)軍下，整體產(chǎn)能全球市場份額將逾20%，明年正式超越日本，成為全球最大制造重心。 SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能，去年前段晶圓代工設(shè)備投資占全球比重已拉升到 19%，晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元，預(yù)期今年相關(guān)投資金額將倍增至 40 億美元，占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。 根據(jù)統(tǒng)計，中大陸2012 年開始，晶圓設(shè)備支出金額與建廠投資金額快速成長，占全球設(shè)備投資金額比重，自 5 至 7% 一路往上攀升，至去年底止大陸晶圓設(shè)備
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英特爾面臨四大威脅，擬借晶圓代工突破重圍
- 英特爾(Intel)在芯片市場的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢的流失、AMD全新Zen架構(gòu)處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續(xù)提升，以及繪圖處理器(GPU)運算解決方案的盛行導(dǎo)致英特爾服務(wù)器CPU需求降低。不過2016年8月，英特爾宣布與安謀達成授權(quán)協(xié)議，將以10納米制程為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片，并在剛落幕的2017年美國消費性電子展(CES)上確認，采用10納米制程的CannonLake將會在2017年底前推出，可望為英特爾增加營收與競爭優(yōu)勢。 據(jù)SeekingAlpha網(wǎng)站報導(dǎo)，英特
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未來4年26座半導(dǎo)體晶圓廠將設(shè)在中國
- 新年伊始，回顧2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，“投資”無疑是出現(xiàn)頻率最高的熱詞。在“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”的助力下，2016年國內(nèi)投資活動頻頻：長江存儲投資建設(shè)12英寸存儲器基地;中芯國際投資近千億元在上海新建12英寸Foundry廠;華力微啟動二期12英寸高工藝等級生產(chǎn)線建設(shè)項目…… SEMI估計，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。集成電路行業(yè)的發(fā)
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TSMC 與Mentor Graphics 攜手合作，為全新 InFO 技術(shù)變型提供設(shè)計和驗證工具
- Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺與 Calibre® 平臺相結(jié)合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應(yīng)用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計和驗證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設(shè)計人員按照 TSMC 規(guī)格完成設(shè)計任務(wù)。通過結(jié)合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩
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2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可達3400億美元
- 據(jù)報道,2017年全球晶圓代工產(chǎn)能進入擴張期。除了臺積電與聯(lián)電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產(chǎn)能外,大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產(chǎn),帶動晶圓制造設(shè)備及耗材需求。主要的晶圓制造設(shè)備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測,但全球主要供應(yīng)廠商都集中在歐美日,預(yù)估兩岸設(shè)備廠整體受惠程度有限,但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機會。 2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值衰退至3,247億美元年減3%。展望2017年,新應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長,據(jù)研調(diào)機構(gòu)Garnter預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長至3,400億美元,年
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紫光趙偉國:投資700億美元武漢成都南京建晶圓廠
- 由新浪財經(jīng)、人民日報客戶端、吳曉波頻道主辦的“2016十大經(jīng)濟年度人物”于2017年1月10日在北京舉行，紫光集團董事長趙偉國出席并獲獎。其表示紫光是一個站在互聯(lián)網(wǎng)背后的企業(yè)，是整個信息產(chǎn)業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)提供基礎(chǔ)性產(chǎn)品和關(guān)鍵技術(shù)服務(wù)的服務(wù)。 以下為部分發(fā)言實錄： 趙偉國：我給大家報告一下紫光的情況。紫光的業(yè)務(wù)用四個字來概括，“從芯到云”。芯指的是芯片，我們是中國最大的芯片企業(yè)，在設(shè)計領(lǐng)域每年提供超過10億顆芯片，在手機領(lǐng)域，全球每四部手機，有一
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紫光趙偉國:投資700億美元武漢成都南京建晶圓廠
- 由新浪財經(jīng)、人民日報客戶端、吳曉波頻道主辦的“2016十大經(jīng)濟年度人物”于2017年1月10日在北京舉行，紫光集團董事長趙偉國出席并獲獎。其表示紫光是一個站在互聯(lián)網(wǎng)背后的企業(yè)，是整個信息產(chǎn)業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)提供基礎(chǔ)性產(chǎn)品和關(guān)鍵技術(shù)服務(wù)的服務(wù)。 以下為部分發(fā)言實錄： 趙偉國：我給大家報告一下紫光的情況。紫光的業(yè)務(wù)用四個字來概括，“從芯到云”。芯指的是芯片，我們是中國最大的芯片企業(yè)，在設(shè)計領(lǐng)域每年提供超過10億顆芯片，在手機領(lǐng)域，全球每四部手機，有一
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三星晶圓代工今年業(yè)績成長10% 高通貢獻大
- 傳聞三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業(yè)克服蘋果(Apple)轉(zhuǎn)單沖擊，2016年業(yè)績成長10%以上。為了讓晶圓代工事業(yè)能更獨當一面，三星正推動讓晶圓代工事業(yè)獨立。 據(jù)韓國經(jīng)濟報導(dǎo)，日前業(yè)界消息指出，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部晶圓代工事業(yè)組2016年業(yè)績較2015年成長10%以上，營收達40億美元;而系統(tǒng)LSI事業(yè)部的整體營收則超過100億美元。 2007年三星接單代工iPhone行動應(yīng)用處理器(AP)時，晶圓代工事業(yè)業(yè)績大幅成長，但2012年蘋果將部分訂單交給臺積
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蔣尚義轉(zhuǎn)投中芯關(guān)鍵72小時：張忠謀苦勸難挽回
- 12月21日，中芯國際正式公告，聘請臺積電前共同營運長蔣尚義擔(dān)任獨立董事，消息一出，震撼臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 蔣尚義是誰?他是臺積電在制程技術(shù)上從跟隨者變成領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵人物，協(xié)助臺積電制程研發(fā)從25微米做到16nm。在點13微米一役，臺積電從此拉開和聯(lián)電的距離，多次重要技術(shù)布局，他的決斷都扮演極為關(guān)鍵的角色。 業(yè)界傳出，蔣尚義出任中芯董事前，曾告知臺積電董事長張忠謀，張忠謀雖勸蔣尚義拒絕，但沒被接受。 本刊調(diào)查發(fā)現(xiàn)，臺積電董事長張忠謀是在蔣尚義出任中芯董事前3天，才“被告知&
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三星拓展晶圓代工業(yè)務(wù) 形成新競爭版圖
- 三星電子和英特爾將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德等單純晶圓代工業(yè)者，和三星、英特爾等綜合半導(dǎo)體企業(yè)(IDM)憑藉各自的優(yōu)勢，形成競爭版圖。 三星自數(shù)年前開始逐漸降低對最大客戶蘋果的依賴，為吸引新客戶，扶植晶圓代工技術(shù)。三星也與意法半導(dǎo)體合作，開始研發(fā)完全空乏式(depleTIon-type)絕緣上覆硅(FD-SOI)技術(shù)。 據(jù)悉，三星電子旗下的晶圓代工團隊正擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年營收預(yù)料將成長10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。 業(yè)界消
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未來3年全球新增62座晶圓廠42%在大陸
- 大陸長期扶植與發(fā)展當?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力已開始發(fā)酵，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計，目前處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計將于2017~2020年間投產(chǎn)的62座前端半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于大陸，占全球總數(shù)42%。 根據(jù)EE Times報導(dǎo)，SEMI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究主管Christian Dieseldorff表示，這62座晶圓廠中，以量產(chǎn)晶圓廠占大多數(shù)，只有7座為研發(fā)或試產(chǎn)廠。 這些
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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