聯華電子今(30日)宣佈,獲天下雜志頒發「2016年天下企業公民獎」大型企業組第四名殊榮,典禮系于今日下午假香格里拉臺北遠東國際大飯店舉行,由天下雜志企業公民獎評審長林信義致詞與頒獎,聯華電子執行長顏博文出席領獎并致詞。聯華電子在公司治理、企業承諾、社會參與、環境保護四大面向的持續投入,連續五年獲得前十名的肯定,近兩年更連續兩年獲得第四名的殊榮,足見聯華電子在企業社會責任上的重視與實踐。
聯華電子除了做為值得信賴的晶圓專工公司及綠色產品領航者之外,同時也秉持著『以人為本、與環境共生、與社會共榮』
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聯華電子 晶圓
隨著教育結構改變,晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發展,據新竹科學工業園區半導體廠人資主管透露,目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。
據臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯電年報資料顯示,兩公司員工學歷結構大不同;其中,臺積電今年2月底共有4萬5306名員工,以碩士為最大宗,所占比例達39.4%,學士居次,占26.3%。
臺積電博士比重有4.4%,其他高等教育學位占12.2%,高中(含以下)占17.7%。
聯電今年3月16日有1萬8458名員工;其中,以大專為大宗,所占比例達47.
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晶圓 臺積電
隨著教育結構改變,晶圓代工廠新進人員有朝高學歷化發展,據新竹科學工業園區半導體廠人資主管透露,目前晶圓代工廠新進人員有超過7成具碩士以上學歷。
據臺灣兩大晶圓代工廠臺積電與聯電年報資料顯示,兩公司員工學歷結構大不同;其中,臺積電今年2月底共有4萬5306名員工,以碩士為最大宗,所占比例達39.4%,學士居次,占26.3%。
臺積電博士比重有4.4%,其他高等教育學位占12.2%,高中(含以下)占17.7%。
聯電今年3月16日有1萬8458名員工;其中,以大專為大宗,所占比例達47.
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半導體 晶圓
英特爾這個敵人對臺積電而言,絕非韓國三星等級,其他半導體廠更是無法相提并論,兩強正面交鋒,必然會有場硬仗要打。
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晶圓 英特爾
物聯網改變的不只是消費者的生活,對產業而言,更是一場典范轉移,物聯網掀起的變革,從晶圓代工也可見端倪。
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物聯網 晶圓
調研機構IC Insights預估,今年全球晶圓代工市場將成長9%,表現優于全球整體IC市場的衰退2%。其中,晶圓代工龍頭臺積電市占率將達58%,雖較去年的59%略減,但營收仍被看好可望成長8%,再創新高。
受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響,市場原對今年產業的成長性不抱以期待。不過,臺灣半導體業的表現倒是優于產業現況。
IC Insights預估,今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元,年增9%,成長幅度優于去年,表現也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前十大晶圓代工
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晶圓 中芯國際
IC Insights發布8月最新報告顯示,全球純晶圓代工業者(pure-play foundry)銷售額年增率在2014年創下歷史新高17%后(2010年以來的歷史新高,較全球IC市場 9%的增長率高出8個百分比),2015年年增率下滑至6.5%。預估2016年有望會出現較大幅度成長,達到8.9%,大大超過全球IC市場的增長速度 (2016年預計下滑2個百分比)。
在 全球前十大純晶圓代工廠中,將占據全部純晶圓代工市場份額的95%。2016 年以來,四大純晶圓代工廠
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中芯國際 晶圓
大陸國務院設立國家集成電路產業投資基金后,加大對IC產業支持力度將成為大陸中央政府政策方向,這也讓部分地方政府相繼投入打造 IC產業鏈或IC產業聚落的行列。
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半導體 晶圓
調研機構IC Insights預估,今年全球晶圓代工市場將成長9%,表現優于全球整體IC市場的衰退2%。其中,晶圓代工龍頭臺積電(2330)市占率將達58%,雖較去年的59%略減,但營收仍被看好可望成長8%,再創新高。
受到筆電、手機等市場步入高原期、甚至微衰退影響,市場原對今年產業的成長性不抱以期待。不過,臺灣半導體業的表現倒是優于產業現況。
IC Insights預估,今年全球晶圓代工市場營收可達到491.15億美元,年增9%,成長幅度優于去年,表現也比全球IC市場衰退2%佳;而今年前
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晶圓 臺積電
中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進口大量石油,但很多人不知道的是國內芯片進口價值早已經超過石油,在2014及2015年的統計中芯片進口就超過了2000億美元,80%的芯片都需要進口,成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下,中國制造的一個使命就是提高芯片國產化,2020年國內芯片自給率要達到40%,2025年則要達到70%。
中國已經是全球最重要的芯片市場之一,每年生產10多億部智能手機、3.5億臺PC以及數億臺各種家電,論數量都是世界第一,但其中所用的大部分芯片都要依賴進口,技術專利大都掌握在國
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芯片 晶圓
英特爾專業晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協助全球各地的客戶,借由設計、晶圓制造、封裝、以及測試等統包式服務(turnkey services),取得英特爾的技術與制造資源。英特爾透過各種業界標準設計套件、透過硅元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統單芯片(system on chip,SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務,促成業界運用英特爾的先進技術以開發新的產品與經驗。
不僅于此,英特爾科技論壇(Intel Developer Forum,IDF)于舊金山登場,我們分享
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英特爾 晶圓
上回我們簡單地回顧了中國半導體產業的發展歷史,在繼續分析中國半導體產業特點之前,我們必須先了解一下半導體生產工藝的簡單流程,雖然對于非半導體行業的讀者來說應該是非常枯燥的,但對于看清半導體行業的整個格局是十分重要的。還有一點也是必須聲明一下,筆者是學經濟學的,專業也是宏觀經濟,對半導體應該可以用一竅不通來形容,在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在,寫這些技術的初衷只在對行業進行了解,如有不足或錯誤之處敬請諒解。
半導體的生產工藝籠統地可以分成:芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
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半導體 晶圓
上回我們簡單地回顧了中國半導體產業的發展歷史,在繼續分析中國半導體產業特點之前,我們必須先了解一下半導體生產工藝的簡單流程,雖然對于非半導體行業的讀者來說應該是非常枯燥的,但對于看清半導體行業的整個格局是十分重要的。還有一點也是必須聲明一下,筆者是學經濟學的,專業也是宏觀經濟,對半導體應該可以用一竅不通來形容,在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在,寫這些技術的初衷只在對行業進行了解,如有不足或錯誤之處敬請諒解。
半導體的生產工藝籠統地可以分成:芯片設計、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
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半導體 晶圓
半導體硅晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示,收購SEMI預計今年底完成,合計市占率可到17%,合并后,新的環球晶圓總營收規模粗估新臺幣400億元。
環球晶圓宣布透過子公司以每股12美元、共計6.83億美元,收購SunEdison Semiconductor(SEMI)全數普通股和凈負債,與公告前30個交易日SEMI平均收盤價相比,溢價78.6%;與公告前最后一個交易日8月17日收盤價相比,溢價44.9%,收購案目標今年底完成,屆時新的環球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。
徐秀蘭表示,此次
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晶圓 半導體
全球半導體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術授權,加入晶圓代工市場的戰局,并且已經從臺積電手上搶下LG電子訂單。
Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單,并交由臺積電以28奈米制程代工生產。由于蘋果的產品處理器皆采用ARM架構,Intel現在取得ARM技術授權后,將會更有利于爭取訂單。
Intel執行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示,Intel專業晶圓代工正協助全球各地的客戶,借由設計、晶圓制造、封裝以及測試等統包式服務,取
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Intel 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [
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