英特爾面臨四大威脅，擬借晶圓代工突破重圍

　　英特爾(Intel)在芯片市場的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢的流失、AMD全新Zen架構(gòu)處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續(xù)提升，以及繪圖處理器(GPU)運(yùn)算解決方案的盛行導(dǎo)致英特爾服務(wù)器CPU需求降低。不過2016年8月，英特爾宣布與安謀達(dá)成授權(quán)協(xié)議，將以10納米制程為客戶代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片，并在剛落幕的2017年美國消費(fèi)性電子展(CES)上確認(rèn)，采用10納米制程的CannonLake將會在2017年底前推出，可望為英特爾增加營收與競爭優(yōu)勢。

　　據(jù)SeekingAlpha網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)群副總裁暨客制化晶圓代工共同總經(jīng)理ZaneBall表示，英特爾將透過客戶已可使用的新型基礎(chǔ)IP，推動(dòng)這些生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并提供晶圓代工客戶10納米平臺的ARMArtisanPhysicalIP。客戶可以充分利用此IP達(dá)到最佳功耗、效能和面積(PPA)指標(biāo)，在手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和其他消費(fèi)應(yīng)用上完成高效能低功耗的設(shè)計(jì)部署。

　　部分人士認(rèn)為英特爾跨足晶圓代工業(yè)務(wù)并沒有實(shí)質(zhì)好處，畢竟英特爾生產(chǎn)自家設(shè)計(jì)的芯片，利潤比商品化的代工業(yè)務(wù)更高，也不用與臺積電或三星電子(SamsungElectronics)競爭。但過去9個(gè)月，英特爾的毛利率為60.6%，營業(yè)利益率為19.8%，臺積電的毛利率和營業(yè)利益率則分別為49.3%和39.1%。臺積電純代工業(yè)務(wù)的利潤似乎比經(jīng)營自有品牌的英特爾還高。因此英特爾提供晶圓代工服務(wù)未必會降低其獲利能力。

　　此外，過去9個(gè)月英特爾的營收達(dá)430億美元，臺積電則為215億美元。臺積電在晶圓代工市場的占有率為55%，假使英特爾搶下10%的晶圓代工市場，將可增加9%的營收，以英特爾擁有技術(shù)和產(chǎn)能來看，市占率應(yīng)不只10%。

　　制程方面，英特爾與競爭對手的差距雖然逐漸縮小，但仍居于領(lǐng)先地位。三星和臺積電的14/16納米制程相當(dāng)于英特爾的22納米制程，即將推出的10納米制程則相當(dāng)于英特爾的14納米制程，因此當(dāng)英特爾開放第三方安謀客戶使用10納米制程生產(chǎn)芯片時(shí)，時(shí)程上至少領(lǐng)先其他業(yè)者半年。對于這些要求高效能的芯片，任何短暫領(lǐng)先都意義非凡，以蘋果為例，三星代工的芯片因攻耗表現(xiàn)不如臺積電優(yōu)異，導(dǎo)致蘋果將整個(gè)芯片生產(chǎn)都委由臺積電。只要英特爾能提供更優(yōu)異的制程，應(yīng)可輕易取得競爭優(yōu)勢，不過還是要視價(jià)格而定。

　　英特爾的ARM芯片代工服務(wù)可望于2017年展開，到時(shí)候超微的威脅也逐漸結(jié)束，最大的風(fēng)險(xiǎn)反而是蘋果可能會在英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)升溫之前，以自家開發(fā)的芯片取代英特爾處理器。至于英特爾跨足晶圓代工對臺積電造成的影響則可能會在2018年浮現(xiàn)。