三星拓展晶圓代工業務 形成新競爭版圖

　　三星電子和英特爾將大幅拓展晶圓代工事業領域。過去掌握晶圓代工市場的臺積電、格羅方德等單純晶圓代工業者，和三星、英特爾等綜合半導體企業(IDM)憑藉各自的優勢，形成競爭版圖。

　　三星自數年前開始逐漸降低對最大客戶蘋果的依賴，為吸引新客戶，扶植晶圓代工技術。三星也與意法半導體合作，開始研發完全空乏式(depleTIon-type)絕緣上覆硅(FD-SOI)技術。

　　據悉，三星電子旗下的晶圓代工團隊正擺脫蘋果轉單沖擊，今年營收預料將成長10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨立。

　　業界消息透露，隸屬于三星SystemLSI部門的晶圓代工團隊，今年業績增加10%、達40億美元，等于三星非內存業務有40%營收來自晶圓代工。據了解，三星受到亮眼成績鼓舞，準備把晶圓代工業務從SystemLSI拆分出來，變成獨立單位。

　　三星的晶圓代工業務，過去不太受到重視，靠蘋果處理器訂單撐場面。不過iPhone7的A10訂單改由臺積電全包，讓三星備受打擊。該團隊沒有消沉太久，迅速從谷底爬出，搶下高通處理器訂單，明年初還要替高通生產服務器芯片。

　　與此同時，三星也替AMD生產個人電腦的微處理器，替Nividia代工圖形芯片，替Ambarella制造影像處理器，并和特斯拉(Tesla)簽約生產自駕系統芯片。

　　報導稱，三星成功搶單的原因在于制程先進，是全球率先生產10納米芯片的廠商，10納米量產時間甚至比臺積電還早一步。

　　不過，臺積電董事長張忠謀不久前現身說法，他認為，三星不是專業晶圓代工廠，集團橫跨很多領域，就像變戲法的人，丟了好幾個球在空中，現在Note 7起火爆炸事件，三星集團雖然只是一個小球掉下來，但已是手忙腳亂。