- 28納米和40納米是中芯國際的重點產品，不過28nm制程良率不達預期，目前為40%左右，未來壓力還是很大的。
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中芯國際 晶圓
- 總投資達105億美元的“紫光南京集成電路基地項目(一期)”，近期正式環評公示。全球半導體巨頭正在云集南京，南京距離“芯片之都”再進一步。
總投資300億美元，紫光集團航母級項目南京啟動
2017年2月，紫光南京半導體產業基地和紫光IC國際城項目正式落戶江北新區。這是紫光集團繼2016年12月30日武漢長江存儲項目開工后又一“航母級”項目。12月4日，江蘇省環保廳對“紫光南京集成電路基地項目(一期)&rdqu
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芯片 晶圓
- 目前晶圓代工市場三強分立，Intel、三星、臺積電都在積極備戰之中。而中國市場也是這些大佬的兵家必爭之地，擁有了中國市場便擁有了全世界。晶圓市場暗流涌動，鹿死誰手猶未可知。
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晶圓 3nm
- 據拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高于5%。其中，中芯國際以30.99億美元營收，年增6.3%位列純晶圓代工廠商第四位(三星為IDM廠商)。
觀察2017年全球前十大晶圓代工廠商排名，整體排名與2016年相同，臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電分居前三，其中臺積電產能規模龐大加上高于全球平均水平的年成長率，市占率達55.9%，持續
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中芯國際 晶圓
- 美光科技有限公司10月16日宣布任命 Manish Bhatia 為全球運營執行副總裁。他將直接向總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra 匯報。 Bhatia 將負責推動美光端到端的業務運營，包括公司全球晶圓廠的部署、后端封裝和測試運營、供應鏈規劃和落實、采購、質量和IT團隊。這個新成立的全球運營團隊旨在通過這些核心業務部門間更密切的協作與統籌，加強美光的敏捷性和應對能力，從而滿足客戶需求。 Bhati
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美光 晶圓
- 中國半導體自給率不足 14%， 85%的需求依然依賴進口，供不應求問題嚴峻。本周，半導體晶體生長設備龍頭的晶盛機電受到資金追捧，70余家機構也對其進行密集調研，這背后有哪些投資邏輯?
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物聯網 晶圓
- MOSFET漲價何時能得到緩解?深圳市拓鋒半導體科技有限公司總經理陳金松表示可能要到2018年第四個季度，等國內的12寸晶圓量產之后，將8寸的產能騰出來，才有可能緩解。同時要看封測廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產能的釋放，如果封測廠商難以消化這么大的產能，漲價仍會持續，只是幅度不會像今年這么大了。“明年我們自己的封裝廠將擴產，預計2018年6月可正式投產，擴產后的產能可多出一倍，每月達2億只左右。”陳金松說。
MOSFET作為應用廣泛的基礎類元器件
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MOSFET 晶圓
- 隨著技術的進步發展，制程的步驟越來越多，工藝也更加復雜化。如采用多重圖形技術的制程則為達到1000多道，而工藝窗口的挑戰則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細小的錯誤都將導致重新流片，而其代價將會很大，因此在制造過程中，檢測和量測變得越來越重要，越早發現問題所在，可挽回的損失越大。全球領先的工藝控制及良率管理解決方案的設備供應商KLA-Tencor其產品線涵蓋了半導體制程的各個環節和技術節點，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時提供數據的分析和儲存。在其它領域，
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KLA-Tencor 晶圓
- 長期可靠性的問題，比如電子遷移(EM)失效機制，歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設計中可靠性實現的愈加困難，對設計人員而言，不能再把問題扔給制造甩手不管了。設計領域也必須做出努力以獲得更具有魯棒性的版圖。 電流密度過高導致金屬原子逐漸置換，這時就會產生電子遷移問題。當很長時間內在同一個方向有過多電流流過時，在互連線上會開始形成空洞(Void，原子耗盡時出現)和小丘(hillock，原子積聚時產生)。足夠多的原子被置換后，會產生斷路或短路。當小丘觸及鄰近的互連線時，短路出現，從而引起芯片失效。
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芯片 晶圓
- IQE作為威爾士領先的技術公司之一，他們籌集了近1億英鎊，這筆資金將會用于支持發展世界上第一個化合物半導體集群，同時還旨在創造2000個高科技工作崗位。
IQE的總部位于加迪夫，他們將在倫敦上市。通過配售6700多萬股新股，該公司成功籌集了9500萬英鎊的資金。
隨著該公司業務的不斷發展，蘋果公司也會受益。因為該公司的技術被認為可以為最新版的iPhone中的新型3D傳感器提供動力，以便其可以更好的使用面部識別、解鎖等諸多的功能。
iPhone的3D傳感器需要用到所謂的VSCEL晶圓，
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蘋果 晶圓
- 問題 對半導體晶圓制造至關重要的是細致、準確地沉積多層化學材料，以形成數千、數百萬甚至在有些情況下是數 10 億個晶體管，構成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確計量不同的化學氣體，而氣體使用量差異會很大，這是由不同的工藝所決定。在大多數情況下，這些步驟是高度自動化的。有趣的是，尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟，這就是“保持氣體充足供應”。 在凌力爾特公司位于美國加利福尼亞州圣何塞附近的硅谷制造廠中，用于
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傳感器 晶圓
- 11月10日上午，在中國MEMS(微機電系統)傳感器暨集成電路產業發展高峰論壇上，清華大學副校長、中科院尤政院士和中國兵器工業第二一四研究所共同為清華大學院士工作站揭牌，至此，清華大學院士工作站首次正式落戶我省蚌埠中國兵器二一四研究所。
新安晚報、安徽網、大皖客戶端記者獲悉，此次合作的目的是加強雙方在MEMS相關領域的技術研究和應用，實現研發與產業結合，以國際上同行業先進技術為標桿，創新成果擁有自主知識產權，做到技術水平達國際先進、國內領先，同時培養高素質人才，推動行業整體技術水平提高。
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MEMS 晶圓
- 中國半導體產業正以雙位數成長，根據研調機構調查，在物聯網、AI、5G及車聯網等引領之下，中國2017年半導體產值將達到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高于全球半導體產業2018年的3.4%成長率。
日前IEK產經與趨勢研究中心對臺灣半導體提出警訊，中國半導體重踩油門準備三年內超車臺灣，無獨有偶，集邦科技旗下研究機構 TrendForce 調查也顯示，中國半導體產值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連
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半導體 晶圓
- 11月10日，由南京市江北新區管委會主辦，國家千人計劃專家聯誼會創新企業家專業委員會協辦，南京軟件園(南京集成電路產業服務中心)、江北新區人力資源服務產業園承辦的，2017國家集成電路“千人計劃”專家人才峰會開幕式暨“千人助力 芯領未來”高峰論壇在江北新區召開。據了解，南京江北新區將打造千億級集成電路產業集群，成為名副其實“中國芯片之城”。
200余人參加了“千人計劃”活動
千人計劃即海外高層次
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- 三星半導體業務蒸蒸日上，但也樹大招風成為被調查目標。美國國際貿易委員會(ITC)周日宣布，將對三星半導體事業是否違反專利法啟動調查。
ITC表示立案調查是回應Tessera先進科技公司指控三星侵犯晶圓級封裝(WaferLevelPackaging)專利，該項技術具有簡化封裝制程，并縮小成產體積等優點。
Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內部的電源管理芯片均違反專利法，該公司要求ITC除禁止芯片銷售外，采用侵權芯片的產品也一并禁售。ITC說將在最快時間內做裁決。
另一家
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三星 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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