三星晶圓封裝遭控侵權(quán) 美國ITC啟動調(diào)查

　　三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蒸蒸日上，但也樹大招風(fēng)成為被調(diào)查目標(biāo)。美國國際貿(mào)易委員會(ITC)周日宣布，將對三星半導(dǎo)體事業(yè)是否違反專利法啟動調(diào)查。

　　ITC表示立案調(diào)查是回應(yīng)Tessera先進(jìn)科技公司指控三星侵犯晶圓級封裝(WaferLevelPackaging)專利，該項(xiàng)技術(shù)具有簡化封裝制程，并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點(diǎn)。

　　Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內(nèi)部的電源管理芯片均違反專利法，該公司要求ITC除禁止芯片銷售外，采用侵權(quán)芯片的產(chǎn)品也一并禁售。ITC說將在最快時(shí)間內(nèi)做裁決。

　　另一家韓國半導(dǎo)體廠SK海力士最近也挨告，美國芯片廠Netlist上周二指控海力士侵犯兩項(xiàng)存儲器模組專利。ITC還未決定是否啟動調(diào)查。(BusinessKorea)

　　按規(guī)定，ITC有權(quán)禁止使用侵權(quán)技術(shù)的產(chǎn)品輸美，2013年三星GalaxyS與GalaxyS2就被下禁售令，當(dāng)時(shí)侵犯的是蘋果專利。