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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

        晶圓 文章 最新資訊

        II-VI公司收購Kaiam Laser:強化晶圓制造能力

        •   近日,II‐VI公司花費8千萬美元收購了Kaiam Laser有限公司在英國艾克利夫的6英寸晶圓制造工廠,用于制造砷化鎵、碳化硅和磷化銦材料復合半導體器件。   II‐VI公司總裁兼行政總裁Chuck Mattera表示:“該工廠擁有復合半導體制造領域最好的潔凈室,此次收購將有助于強化公司在該領域制造能力。考慮到需求的增長,此次收購將使得公司快速進行市場布局,進一步強化在供應鏈的領導能力。”   他指出:“此次收購將強化我們在VCSELs方面競爭力,拓展在6英寸
        • 關鍵字: II-VI  晶圓  

        累計超千億美元,梳理中國十大半導體廠商投資項目

        • 隨著全球移動芯片市場的爆發性增長,重塑了半導體產業格局,也給中國半導體產業帶來了彎道超車的機會,各地政府圍繞集成電路產業發展進行戰略部署,提升中國半導體產業在設計、制造和封測等技術上的長足進步,吸引了各路資本的迅猛支持,加大了自主創新的技術導入,推動了集成電路大時代的到來。
        • 關鍵字: 晶圓  集成電路  

        中國半導體崛起 美日韓怕了嗎?

        • 中國半導體的大躍進,首先是對全球半導體重要企業大肆購并,已引起歐盟美國等國的戒心,展開防堵。
        • 關鍵字: 半導體  晶圓  

        做強中國芯 華虹宏力無錫建12英寸晶圓廠2年后投產

        •   中國半導體產業建設又添一樁喜訊,8月2日下午,上海華虹(集團)有限公司與無錫市人民政府在無錫舉行戰略合作協議簽約儀式,總投資約100億美元的華虹集團集成電路研發和制造基地項目正式落戶無錫高新區,標志著華虹集團在上海以外的第一個集成電路研發制造基地的開局。      據報道,華虹宏力,由原上海華虹NEC電子有限公司和上海巨集力半導體制造有限公司合并而成,為具備8寸晶圓代工技術的純晶圓代工廠商。目前,華虹宏力在上海張江和金橋共有3條8寸晶圓生產線,月產能為15.5萬片,技術制程自1微米到90納米之
        • 關鍵字: 華虹宏力  晶圓  

        硅晶圓漲價 NOR FLASH大廠淡出行業重新洗牌

        •   供給端:原材料價格調漲,大廠退出   原材料漲價   今年以來半導體硅晶圓市場出現八年以來首度漲價情況,其主要原因在于供需失衡。晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾等提高制程,20nm以下先進工藝占比不斷提高,加大對高質量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特爾、美光、東芝等全力轉產3D NAND,投資熱潮刺激300mm大硅片的需求。同時工業與汽車半導體、CIS、物聯網等IC芯片開始快速增長,大陸半導體廠商大舉建廠擴產,帶來新的硅片需求增量。供給方面,硅片廠集中在日韓臺,前六大廠商市占98%,在硅片
        • 關鍵字: NOR  晶圓  

        中國新建晶圓廠短中期面臨高成本挑戰,政府需投資補貼

        •   根據集邦咨詢研究指出,2016年后規劃中國于新建的晶圓廠共有17座,其中12英寸晶圓廠有12座及8英寸晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上人力成本的提升,以及近來因空白硅晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨高成本挑戰。   從半導體廠的成本結構來看,可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目,根據集邦咨詢調查顯示,以一座初期月產能約10k的28nm新晶圓廠作為假設基礎,其折舊成本占整體營收約為49%,相對于一線晶圓代工廠折舊成本占比約23.6%,以及二線廠的25%,新廠折舊
        • 關鍵字: 晶圓  

        日本Disco合并子公司 明年產能增50%

        •   日本半導體制造廠Disco為擴大產能,將目前子公司在使用的日本長野縣茅野市工廠,從2018年4月1日起,將轉為Disco的工廠,讓Disco的半導體生產設備產能,增為目前的1.5倍。   現在使用長野縣工廠的Daiichi Components,在2006年成為Disco的全額出資子公司,主要產品是精密馬達,隨Disco將該廠變成直轄工廠,場內約160名員工的待遇也比照母公司,加薪約60%,人事費負擔每年約增加5億日圓(約450萬美元)。考慮保留現有優秀人才與維持產品品質,Disco才做此決定。
        • 關鍵字: Disco  晶圓  

        “無晶圓廠”真的好嗎?

        •   我并不是想要討論晶圓廠是否能創造工作機會,而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設計/工程團隊的價值…   那些看著整合元件制造商(IDM)崛起又沒落的人們,傾向于貶低晶圓廠的價值;我們總是說:“晶圓廠?最好不要!”然而就在最近一次前往法國普羅旺斯地區魯賽(Rousset)的旅程中,我與產業高層、分析師交談之后卻發現,我們對于無晶圓廠經營策略的盲目崇拜需要被挑戰。   我并不是想要討論晶圓廠是否能創造工作機會,而是想了解在鄰近晶圓廠之處擁有設計/工程團隊的價值;意法半
        • 關鍵字: 晶圓  ST  

        手機需求回升 世界先進明年指紋芯片大爆發

        •   世界先進31日舉行法說,董事長方略指出,受惠手機終端需求升溫,小尺寸面板驅動芯片和電源管理芯片的營收貢獻會成長增加,在市場注目的指紋識別芯片上,技術和平臺已經準備好了,但因為多數客戶仍在認證階段,預計大爆發年會是在2018年。   世界先進2017年第2季合并營收約為新臺幣58.71億元,較上季減少6.3%,與去年同期相較則是下滑9.2%,單季平均毛利率30.0%,較上季32.1%減少,營業利益率則18.3%,較上季21.1%下滑,稅后獲利為9.79億元,較上季11.5億元減少,2017年第2季每股
        • 關鍵字: 芯片  晶圓  

        莫大康:三星會是代工中的“黑馬”?

        •   01 引言   據ICInsight公布的今年Q2數據,三星半導體依158億美元,同比增長46.5%,超過英特爾而居首。   全球半導體三足鼎立,英特爾、臺積電、三星各霸一方,近期內此種態勢恐怕難以有大的改變,但是一定會此消彼長,無論哪家在各自領域內都面臨成長的煩惱。   然而在三家之中三星謀求改變的勢頭最猛,而臺積電只要張忠謀在,它不可能有太大的改變,唯有英特爾,還要讓業界再觀察一番。   三星半導體一直依存儲器雄居榜首,但是由于存儲器業的周期性起伏太大,加上無論DRAM或者NAND閃存都處
        • 關鍵字: 三星  晶圓  

        解析:中芯國際各制程技術節點

        •   中芯國際近兩年發展迅猛,其在2016年營收更是達到29億美元,同比上升30.3%,增長強勁。   2016年,中芯國際通過對市場的精準判斷,不斷擴大投資布局。入股長電科技、收購意大利LFoundry、分別在上海深圳和天津啟動新12英寸生產線和8英寸生產線產能擴充項目……這一些列動都為中芯國際的未來發展夯實了基礎。   那么,作為中國大陸最大的晶圓代工廠商,中芯國際在制程技術上到底有哪些布局和產品組合呢?   下表是中芯國際各個技術節點的技術布局,從表中可以看出中芯國際
        • 關鍵字: 中芯國際  晶圓  

        中國集成電路制造業如何開啟自主模式?

        •   集成電路(Integrated Circuit,IC)是資訊時代的根基已成共識,但國內一般仍普遍存在對這產業的不了解甚至誤解,這對其成長帶來一定的負面作用,本文希望能發揮些許科普引導作用。為便于理解,本文內容除非必要,將盡量少談產品中復雜難懂的技術細節,著重論述集成電路產業和其他制造業共通的環節,希望能讓更多的人,即便不懂技術細節,也能體會到除了產品不同之外,這個產業的經營實際上和其他制造業并沒有太大差異,以拉近同這個行業的距離。同時也希望能讓產業中只專注某一專業的專家對其從事的行業有進一步宏觀的認識
        • 關鍵字: 集成電路  晶圓  

        7nm之后 半導體行業的榮光將由誰守護?

        • 摩爾定律后期節點尺寸縮小的成本已經變得非常高昂,已經不再是一個自然而然的決策了,即使對于最大的公司來說也是這樣。越來越多的設計和制造難題帶來了越來越多的問題:10/7nm之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進來?它們將要應對哪些市場?遵循摩爾定律已經不再是唯一的發展道路了。
        • 關鍵字: 7nm  晶圓  

        2017上半年半導體產業大事件匯總(大陸篇)

        • “投資”、“并購”、“建廠”、“人事變動”關鍵詞等依然引領著2017上半年集成電路產業潮流。
        • 關鍵字: 晶圓  集成電路  

        有亞馬遜Echo Dot大單也不行?聯發科這些危機怎么破

        • 聯發科由盛轉衰關鍵來自高端平臺不敵高通,而最重要的中階版圖慘遭搶食,始終難以擺脫低端平價形象,而先前采用臺積電10納米制程的Helio X30芯片,面市時程延遲且幾無手機業者采用,未能力助聯發科收復流失市占。
        • 關鍵字: 聯發科  晶圓  
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        晶圓介紹

        晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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