KLA-Tencor：制程控制在源頭 助力客戶實現更大生產價值

　　隨著技術的進步發展，制程的步驟越來越多，工藝也更加復雜化。如采用多重圖形技術的制程則為達到1000多道，而工藝窗口的挑戰則要求幾乎是“零缺陷”，這就對工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細小的錯誤都將導致重新流片，而其代價將會很大，因此在制造過程中，檢測和量測變得越來越重要，越早發現問題所在，可挽回的損失越大。全球領先的工藝控制及良率管理解決方案的設備供應商KLA-Tencor其產品線涵蓋了半導體制程的各個環節和技術節點，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時提供數據的分析和儲存。在其它領域，如高亮度LED、MEMS、功率器件等，KLA-Tencor也為客戶提供了大量的先進技術和機臺。 KLA-Tencor客戶互動副總Mark Shirey表示 “更先進的技術節點意味著更大的研發投入，而隨著成本的增加良率的提升就顯得尤為重要，良率與成本需要達到平衡。同時要盡量縮短從研發到上線，再到最終產品的周期。 KLA-Tencor一直致力于幫助客戶加快產品開發周期，從而降低成本。KLA-Tencor也與客戶通過緊密合作，當客戶在生產和研發過程中遇到新的挑戰時，KLA-Tencor的工程師都會在第一時間了解到客戶的需求，并借助自身強大的技術能力幫助客戶解決難題，最終實現和客戶共同進步”

　　對于先進制程，如7nm和5nm等設計節點，芯片制造商想要找到產品上的疊對誤差、線寬尺寸不均勻和易失效點(Hotspots)的明確起因將變得越來越困難。KLA-Tencor最近就推出了5款圖案成型控制系統，主要針對7nm以下的邏輯和尖端內存設計節點設計，以幫助芯片制造商實現多重曝光技術和EUV光刻所需的嚴格工藝寬容度。這五款產品分別為ATL疊對良測系統和SpectraFilm? F1薄膜量測系統，他們可以針對FinFET、DRAM、3D NAND和其他復雜器件結構的制造提供工藝表征分析和偏移監控。Teron? 640e光罩檢測產品系列和LMS IPRO7光罩疊對位準量測系統可以協助掩模廠開發和認證EUV和先進的光學光罩。5D Analyzer? X1先進數據分析系統提供開放架構的基礎，以支持晶圓廠量身定制分析和實時工藝控制的應用。Mark Shirey表示：“這五款系統將為我們的客戶提供KLA-Tencor最尖端的技術，幫助他們降低由每個晶圓、光罩和工藝步驟所導致的圖案成型誤差，從制程的源頭進行控制，及早發現錯誤，避免造成更大的損失。”

　　KLA-Tencor的產品線涵蓋了半導體制程的各個環節和技術節點

　　此外，隨著近幾年中國政府對發展半導體行業的大力投資，中國的半導體行業呈現欣欣向榮的局面。很多國際廠商也逐漸意識到中國市場的重要性，紛紛投資中國市場。KLA-Tencor也不外如是，也不斷加大在中國的投資。目前，KLA-Tencor在中國已經設立了10處辦公室，近期又擴展了其位于北京的辦公室，希望能快速、及時地支持本地客戶的需求 。而且，KLA-Tencor近期還上線了其中文網站(www.kla-tencor.cn),該網站將同步KLA-Tencor的美國網站，定期更新各類最新的功能以及技術信息，以更好服務中國的客戶。KLA-Tencor 中國區總裁張智安表示“隨著中國半導體市場的加速發展，它的地位也變得舉足輕重，將來會是兵家必爭之地。中國有很多對于我們很重要的客戶， 我們希望能與他們保持密切的合作關系，為他們提供所需的技術支持和服務。今后，我們會持續投入中國市場。全力支持中國半導體行業發展。我們相信未來的中國市場會有很好的發展前景，中國的半導體產業正在向好的方向發展”

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